贴装头移动机构的制作方法

本技术属于芯片贴装，具体涉及一种贴装头移动机构。

背景技术：

1、芯片贴装是半导体工业中至关重要的一个工艺，贴装头需要在芯片上料区和引线框架之间进行长距离的来回运动。现有的驱动装置在驱动贴装头运动时存在以下问题：在芯片与引线框架之间的往复运动过程中，沿着运动方向会产生震动，进而导致贴装时发生抖动，使得贴装效果变差，并且震动也会导致整个驱动装置在运动时的精度和稳定性较差，使得芯片移动位置发生偏差，进而贴装时容易贴歪。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型提出一种贴装头移动机构，该贴装头移动机构具有能够对减少产生的震动，并实现xyz三个方向精准运动的优点。

3、根据本实用新型实施例的贴装头移动机构，包括：复合底座；x向运动组件，所述x向运动组件安装在所述复合底座上；y向运动组件，所述y向运动组件与所述x向运动组件相连，所述x向运动组件驱动所述y向运动组件沿x向活动；z向运动组件，所述z向运动组件上安装有贴装头，所述z向运动组件的一部分安装在所述x向运动组件上，所述z向运动组件的另一部分安装在所述y向运动组件上，所述y向运动组件驱动贴装头沿y向运动，所述z向运动组件驱动贴装头沿z向活动；减震装置，所述减震装置安装在所述复合底座上，所述减震装置与所述y向运动组件的运动方向相反。

4、本实用新型的有益效果是，本实用新型结构简单紧凑，x向运动组件、y向运动组件和z向运动组件共同作用，驱动贴装头在xyz三维方向上运动，使芯片贴装时实现三维空间内自动化精准移动，通过设置减震装置，并将减震装置的运动方向设计为与y向运动组件的运动方向相反，使得减震装置能够将震动抵消，从而提升芯片输送过程和贴装过程的稳定性。

5、根据本实用新型一个实施例，所述x向运动组件包括：x轴直线导轨，所述x轴直线导轨安装在所述复合底座的下表面；x轴直线电机，所述x轴直线电机安装在所述复合底座的下表面，所述x轴直线电机与所述x轴直线导轨相平行；x轴安装座，所述x轴安装座位于所述复合底座的下方，所述x轴直线导轨和所述x轴直线电机均与所述x轴安装座相连。

6、根据本实用新型一个实施例，所述y向运动组件包括：两个y轴直线导轨，两个所述y轴直线导轨均安装在所述x轴安装座的一侧，两个所述y轴直线导轨均平行于y向；yz转接板，所述yz转接板同时与两个所述y轴直线导轨相连；y轴直线电机，所述y轴直线电机的一部分连接所述复合底座，所述y轴直线电机的另一部分连接所述yz转接板。

7、根据本实用新型一个实施例，所述yz转接板上设置有转接块，所述转接块上安装有第一光栅组件的读数头，所述x轴安装座上安装有第一光栅组件的光栅尺和读数头原点开关。

8、根据本实用新型一个实施例，所述y轴直线电机上的动子通过动子风刀安装在所述yz转接板上，所述动子与所述动子风刀之间具有进气间隙，所述复合底座上安装有排风扇，气体从进气间隙进入y轴直线电机内，并从排风扇排出。

9、根据本实用新型一个实施例，所述z向运动组件包括：两个z向机构，两个所述z向机构均安装在所述x轴安装座上，两个所述z向机构均平行于z向设置；解耦组件，所述解耦组件的一部分连接两个所述z向机构，所述解耦组件的另一部分与所述yz转接板相连，所述解耦组件的另一部分能够在两个所述z向机构之间活动。

10、根据本实用新型一个实施例，所述z向机构包括：xz连接支架，所述xz连接支架安装在所述x轴安装座上；侧支架，所述侧支架与所述xz连接支架之间通过z轴直线导轨滑动相连；z轴直线电机，所述z轴直线电机的一端与所述xz连接支架相连，所述z轴直线电机的另一端与所述侧支架相连；冷却装置，所述冷却装置安装在所述z轴直线电机上，对z轴直线电机进行冷却。

11、根据本实用新型一个实施例，所述冷却装置包括进气插头、第一风刀和第二风刀，所述进气插头安装在第一风刀上，所述第一风刀和第二风刀之间具有一出风口，出风口朝向z轴直线电机，所述侧支架上安装有z轴恒力弹簧，所述z轴恒力弹簧还与z轴直线电机相连，所述z轴恒力弹簧对侧支架提供向上的拉力。

12、根据本实用新型一个实施例，所述解耦组件包括：z轴支架，所述z轴支架沿z向滑动安装在yz转接板上；解耦轨，所述解耦轨沿y向设置，所述解耦轨的一端与一所述侧支架相连，所述解耦轨的另一端与另一所述侧支架相连；两个凸轮随动器，两个所述凸轮随动器转动安装在所述z轴支架上，一所述凸轮随动器与解耦轨的上端滚动相连，另一所述凸轮随动器与解耦轨的下端滚动相连。

13、根据本实用新型一个实施例，所述减震装置包括：减震导轨，所述减震导轨沿y向安装在所述复合底座上；减震直线电机，所述减震直线电机沿y向安装在所述复合底座上；平衡负载，所述减震导轨和所述减震直线电机均与所述平衡负载相连，所述平衡负载的侧面设置有第二光栅组件，所述复合底座上设置有限位组件，用于对平衡负载进行限位；平衡配重，所述平衡配重安装在所述平衡负载上。

14、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

15、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种贴装头移动机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述x向运动组件(74)包括：

3.根据权利要求2所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述y向运动组件(75)包括：

4.根据权利要求3所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述yz转接板(752)上设置有转接块(754)，所述转接块(754)上安装有第一光栅组件(755)的读数头，所述x轴安装座(743)上安装有第一光栅组件(755)的光栅尺和读数头原点开关(756)。

5.根据权利要求3所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述y轴直线电机(753)上的动子(7411)通过动子风刀(7412)安装在所述yz转接板(752)上，所述动子(7411)与所述动子风刀(7412)之间具有进气间隙，所述复合底座(78)上安装有排风扇(757)，气体从进气间隙进入y轴直线电机(753)内，并从排风扇(757)排出。

6.根据权利要求3所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述z向运动组件(76)包括：

7.根据权利要求6所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述z向机构包括：

8.根据权利要求7所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述冷却装置(769)包括进气插头(7691)、第一风刀(7692)和第二风刀(7693)，所述进气插头(7691)安装在第一风刀(7692)上，所述第一风刀(7692)和第二风刀(7693)之间具有一出风口，出风口朝向z轴直线电机(765)，所述侧支架(764)上安装有z轴恒力弹簧(768)，所述z轴恒力弹簧(768)还与z轴直线电机(765)相连，所述z轴恒力弹簧(768)对侧支架(764)提供向上的拉力。

9.根据权利要求7所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述解耦组件包括：

10.根据权利要求1所述的贴装头移动机构，其特征在于，所述减震装置(77)包括：

技术总结
本技术公开了一种贴装头移动机构，包括：复合底座；x向运动组件，x向运动组件安装在复合底座上；y向运动组件，y向运动组件与x向运动组件相连，x向运动组件驱动y向运动组件沿x向活动；z向运动组件，z向运动组件上安装有贴装头，z向运动组件的一部分安装在x向运动组件上，z向运动组件的另一部分安装在y向运动组件上，y向运动组件驱动贴装头沿y向运动，z向运动组件驱动贴装头沿z向活动；减震装置，减震装置安装在复合底座上，减震装置与y向运动组件的运动方向相反。本技术实现了芯片贴装时在三维空间内自动化精准移动，减震装置能够将震动抵消，从而提升芯片输送过程和贴装过程的稳定性。

技术研发人员：史晔鑫,郜福亮,胡君君,苗虎
受保护的技术使用者：常州铭赛机器人科技股份有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/13