本技术涉及毫米波失配负载领域，具体而言，涉及一种毫米波失配负载用的软基材印制板。
背景技术：
1、目前国内市场的毫米波国定失配负载主要采用在氧化铝陶瓷基片上覆涂氮化铝薄膜电阻，通过改变薄膜电阻的方阻，实现不同的电阻值，进而实现可变驻波的失配负载。
2、但薄膜电阻的加工工艺较高，其阻值的大小与薄膜电阻的配方及覆涂工艺相关，成本较高。
3、基于此也有部分采用基材上设置微带线的方式进行设计，如专利号cn201922479850.5，一种大功率同轴失配负载中的记载：“所述电极夹卡在负载片的输入端，所述接地夹分别卡在负载片上下两端的接地微带线上，所述负载片位于腔体内，所述接触头压紧弹簧，并顶住负载片的输入端，所述散热板设置在腔体上，所述把手与散热板连接”可以看出，在失配负载上会使用到一系列的电极夹片、接地夹等簧片，簧片的加工和热处理成本较高，另通过簧片装夹微带基片，其结构可靠性不高。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种毫米波失配负载用的软基材印制板，其能够缩小大功率微波固定失配负载的结构尺寸，降低加工成本和加工难度；并且可以降低毫米波失配负载印制板的加工成本和加工难度。
2、本实用新型的实施例是这样实现的：
3、一种毫米波失配负载用的软基材印制板，该印制板包括介质基片和设置于介质基片顶部表面的微带传输线，微带传输线包括设置于介质基片两端部的输入传输线和输出传输线，以及两端分别连接输入传输线和输出传输线的切比雪夫等纹波阻抗传输线，切比雪夫等纹波阻抗传输线为基于中线对称的n级传输线，切比雪夫等纹波阻抗传输线的线宽大于输入/输出传输线的线宽。
4、在本实用新型的较佳实施例中，上述当毫米波失配负载的频率在26.5-67ghz，切比雪夫等纹波阻抗传输线为五级低阻抗变换传输线。
5、在本实用新型的较佳实施例中，上述五级低阻抗变换传输线从左到右，线宽分别为0.4137mm、0.5475mm，0.8125mm、1.1648mm和1.4737mm，长度分别为1.136mm、1.125mm、1.109mm，1.096mm和1.089mm。
6、在本实用新型的较佳实施例中，上述介质基片为软基材微波印制板。
7、在本实用新型的较佳实施例中，上述软基材微波印制板包括罗杰斯5880。
8、在本实用新型的较佳实施例中，上述软基材微波印制板的厚度为0.127mm。
9、在本实用新型的较佳实施例中，上述输入传输线和输出传输线为50欧姆传输线。
10、在本实用新型的较佳实施例中，上述输入传输线或输出传输线的0.3724mm。
11、本实用新型实施例的有益效果是：在本实用新型中的毫米波失配负载用印制板，采用在输入输出50欧姆传输线之间涂敷五级四分之一波长的切比雪夫等纹波阻抗传输线，其级数n大于等于1，根据工作频带、驻波比纹波的需求选取需要的级数，整个微带线基于中线对称，便于加工；且切比雪夫等纹波阻抗传输线的宽度大于输入/输出传输线的线宽，能够降低实现成本和难度，其加工误差对失配负载的电性能影响也非常小。
1.一种毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述印制板包括介质基片和设置于所述介质基片顶部表面的微带传输线，所述微带传输线包括设置于所述介质基片两端部的输入传输线和输出传输线，以及两端分别连接所述输入传输线和输出传输线的切比雪夫等纹波阻抗传输线，所述切比雪夫等纹波阻抗传输线为基于中线对称的n级传输线，所述切比雪夫等纹波阻抗传输线的线宽大于输入/输出传输线的线宽；介质基片为软基材微波印制板。
2.根据权利要求1所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，当毫米波失配负载的频率在26.5-67ghz，所述切比雪夫等纹波阻抗传输线为五级低阻抗变换传输线。
3.根据权利要求2所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述五级低阻抗变换传输线从左到右，线宽分别为0.4137mm、0.5475mm，0.8125mm、1.1648mm和1.4737mm，长度分别为1.136mm、1.125mm、1.109mm，1.096mm和1.089mm。
4.根据权利要求1所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述软基材微波印制板包括罗杰斯5880。
5.根据权利要求1或4所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述软基材微波印制板的厚度为0.127mm。
6.根据权利要求1所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述输入传输线和输出传输线为50欧姆传输线。
7.根据权利要求1所述的毫米波失配负载用的软基材印制板，其特征在于，所述输入传输线或输出传输线的0.3724mm。