具载体结构的电子零件的制作方法

本技术涉及一种具载体结构的电子零件，尤其涉及一种承载发光半导体组件与光接收半导体组件的封装载体。

背景技术：

1、现有的光电组件的顶部设置光学镜头，利于发射与接收光学信号，但现有光电组件的针脚样式大多采用直线式针脚，然而直线式针脚是采用通孔焊接技术与电路板结合，故光电组件与电路板的连接方向已固定，而不利于改变光学信号的传递方向。此外，现今的电路板制作为了缩小产品体积增进自动化，大都采用表面黏着技术制作，采用直线式针脚的光电组件无法适用于现有的电路板自动化产线。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种具载体结构的电子零件，能适用于采用表面黏着技术的电路板制程，可依据需求以不同角度安装于电路板，由此调整信号在传递或接收上的方向。

2、本实用新型的具载体结构的电子零件，包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔，凹槽成形于载体的顶面，多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿过设于相应的多个穿孔。多个针脚相对载体弯折，以面接触载体的底面。

3、在本实用新型的一实施例中，上述的载体具有多个定位槽，成形在载体的底面且分别连通相应多个穿孔。

4、在本实用新型的一实施例中，上述的多个针脚分别配置于相应的多个定位槽，多个针脚的一部分面接触载体的前侧面，多个针脚的另一部分面接触载体的后侧面。

5、在本实用新型的一实施例中，上述的多个定位槽的一部分延伸至前侧面，多个定位槽的另一部分延伸至后侧面。

6、在本实用新型的一实施例中，上述的载体为电气绝缘的复合材质所制成。

7、在本实用新型的一实施例中，上述的载体具有第一承载部及第二承载部，第一承载部具有凹槽及连通凹槽的安装孔，第二承载部具有凸环及两挡墙，凸环卡接于安装孔且具有多个穿孔，两挡墙位在凸环的对向两侧且卡合于第二壳体，外壳的外环面接触第一承载部。

8、在本实用新型的一实施例中，上述的第二承载部具有多个定位槽，成形在第二承载部的底面且分别连通相应多个穿孔。

9、在本实用新型的一实施例中，上述的多个针脚分别配置于相应的多个定位槽，多个针脚的一部分面接触其中一挡墙的前侧面，多个定位槽的另一部分面接触其中另一挡墙的后侧面。

10、在本实用新型的一实施例中，上述的多个定位槽的一部分延伸至前侧面，多个定位槽的另一部分延伸至后侧面。

11、在本实用新型的一实施例中，上述的第一承载部为金属材质所制成，第二承载部为电气绝缘的复合材质所制成。

12、在本实用新型的一实施例中，上述的各定位槽的深度小于各针脚的厚度，且各针脚部分突出于各定位槽。

13、基于上述，本实用新型的具载体结构的电子零件具有光电组件及载体，将光电组件安装于载体且光电组件的多个针脚贯穿于载体，并将多个针脚弯折以接触载体的底面，经弯折后的多个针脚能通过表面黏着技术焊接于电路板。

14、由于光电组件的多个针脚为弯折型式，故能依据需求而水平安装、垂直安装或是斜向安装于电路板，以达成调整光电组件传递与接收信号的方向。

15、为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种具载体结构的电子零件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体具有多个定位槽，成形在所述载体的所述底面且分别连通相应所述多个穿孔。

3.根据权利要求2所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个针脚分别配置于相应的所述多个定位槽，所述多个针脚的一部分面接触所述载体的前侧面，所述多个针脚的另一部分面接触所述载体的后侧面。

4.根据权利要求3所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个定位槽的一部分延伸至所述前侧面，所述多个定位槽的另一部分延伸至所述后侧面。

5.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体为电气绝缘的复合材质所制成。

6.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体具有第一承载部及第二承载部，所述第一承载部具有所述凹槽及连通所述凹槽的安装孔，所述第二承载部具有凸环及两挡墙，所述凸环卡接于所述安装孔且具有所述多个穿孔，所述两挡墙位在所述凸环的对向两侧且卡合于所述第一承载部，所述外壳的外环面接触所述第一承载部。

7.根据权利要求6所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述第二承载部具有多个定位槽，成形在所述第二承载部的所述底面且分别连通相应所述多个穿孔。

8.根据权利要求7所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个针脚分别配置于相应的所述多个定位槽，所述多个针脚的一部分面接触其中一所述挡墙的前侧面，所述多个定位槽的另一部分面接触其中另一所述挡墙的后侧面。

9.根据权利要求8所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个定位槽的一部分延伸至所述前侧面，所述多个定位槽的另一部分延伸至所述后侧面。

10.根据权利要求6所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述第一承载部为金属材质所制成，所述第二承载部为电气绝缘的复合材质所制成。

11.根据权利要求3或8所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，各所述定位槽的深度小于各所述针脚的厚度，且各所述针脚部分突出于各所述定位槽。

技术总结
本技术提供一种具载体结构的电子零件，包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔，凹槽成形于载体的顶面，多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿设于相应的多个穿孔。多个针脚相对载体弯折，以面接触载体的底面。本技术提供的具载体结构的电子零件，能适用于采用表面黏着技术的电路板制程，可依据需求以不同角度安装于电路板，由此调整信号在传递或接收上的方向。

技术研发人员：陈宗堃,李其儒,廖子维
受保护的技术使用者：联钧光电股份有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13