移载机构及分选机的制作方法

本技术一般涉及芯片分选设备，具体涉及一种移载机构及分选机。

背景技术：

1、目前各种小尺寸的芯片广泛应用于各领域，当前的分选机适用于小尺寸的芯片。但是也不乏大尺寸芯片的使用需求，例如80mmx80mm、中间镂空的硅基板芯片，该硅基板芯片的尺寸远超出当前分选机的装片能力，在吸取该超大尺寸芯片时，该超大尺寸芯片与蓝膜之间剥离困难，目前无合适的分选装置将这种超大尺寸芯片取料入盘进行分选。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种移载机构及分选机。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种移载机构，应用于超大尺寸且中间镂空的芯片，所述移载机构包括取放组件，所述取放组件包括支架以及至少四个取料焊头，至少四个所述取料焊头呈矩形四点分布，所述取料焊头的一端与所述支架相连，各个所述取料焊头连接所述支架的一端位于同一平面内；每个所述取料焊头在其与所述支架相连的方向上弹性可移动。

3、在一些示例中，所述取放组件还包括至少四个弹性连接件，所述弹性连接件与所述取料焊头一一对应，所述取料焊头通过所述弹性连接件与所述支架相连。

4、在一些示例中，所述弹性连接件包括压缩弹簧。

5、在一些示例中，所述弹性连接件包括连接轴、套设在所述连接轴上的压缩弹簧以及螺母；

6、所述连接轴的一端与所述取料焊头固定连接，所述连接轴的另一端穿过所述支架与所述螺母螺纹连接，所述压缩弹簧位于所述支架与所述取料焊头之间，所述连接轴在其轴向方向上相对所述支架可移动。

7、在一些示例中，所述支架包括主轴以及与所述主轴垂直连接的支撑部，所述支撑部包括至少四个相交的支撑片，每个所述支撑片均与所述主轴相垂直，每个所述支撑片远离主轴的端部连接所述取料焊头。

8、在一些示例中，所述支架还包括加强部，所述加强部位于所述主轴和所述支撑部之间；

9、在所述主轴的轴向方向上，所述加强部的一侧与所述主轴相连，所述加强部的另一侧与各个所述支撑片的相交处相连；

10、在所述主轴的周向方向上，所述加强部的宽度大于所述主轴的径宽。

11、在一些示例中，所述移载机构还包括设置在所述取放组件下方的顶针组件，所述顶针组件用于刺穿携带有所述芯片的蓝膜并顶升所述芯片供所述取放组件吸取。

12、在一些示例中，所述顶针组件包括顶针座和设置在所述顶针座上的多个顶针，所述多个顶针呈回字形分布。

13、第二方面，本实用新型实施例还提供一种分选机，包括工作台以及如上所述的移载机构，所述工作台具有取料工位，所述移载机构设于所述取料工位处，所述移载机构中的取放组件设置在所述工作台的上方，所述移载机构中的顶针组件设置在所述工作台的下方。

14、本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

15、本实用新型实施例提供的移载机构及分选机，取放组件具有多个取料焊头，能够多点位吸取超大尺寸且中间镂空的芯片；取料焊头可在其与支架的连接方向上弹性可移动，确保吸取芯片时各个取料焊头之间的共面性，避免对芯片造成压伤；优选设计多个顶针呈回字形分布，从而避开芯片中间的镂空部分，可有效顶升芯片以供取放组件吸取并移动芯片。

技术特征：

1.一种移载机构，其特征在于，应用于超大尺寸且中间镂空的芯片，所述移载机构包括取放组件，所述取放组件包括支架以及至少四个取料焊头，至少四个所述取料焊头呈矩形四点分布，所述取料焊头的一端与所述支架相连，各个所述取料焊头连接所述支架的一端位于同一平面内；每个所述取料焊头在其与所述支架相连的方向上弹性可移动。

2.根据权利要求1所述的移载机构，其特征在于，所述取放组件还包括至少四个弹性连接件，所述弹性连接件与所述取料焊头一一对应，所述取料焊头通过所述弹性连接件与所述支架相连。

3.根据权利要求2所述的移载机构，其特征在于，所述弹性连接件包括压缩弹簧。

4.根据权利要求2所述的移载机构，其特征在于，所述弹性连接件包括连接轴、套设在所述连接轴上的压缩弹簧以及螺母；

5.根据权利要求1-4任一项所述的移载机构，其特征在于，所述支架包括主轴以及与所述主轴垂直连接的支撑部，所述支撑部包括至少四个相交的支撑片，每个所述支撑片均与所述主轴相垂直，每个所述支撑片远离主轴的端部连接所述取料焊头。

6.根据权利要求5所述的移载机构，其特征在于，所述支架还包括加强部，所述加强部位于所述主轴和所述支撑部之间；

7.根据权利要求5所述的移载机构，其特征在于，还包括设置在所述取放组件下方的顶针组件，所述顶针组件用于刺穿携带有所述芯片的蓝膜并顶升所述芯片供所述取放组件吸取。

8.根据权利要求7所述的移载机构，其特征在于，所述顶针组件包括顶针座和设置在所述顶针座上的多个顶针，所述多个顶针呈回字形分布。

9.一种分选机，其特征在于，包括工作台以及如权利要求7或8所述的移载机构，所述工作台具有取料工位，所述移载机构设于所述取料工位处，所述移载机构中的取放组件设置在所述工作台的上方，所述移载机构中的顶针组件设置在所述工作台的下方。

技术总结
本技术公开一种移载机构及分选机，移载机构应用于超大尺寸且中间镂空的芯片，移载机构包括取放组件，取放组件包括支架以及至少四个取料焊头，至少四个取料焊头呈矩形四点分布，取料焊头的一端与支架相连，各个取料焊头连接支架的一端位于同一平面内；每个取料焊头在其与支架相连的方向上弹性可移动。本方案中取放组件具有多个取料焊头，能够多点位吸取超大尺寸且中间镂空的芯片；取料焊头可在其与支架的连接方向上弹性可移动，确保吸取芯片时各个取料焊头之间的共面性，避免对芯片造成压伤。

技术研发人员：缪宁海,宣威
受保护的技术使用者：南通通富微电子有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/14