一种便于拆装的电感底座的制作方法

文档序号:34018985发布日期:2023-04-30 01:30阅读:32来源:国知局
一种便于拆装的电感底座的制作方法

本技术涉及电感底座,尤其涉及一种便于拆装的电感底座。


背景技术:

1、在电感底座是电感的重要组成部件,电感的磁环线圈往往会被安装在电感底座上进行使用,而现有的电感底座在进行安装使用时,其大多是通过锡焊的方式固定在电路板上的,在进行拆装使用时,需要对电烙铁进行加热,然后通过电烙铁加热焊锡,进行拆装,整个过程操作较为繁琐,且需要等待较长时间,不便于工作人员进行拆装使用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于拆装的电感底座。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种便于拆装的电感底座,包括底座主体,所述底座主体的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的外侧开设有u型槽,所述底座主体底部开设有结构槽,所述结构槽的内部插设有金属折弯件,所述金属折弯件的底部固定安装有凸起触点,所述底座主体的外侧对称转动连接有限位杆,所述限位杆之间固定安装有弹簧卡。

3、为了方便转动限位杆,本实用新型的改进有,所述限位杆的顶端固定安装有拨块,所述限位杆的表面固装有挡块。

4、为了使金属折弯件固定稳定,本实用新型的改进有,所述金属折弯件的表面固装有限位钩,所述金属折弯件的外侧开设有缺口。

5、为了减轻线路受到的磨损,本实用新型的改进有,所述底座主体的底部固装有凸块,所述凸块呈对称分布。

6、为了对磁环线圈进行防护,本实用新型的改进有,所述底座主体的外侧设置有防护结构,所述防护结构包括防护盖,所述防护盖套设于底座主体的表面,所述防护盖的表面开设有卡槽,所述底座主体的表面固装有卡块,所述卡块插设于卡槽的内部。

7、为了方便拿住防护盖,本实用新型的改进有,所述防护盖的表面固装有凸纹,所述凸纹呈等间距分布。

8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:

9、1、本实用新型中,通过设置该限位杆,工作人员可以通过限位杆卡入电路板上预留的通孔内,以便凸起触点能够接触接线触点,从而使电感能够正常使用,且后续拆卸时,只需拨动限位杆,即可整个底座主体拆下,整个过程操作简单快捷,无需额外工具,降低了工作人员需要花费的时间,以便工作人员进行拆装使用。

10、2、本实用新型中,通过设置该防护结构,工作人员可以通过卡块卡入卡槽内,将防护盖固定在底座主体外侧,使底座主体能够对磁环线圈进行防护,防止磁环线圈轻易受损,以便达到更好的使用效果。



技术特征:

1.一种便于拆装的电感底座,包括底座主体(1),其特征在于:所述底座主体(1)的表面开设有弧形槽(2),所述弧形槽(2)的外侧开设有u型槽(3),所述底座主体(1)底部开设有结构槽(4),所述结构槽(4)的内部插设有金属折弯件(5),所述金属折弯件(5)的底部固定安装有凸起触点(6),所述底座主体(1)的外侧对称转动连接有限位杆(7),所述限位杆(7)之间固定安装有弹簧卡(8)。

2.根据权利要求1所述的便于拆装的电感底座,其特征在于:所述限位杆(7)的顶端固定安装有拨块(9),所述限位杆(7)的表面固装有挡块(10)。

3.根据权利要求1所述的便于拆装的电感底座,其特征在于:所述金属折弯件(5)的表面固装有限位钩(11),所述金属折弯件(5)的外侧开设有缺口。

4.根据权利要求1所述的便于拆装的电感底座,其特征在于:所述底座主体(1)的底部固装有凸块,所述凸块呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的便于拆装的电感底座,其特征在于:所述底座主体(1)的外侧设置有防护结构,所述防护结构包括防护盖(12),所述防护盖(12)套设于底座主体(1)的表面,所述防护盖(12)的表面开设有卡槽(13),所述底座主体(1)的表面固装有卡块(14),所述卡块(14)插设于卡槽(13)的内部。

6.根据权利要求5所述的便于拆装的电感底座,其特征在于:所述防护盖(12)的表面固装有凸纹,所述凸纹呈等间距分布。


技术总结
本技术提供一种便于拆装的电感底座,涉及电感底座技术领域,包括底座主体,所述底座主体的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的外侧开设有U型槽,所述底座主体底部开设有结构槽,所述结构槽的内部插设有金属折弯件,所述金属折弯件的底部固定安装有凸起触点,所述底座主体的外侧对称转动连接有限位杆,所述限位杆之间固定安装有弹簧卡。本技术,通过设置该限位杆,工作人员可以通过限位杆卡入电路板上预留的通孔内,以便凸起触点能够接触接线触点,从而使电感能够正常使用,且后续拆卸时,只需拨动限位杆,即可整个底座主体拆下,整个过程操作简单快捷,无需额外工具,降低了工作人员需要花费的时间,以便工作人员进行拆装使用。

技术研发人员:闫硕辉
受保护的技术使用者:深圳市鸿富邦科技有限公司
技术研发日:20221209
技术公布日:2024/1/11
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