一种高对比度的LED灯珠的制作方法

本技术涉及led，具体涉及一种高对比度的led灯珠。

背景技术：

1、贴片led又称smd led，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。目前，常规的chip型贴片led提高对比度的方法有以下几种：1、增加胶体内的黑色剂比例，此方法会影响整体的亮度；2、将焊线二焊的焊盘用黑色的涂料覆盖，此方法精度要求高，黑色涂料会影响基板与胶水的结合，存在脱层等灯珠信赖性风险；3、在表面非功能区覆膜，但是灯珠表面会出现高低差，从而影响led的外观以及发光效果。

技术实现思路

1、1、实用新型要解决的技术问题

2、针对现有的贴片led用于提高对比度的结构影响亮度或精度要求高、存在脱层风险或影响led的外观以及发光效果的技术问题，本实用新型提供了一种高对比度的led灯珠，它不会影响亮度，精度要求不高，不存在脱层风险，也不会影响led的外观以及发光效果。

3、2、技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：

5、一种高对比度的led灯珠，包括依次设置的灯珠基板、晶片、透明层和遮光层，所述灯珠基板和所述晶片相连接，所述透明层顶部设有梯台结构，所述遮光层为黑色，所述透明层和所述遮光层顺次封装于灯珠基板上，所述遮光层填充于所述梯台结构的缺口部，所述遮光层和梯台结构的凸出部齐平，所述晶片与所述凸出部在竖直方向上重合。

6、作为可选，所述透明层采用环氧树脂封装。

7、作为可选，所述透明层的覆盖厚度为300微米-500微米。

8、作为可选，所述遮光层采用黑色环氧树脂封装。

9、作为可选，所述遮光层的覆盖厚度为100微米-150微米。

10、作为可选，所述梯台结构的最薄处的厚度控制在250微米-300微米。

11、作为可选，所述透明层和所述遮光层封装后采用长烤工艺烤制。

12、作为可选，所述晶片为红绿蓝三色晶片。

13、3、有益效果

14、采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

15、本实用新型提供的技术方案中，透明层顶部设有梯台结构，所述遮光层为黑色，所述透明层和所述遮光层顺次封装于灯珠基板上，所述遮光层填充于所述梯台结构的缺口部，所述晶片与所述凸出部在竖直方向上重合，晶片发出光线从凸出部射出不会影响亮度，并且封装精度要求不高，不存在脱层风险，所述遮光层和梯台结构的凸出部齐平，也不会影响led的外观以及发光效果，不会出现断层的细线。

技术特征：

1.一种高对比度的led灯珠，其特征在于，包括依次设置的灯珠基板、晶片、透明层和遮光层，所述灯珠基板和所述晶片相连接，所述透明层顶部设有梯台结构，所述遮光层为黑色，所述透明层和所述遮光层顺次封装于灯珠基板上，所述遮光层填充于所述梯台结构的缺口部，所述遮光层和梯台结构的凸出部齐平，所述晶片与所述凸出部在竖直方向上重合。

2.根据权利要求1所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述透明层采用环氧树脂封装。

3.根据权利要求2所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述透明层的覆盖厚度为300微米-500微米。

4.根据权利要求2所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述遮光层采用黑色环氧树脂封装。

5.根据权利要求4所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述遮光层的覆盖厚度为100微米-150微米。

6.根据权利要求1所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述梯台结构的最薄处的厚度控制在250微米-300微米。

7.根据权利要求1所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述透明层和所述遮光层封装后采用长烤工艺烤制。

8.根据权利要求1所述的一种高对比度的led灯珠，其特征在于，所述晶片为红绿蓝三色晶片。

技术总结
本技术公开了一种高对比度的LED灯珠，涉及LED技术领域，包括依次设置的灯珠基板、晶片、透明层和遮光层，所述灯珠基板和所述晶片相连接，所述透明层顶部设有梯台结构，所述遮光层为黑色，所述透明层和所述遮光层顺次封装于灯珠基板上，所述遮光层填充于所述梯台结构的缺口部，所述遮光层和梯台结构的凸出部齐平，所述晶片与所述凸出部在竖直方向上重合。本技术不会影响亮度，精度要求不高，不存在脱层风险，也不会影响LED的外观以及发光效果。

技术研发人员：楼志鹏,李海
受保护的技术使用者：浙江英特来光电科技有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/13