上腔体结构的制作方法

1.本技术涉及半导体加工设备的领域，具体涉及一种上腔体结构。


背景技术：

2.lam 4520机台在进行介质刻蚀工艺的过程中，其上腔体结构持续运转一段时间后，上腔体结构中的气体分流盘周边会生成大量的聚合物，影响上腔体结构的持续工作，因此需要定期清洁，才能继续用于介质刻蚀工艺中，但这会使得机台的停机时间延长，有待改善。
3.因此，需要一种新的上腔体结构，可以延长上腔体结构的使用时间，降低机台的停机时间。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种上腔体结构，可以延长上腔体结构的使用时间，降低机台的停机时间。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：
6.本说明书实施例提供一种上腔体结构，包括基台、气体分流盘、吸附环以及隔离环；
7.气体分流盘固定于基台上，吸附环同轴设置于气体分流盘的外周，隔离环同轴设置于吸附环的外圈；
8.吸附环通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，用于黏附聚合物。
9.通过上述技术方案，在气体分流盘的外圈设置吸附环，由于吸附环的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域，吸附环表面能够对气体分流盘周边生成的大量聚合物进行吸附，进而减少了上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。
10.优选的，吸附环和隔离环之间同轴设有陶瓷环，陶瓷环用于阻隔基台上的金属区域。
11.通过上述技术方案，在吸附环和隔离环之间设置陶瓷环，通过陶瓷环覆盖基台上的金属区域，减少工艺过程中的射频反射，进而减少不必要的损耗，提高生产效率。
12.优选的，隔离环的材质为亚克力材质，隔离环用于阻隔基台上的金属区域。
13.通过将隔离环的材质设置成亚克力材质，进一步的阻隔基台上的金属区域，减少工艺过程中的射频反射，进而减少不必要的损耗，提高生产效率。
14.优选的，吸附环通过螺栓固定的方式连接于基台。
15.通过上述技术方案，方便吸附环的拆卸，便于后续对吸附环上吸附的聚合物进行清理，提高维护的便利性，提高维护效率，进而减少机台整体的停机时间。
16.优选的，陶瓷环通过螺栓固定的方式连接于基台。
17.通过上述技术方案，方便陶瓷环的拆卸，提高维护的便利性，提高维护效率，进而
减少机台整体的停机时间。
18.优选的，隔离环的外圈沿轴向突出于陶瓷环，用于嵌入机台的下腔体结构中。
19.优选的，陶瓷环上设有若干观察槽口一，观察槽口一沿径向贯穿陶瓷环；
20.隔离环上设有若干观察槽口二，观察槽口二沿径向贯穿隔离环；
21.若干观察槽口一与若干观察槽口二一一对齐。
22.通过预留观察槽口一和观察槽口二，便于实时观察工艺过程中腔体的内部情况。
23.优选的，吸附环的材质为陶瓷材质。
24.通过上述技术方案，由于陶瓷材质硬度较高，用作吸附环的材质，可以承受更高的喷砂压力，更方便对吸附环的表面粗糙度进行处理，提高吸附环对聚合物的黏附能力。
25.优选的，吸附环的外周紧贴于陶瓷环的内周。
26.通过上述技术方案，减少吸附环和陶瓷环之间的缝隙，进而减少黏附于吸附环和陶瓷环之间缝隙的聚合物。
27.优选的，吸附环的轴向端面至少有部分区域盖合于气体分流盘的轴向端面外周。
28.通过上述技术方案，使得气体分流盘外周产生的聚合物尽可能的被吸附环所黏附，并且减少落入吸附环和气体分流盘之间缝隙的聚合物。
29.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
30.1、通过在气体分流盘的外圈设置吸附环，利用喷砂工艺在吸附环表面形成的粗糙表面区域，对气体分流盘外周的聚合物进行黏附，减少上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
32.图1为本技术实施例中的整体结构示意图；
33.图2为本技术实施例中的吸附环的结构示意图；
34.图3为本技术实施例中的陶瓷环的结构示意图；
35.图4为本技术实施例中的隔离环的结构示意图。
36.附图标记：1、基台；2、气体分流盘；3、吸附环；4、陶瓷环；5、隔离环；6、观察槽口一；7、观察槽口二。
具体实施方式
37.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
38.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可
以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
39.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
40.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
41.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
42.申请人发现lam 4520机台在进行介质刻蚀工艺的过程中，其上腔体结构持续运转一段时间后，上腔体结构中的气体分流盘周边会生成大量的聚合物，影响上腔体结构的持续工作，因此需要定期清洁，才能继续用于介质刻蚀工艺中，但这会使得机台的停机时间延长。
43.基于此，本说明书实施例提出了一种上腔体结构：如图1所示，包括基台1、气体分流盘2以及隔离环5，气体分流盘2以及隔离环5均在基台1上固定，隔离环5位于气体分流盘2的外圈，在气体分流盘2和隔离环5之间同轴设置吸附环3，通过喷砂工艺在吸附环3的表面形成粗糙表面区域，依靠粗糙表面区域对气体分流盘2外周的聚合物进行黏附，减少上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。
44.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
45.如图1和图2所示，本说明书实施例提供一种上腔体结构，包括：基台1、气体分流盘2、吸附环3、陶瓷环4以及隔离环5。
46.气体分流盘2固定连接于基台1的下端面，且气体分流盘2的轴心线和基台1的中心线重合。气体分流盘2的轴向端面开设有若干通气孔(图中未示出)，用于供气体流入，以供工艺过程中使用。
47.吸附环3同轴设置于气体分流盘2的外周。吸附环3的材质为陶瓷材质。吸附环3的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域。吸附环3通过螺栓固定的方式连接于基台1的下端面。吸附环3朝向基台1的轴向端面部分盖合于气体分流盘2背离基台1的轴向端面的外周。由于盖合的方式更加有利于对缝隙的把控，即通过设置吸附环3部分盖合于气体分流盘2的外周，可以有效的减少吸附环3和气体分流盘2之间的缝隙，减少落入缝隙中的聚合物。
48.在其它实施例中，吸附环3也可以设置成内圈紧贴于气体分流盘2的外圈。
49.实际生产过程中，气体分流盘2的外周会产生大量的聚合物，依靠吸附环3的粗糙表面区域，对气体分流盘2外周的聚合物进行黏附，减少上腔体结构所需的清洁频次，延长了上腔体结构的使用时间，降低了机台的停机时间。且由于吸附环3采用陶瓷材质，硬度较
高，因此更有利于喷砂工艺加工，表面粗糙度更易控制，通过合理选用吸附环3的表面粗糙度，使得吸附环3能够具有极佳的聚合物黏附能力，有效的对聚合物进行黏附，减少聚合物落入其它部位的可能。
50.如图1和图3所示，陶瓷环4通过螺栓固定的方式连接于基台1的下端面，陶瓷环4同轴设置于吸附环3的外圈，陶瓷环4的内圈紧贴于吸附环3的外圈，减少陶瓷环4和吸附环3之间的缝隙，进而减少黏附于陶瓷环4和吸附环3之间缝隙的聚合物。
51.如图1和图4所示，隔离环5同轴设置于陶瓷环4的外圈，且隔离环5固定于基台1的下端面。隔离环5的材质为亚克力材质。隔离环5的外圈沿轴向突出于陶瓷环4背离基台1的轴向端面，用于嵌入机台的下腔体结构，实现与机台下腔体的连接。
52.实际使用时，陶瓷环4以及隔离环5能够相互配合，于气体分流盘2和吸附环3的外周，阻隔基台1上的金属区域，减少工艺过程中的射频反射，进而减少射频损耗，提高生产加工效率。
53.由于陶瓷环4通过螺栓固定的方式连接于基台1，因此陶瓷环4可以与吸附环3一同从基台1上拆卸并清理，极大的方便了后期的维护，且有效提高了维护效率，缩短了维护所带来的停机时间。
54.陶瓷环4背离基台1的轴向端面上开设有三个观察槽口一6，每个观察槽口一6均沿径向贯穿陶瓷环4背离基台1的轴向端面。隔离环5背离基台1的轴向端面上开设有三个观察槽口二7，每个观察槽口二7均沿径向贯穿隔离环5背离基台1的轴向端面。三个观察槽口一6分别与三个观察槽口二7一一对齐并连通，用于在上腔体结构和下腔体结构相互盖合时，实时观察机台内部的情况。
55.在其它实施例中，观察槽口一6和观察槽口二7还可以为其它数量，只要能够观察内部情况即可，在此不做过多限定。
56.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
57.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。