一种芯片夹具的制作方法

1.本实用新型涉及一种夹具，特别涉及一种芯片夹具。


背景技术：

2.在进行芯片封装时，需要对芯片进行约束固定，以便于进行后续的封装操作。
3.一般通过直接挤压的方式固定芯片时，会造成芯片底部接触面不完全，产生悬空，热量传递不均一，整个平面不水平或者不能完全固定，且进行金线键合的时候容易产生反弹，造成焊线不良。
4.进而，常见的基板上还可以设置一吸附孔，用以吸附芯片，但是基板设置的单一固定尺寸的吸附孔，每次只能约束一个芯片，效率较低。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种芯片夹具，用以解决芯片封装时，约束芯片不牢固的问题。
6.为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
7.本实用新型实施例提供了一种芯片夹具，包括：夹具本体，所述夹具本体上设置有吸附孔和限位部件，所述吸附孔的内部形成有第一气道；
8.所述限位部件包括限位板，所述限位板包括相对设置在吸附孔两侧的第一限位条和第二限位条，所述第一限位条和第二限位条之间形成有约束空间，所述芯片能够设置所述约束空间内并与所述第一限位条、第二限位条相抵触，所述第一限位条和第二限位条至少能够沿第一方向约束芯片。
9.与现有技术相比，本实用新型的优点包括：
10.1)本实用新型实施例提供的一种芯片夹具可以在夹具本体上设置多个吸附孔以及限位部件，用以对多个芯片进行约束，从而使芯片能够牢固的被吸附在夹具本体上，实现在一次封装操作中同时封装多个芯片；
11.2)本实用新型实施例提供的一种芯片夹具可以用于约束不同规格的芯片，解决实验室调试中，不同尺寸芯片无法约束固定在同一夹具的问题；
12.3)本实用新型实施例提供的一种芯片夹具中限位板与夹具本体可拆卸式连接，可以依据实际工作需求更换限位板，操作便捷，更加实用；
13.4)本实用新型实施例提供的一种芯片夹具中限位板上还设置有衔取槽，操作完毕后需取出芯片时，可使用衔取工具置于衔取槽中，衔取芯片，方便快捷，避免芯片外观不必要的磨损。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种芯片夹具的结构示意图；
16.图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种芯片夹具的俯视图；
17.图3是本实用新型一典型实施案例中提供的一种芯片夹具的正视图；
18.图4是图3中a-a向剖面示意图；
19.图5是图4中b处的局部放大示意图；
20.附图标记说明：
21.1、夹具本体；11、吸附孔；111、第一气道；112、第二气道；12、安装槽；2、限位部件；21、第一限位条；22、第二限位条；23、第三限位条；24、第一衔取槽；25、第二衔取槽；3、连接结构；31、连接件；311、第一连接杆；312、第二连接杆；32、连接槽；321、第一连接部；322、第二连接部。
具体实施方式
22.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
23.本实用新型实施例提供了一种芯片夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设置有吸附孔和限位部件，所述吸附孔的内部形成有第一气道；
24.所述限位部件包括限位板，所述限位板包括相对设置在吸附孔两侧的第一限位条和第二限位条，所述第一限位条和第二限位条之间形成有约束空间，所述芯片能够设置所述约束空间内并与所述第一限位条、第二限位条相抵触，所述第一限位条和第二限位条至少能够沿第一方向约束芯片。
25.在一些较为具体的实施方案中，所述限位板还包括第三限位条，所述第三限位条沿第二方向设置在所述吸附孔的外围，且所述第三限位条还与所述第一限位条和第二限位条中的至少一者连接，位于所述约束空间内的芯片还与所述第三限位条相抵触，所述第一方向与第二方向交叉设置。
26.在一些较为具体的实施方案中，所述第三限位条与第一限位条相互垂直设置。
27.在一些较为具体的实施方案中，所述第三限位条与第二限位条相互垂直设置。
28.在一些较为具体的实施方案中，所述第三限位条与第一限位条相互、第二限位条相互垂直设置。
29.在一些较为具体的实施方案中，所述限位板与所述夹具本体呈一体设置。
30.在一些较为具体的实施方案中，所述限位板经一连接结构与所述夹具本体可拆卸式连接，所述连接结构包括相互配合的连接件和连接槽，所述连接件设置在第一限位条和/或第二限位条和/或第三限位条上，所述连接槽设置在夹具本体上，所述连接件能够固定在所述连接槽中。
31.在一些较为具体的实施方案中，所述连接槽具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的宽度或径向尺寸小于第二连接部的宽度或径向尺寸；
32.所述连接件具有沿轴线方向依次设置的第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆的径向尺寸小于第二连接杆的径向尺寸；
33.所述连接件能够在第一工位和第二工位之间活动，当所述连接件处于第一工位时，所述第二连接杆置于第二连接部中，当所述的连接件处于第二工位时，所述第一连接杆置于第一连接部中，并使所述连接件约束在第二工位处。
34.在一些较为具体的实施方案中，所述第一限位条和第二限位条上还设置有多个第一衔取槽，多个所述第一衔取槽关于吸附孔对称设置在所述第一限位条和第二限位条上。
35.在一些较为具体的实施方案中，一种芯片夹具还包括第二衔取槽，所述第二衔取槽设置在所述第三限位条与所述第一限位条和/或所述第二限位条之间形成的夹角处。
36.在一些较为具体的实施方案中，所述第一衔取槽和/或第二衔取槽呈类圆形。
37.在一些较为具体的实施方案中，所述的一种芯片夹具包括第二气道和多个吸附孔，多个所述吸附孔的多个第一气道相互连通，所述第二气道与多个所述第一气道连通。
38.在一些较为具体的实施方案中，所述夹具本体具有相对的第一端面和第二端面，所述吸附孔设置在第一端面上，所述第二端面上设置有一安装槽，所述安装槽用于与固定装置配置连接，所述安装槽上设置有真空孔，所述真空孔与所述第二气道连通。
39.如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明的之外，本实用新型实施例中所采用的吸气机构为本领域技术人员已知的元器件，其均可以通过市购获得，在此不对其具体的结构和型号进行限定。
40.实施例
41.请参阅图1-图2，一种芯片夹具，包括夹具本体1，所述夹具本体1上设置有吸附孔11和限位部件2，所述吸附孔11的内部形成有第一气道111；
42.所述限位部件2包括限位板，所述限位板包括相对设置在吸附孔两侧的第一限位条21和第二限位条22，所述第一限位条21和第二限位条22之间形成有约束空间，所述芯片能够设置所述约束空间内并与所述第一限位条21、第二限位条22相抵触，所述第一限位条21和第二限位条22至少能够沿第一方向约束芯片。
43.可理解的，使用本实用新型实施例提供的一种芯片夹具时，可以将芯片放置在第一限位条21和第二限位条22形成的约束空间中，放置在吸附孔11上，所述第一限位条21和第二限位条22能够沿第一方向，也就是如图2所示的横向约束芯片，进而第一气道111中可进行抽气操作将芯片约束在吸附孔11上。封装工厂进行全自动焊接时是以整条基板进行操作的，所采用的夹具通常是多孔且平整的，用以吸附固定芯片，而针对实验室进行单颗焊接的调试需求，则无法满足。使用本实用新型实施例提供的一种芯片夹具时可以在夹具本体1上设置多个吸附孔11以及限位部件2，用以对多个芯片进行约束，从而使芯片能够牢固的被吸附在夹具本体上，实现在一次封装操作中同时封装多个芯片。
44.具体的，所述的约束部件的规格可以依据待加工的芯片的规格进行设置，如图1和图2所示，夹具本体1上设置的约束部件的规格不同，即第一限位条21与第二限位条22相对设置的两个面之间的距离不同，使用本夹具能够约束两种以及两种以上的芯片，可以依据实际操作需求进行设置。如图所示，本夹具可以用于约束三种规格的芯片，解决实验室调试中，不同尺寸芯片无法约束固定在同一夹具的问题。
45.具体的，所述的约束部件以及吸附孔11可呈圆形阵列或矩形阵列排布。如图所示，在放置芯片的时候，芯片也能够呈相应阵列排布，以便于电脑端的编程定位，可以一次进行单独芯片的作业，也可以进行多个芯片的连续作业，提高工作效率。
46.进一步地，所述限位板还包括第三限位条23，所述第三限位条23沿第二方向设置在所述吸附孔的外围，且所述第三限位条还与所述第一限位条21和第二限位条22中的至少一者连接，位于所述约束空间内的芯片还与所述第三限位条23相抵触，所述第一方向与第二方向交叉设置。参阅图2，所述第二方向可以为与第一方向交叉设置的纵向。所述第三限位条23能够沿纵向限制芯片的移动。
47.具体的，所述限位板可以呈u形设置。所述第一限位条21、第二限位条22与第三限位条23可以成一体设置。
48.具体的，所述限位板还可以包括两个第三限位条23，两个所述第三限位条23分别与第一限位条21、第二限位条22连接。所述限位板呈框状设置，所述芯片可以被放置在框状限位板所形成的约束空间中。
49.更进一步地，所述第三限位条23与第一限位条21相互垂直设置。芯片一般为规则的矩形，所述第三限位条23和第一限位条21相互垂直设置所形成一直角，芯片的一角能够容置在这一直角中，从而使得第三限位条23与第一限位条21对芯片起到更好的约束固定效果。
50.更进一步地，所述第三限位条23与第二限位条22相互垂直设置。所述第三限位条23和第二限位条22相互垂直设置所形成一直角，芯片的一角能够容置在这一直角中，从而使得第三限位条23与第二限位条22对芯片起到更好的约束固定效果。
51.更进一步地，所述第三限位条23与第一限位条21相互垂直设置，所述第三限位条23与第二限位条22相互垂直设置。所述限位板中形成有至少两个直角，芯片的两个角能够与两个直角配合放置，所述限位板对芯片的约束限位效果提升。
52.进一步地，所述限位板经一连接结构3与所述夹具本体1可拆卸式连接，所述连接结构3包括对应设置的连接件31和连接槽32，所述连接件31设置在第一限位条21和/或第二限位条22和/或第三限位条23上，所述连接槽32设置在夹具本体1上。所述限位板可以与所述夹具本体1呈一体设置，所述限位板也可以与所述夹具本体1可拆卸式连接。请参阅图4-图5，所述限位板上设置有连接件31，所述夹具本体1上设置有连接槽32，所述连接件31能够与连接槽32对应配合固定，从而使得限位板固定在夹具本体1上。需要更换限位板时，诸如磨损老旧或是需要替换成不同规格的限位板，即可以通过上述操作进行更换，更加实用。
53.更进一步地，所述连接槽32具有第一连接部321和第二连接部322，所述第一连接部321的宽度或径向尺寸小于第二连接部322的宽度或径向尺寸；
54.所述连接件31具有沿轴线方向依次设置的第一连接杆311和第二连接杆312，所述第一连接杆311的径向尺寸小于第二连接杆312的径向尺寸；
55.所述连接件31能够在第一工位和第二工位之间活动，当所述连接件31处于第一工位时，所述第二连接杆312置于第二连接部322中，当所述的连接件31处于第二工位时，所述第一连接杆311置于第一连接部321中，并使所述连接件31约束在第二工位处。如图5所示，为连接件31处于第二工位的示意图。此时所述限位板能够与夹具本体1固定，以便于约束芯片。而需要拆卸限位板时，沿图5所示向右移动连接件31，所述第一连接杆311置于第二连接部322中，朝向背离夹具本体1一侧移动限位板，连接件31上所述的第二连接杆312能够置于第二连接部322中，此时能够将限位板取下。便于限位板的更换以及拆卸安装。
56.进一步地，多个所述第一衔取槽24关于吸附孔11对称设置在所述第一限位条21和
第二限位条22上。
57.进一步地，所述的一种芯片夹具包括第二衔取槽25，所述第二衔取槽25设置在所述第三限位条23与所述第一限位条21和/或所述第二限位条22之间形成的夹角处。所述芯片被放置在约束空间中，操作完毕后需取出芯片时，可使用衔取工具置于第一衔取槽24或第二衔取槽25中，衔取芯片，方便快捷，避免芯片外观不必要的磨损。
58.进一步地，所述第一衔取槽24和/或第二衔取槽25呈类圆形。
59.进一步地，所述的一种芯片夹具包括第二气道112和多个吸附孔11，多个所述吸附孔11的多个第一气道111相互连通，所述第二气道112与多个所述第一气道111连通。可将吸气机构连接在任意一个第一气道111中，启动吸气机构通过第一气道111对吸附孔11上的芯片进行抽气吸附时，多个第一气道111相互连通，能够同时将多个芯片吸附在吸附孔11上。
60.进一步地，所述夹具本体1具有相对的第一端面和第二端面，所述吸附孔11设置在第一端面上，所述第二端面上设置有一安装槽12，所述安装槽12用于与固定装置配置连接，所述安装槽12上设置有真空孔，所述真空孔与所述第二气道112连通。可通过安装槽12将本夹具进行固定定位，诸如可以通过安装槽12将夹具本体1与工厂量产应用最多的kns系列焊线机进行安装固定，所述安装槽12中设置有与第二气道112连通的真空孔，可通过真空孔向第二气道112抽气，第二气道112与第一气道111连通，即实现对吸附孔11上放置的芯片的吸附操作。
61.应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。