一种LED芯片的分离机构的制作方法

本技术涉及led芯片生产，特别是一种led芯片的分离机构。

背景技术：

1、在采用led芯片贴片设备对led芯片进行加工的过程中，需要将led芯片进行排向(排列方向)，在进行排向的过程中，由于led芯片是排队前进的，相邻的两个led芯片之间可能会因为两者的引脚相互缠绕而无法分离，从而导致影响后续工作，因此，需要工作人员将芯片分开，增加了工作人员的劳动量，影响工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种led芯片的分离机构，有效解决了现有技术的不足。

2、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供了一种led芯片的分离机构，包括机架，所述机架内部的两端均设置有传送带，所述机架内部中段的两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间留有间隙，形成吹起空间，所述吹起空间的内部设置有通过第一电机带动进行转动的吹气管，所述吹气管外部的一侧均设置有多个电磁阀，两个所述支撑板顶面两侧的上方均设置有可上下往复运动的安装板，四个所述安装板底面的下方均设置有通过第二电机带动进行转动的拨板。

3、由上述任一方案优选的是，所述机架内部的两端均设置有一组电动滚筒，两组所述电动滚筒均包括两个，两组所述电动滚筒之间均设置有所述传送带，通过使用该方案可实现芯片的运送。

4、由上述任一方案优选的是，所述机架顶面中段的两侧均固定连接有第一固定板，四个所述第一固定板的顶面均设置有伸缩气缸，四个所述伸缩气缸的输出端均设置有所述安装板，四个所述安装板顶面的一端均设置有所述第二电机，四个所述第二电机的输出端均设置有所述拨板，通过使用该方案可由拨板的上下运动和转动，可将分离之后的芯片向前拨出。

5、由上述任一方案优选的是，所述吹气管为蘑菇形，所述吹气管外部的平面处开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均设置有所述电磁阀，通过使用该方案可由吹气管对芯片进行支撑，并且还可通过电磁阀的转动和吹气对芯片进行分离。

6、由上述任一方案优选的是，所述机架底面中部的两侧均固定连接有第二固定板，一个所述第二固定板的外部设置有所述第一电机，通过使用该方案可实现对第一电机的固定安装。

7、由上述任一方案优选的是，所述吹气管外表面的一侧固定连接有固定柱，所述固定柱与所述第一电机的输出端固定连接，所述吹气管外表面的另一侧固定连接有连接管，所述连接管与所述吹气管相通，所述连接管贯穿一个所述第二固定板，通过使用该方案可实现吹气管的转动。

8、本实用新型具有以下优点：

9、1、该led芯片的分离机构，以机架作为主体，在机架内部中段的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间留有间隙，形成吹起空间，在吹起空间的内部设置有通过第一电机带动进行转动的吹气管，吹气管的形状为蘑菇形，在吹气管外部的平面处设置有多个电磁阀，使用时，芯片运动至吹起空间处，吹气管转动，其弧面可对芯片进行支撑，之后，电磁阀露出，向芯片进行吹气，可将芯片吹起，将芯片分离，通过电磁阀的间歇吹气，可不间断地对芯片进行分离，满足使用的需要。

10、2、该led芯片的分离机构，在机架顶面中段两边的两侧均设置有伸缩气缸，四个伸缩气缸的输出端均设置有安装板，四个安装板顶面的一端设置有第二电机，第二电机的输出端设置有拨板，在使用时，安装板下移，通过拨板转动，可将芯片拨出，便于芯片进行输送，其中，在机架内部的两端均设置有一组电动滚筒，一组电动滚筒的外部均设置有传送带，使用过程中，使用人员可将整个装置放置在流水线处，流水线上的芯片可经从机架上经过，满足使用的需要。

技术特征：

1.一种led芯片的分离机构，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)内部的两端均设置有传送带(2)，所述机架(1)内部中段的两侧均固定连接有支撑板(11)，两个所述支撑板(11)之间留有间隙，形成吹起空间，所述吹起空间的内部设置有通过第一电机(7)带动进行转动的吹气管(8)，所述吹气管(8)外部的一侧均设置有多个电磁阀(9)，两个所述支撑板(11)顶面两侧的上方均设置有可上下往复运动的安装板(4)，四个所述安装板(4)底面的下方均设置有通过第二电机(5)带动进行转动的拨板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种led芯片的分离机构，其特征在于：所述机架(1)内部的两端均设置有一组电动滚筒(10)，两组所述电动滚筒(10)均包括两个，两组所述电动滚筒(10)之间均设置有所述传送带(2)。

3.根据权利要求2所述的一种led芯片的分离机构，其特征在于：所述机架(1)顶面中段的两侧均固定连接有第一固定板(12)，四个所述第一固定板(12)的顶面均设置有伸缩气缸(3)，四个所述伸缩气缸(3)的输出端均设置有所述安装板(4)，四个所述安装板(4)顶面的一端均设置有所述第二电机(5)，四个所述第二电机(5)的输出端均设置有所述拨板(6)。

4.根据权利要求3所述的一种led芯片的分离机构，其特征在于：所述吹气管(8)为蘑菇形，所述吹气管(8)外部的平面处开设有多个安装孔(15)，多个所述安装孔(15)的内部均设置有所述电磁阀(9)。

5.根据权利要求4所述的一种led芯片的分离机构，其特征在于：所述机架(1)底面中部的两侧均固定连接有第二固定板(13)，一个所述第二固定板(13)的外部设置有所述第一电机(7)。

6.根据权利要求5所述的一种led芯片的分离机构，其特征在于：所述吹气管(8)外表面的一侧固定连接有固定柱(16)，所述固定柱(16)与所述第一电机(7)的输出端固定连接，所述吹气管(8)外表面的另一侧固定连接有连接管(14)，所述连接管(14)与所述吹气管(8)相通，所述连接管(14)贯穿一个所述第二固定板(13)。

技术总结
本技术涉及LED芯片生产技术领域，特别是一种LED芯片的分离机构，包括机架，所述机架内部的两端均设置有传送带，所述机架内部中段的两侧均固定连接有支撑板。本技术的优点在于：以机架作为主体，在机架内部中段的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间留有间隙，形成吹起空间，在吹起空间的内部设置有通过第一电机带动进行转动的吹气管，吹气管的形状为蘑菇形，在吹气管外部的平面处设置有多个电磁阀，使用时，芯片运动至吹起空间处，吹气管转动，其弧面可对芯片进行支撑，之后，电磁阀露出，向芯片进行吹气，可将芯片吹起，将芯片分离，通过电磁阀的间歇吹气，可不间断地对芯片进行分离，满足使用的需要。

技术研发人员：王昊
受保护的技术使用者：苏州耀芯微电子有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13