一种自加热控制软包锂电池组的制作方法

本技术属于锂电池，尤其涉及一种软包锂电池的加热辅助及组装技术。

背景技术：

1、锂电池具有重量体积比能量高、高倍率充放电、长寿命和环保免维护等优势，锂电池的发展迅速，但锂电池低温充电效率与安全性却一直制约着行业的广泛应用和局限性。

2、目前，市面存在现有的锂电池加热系统只是将加热膜粘贴于锂电池模组的四个侧面进行加热；或者在相邻电芯之间粘贴加热膜进行加热。前者加热时各电芯的局部受热不均匀，会导致电芯的性能存在差异性，不利用锂电池的性能发挥和使用寿命；后者加热时各电芯的加热温度相对均匀，但每片加热膜温度的一致性难以得到保证，且成本高，不利用市场的推广。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种自加热控制软包锂电池组装及加热辅助系统，可以解决锂电池低温充电加热温度不均匀的问题，使软包锂电池的性能发挥到最大，延长软包锂电池的寿命，同时还能够节省成本。

2、为了实现本实用新型所述要解决的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种自加热控制软包锂电池组，包括箱体、设在箱体内的锂电池模组和加热组件，以及设在箱体上的箱盖，其中：

3、所述锂电池模组包括若干个电芯、pcb组装板和bms保护板，所述若干个电芯呈水平阵列设置，且相邻两个电芯之间设有导热垫片，所述电芯的一侧顶端设有电芯极耳，所述pcb组装板设在电芯的一侧且pcb组装板上对应的设有供电芯极耳穿过的极耳过焊孔，所述电芯极耳闯过极耳过焊孔并折弯焊接固定在pcb组装板的焊盘上，所述bms保护板设在pcb组装板的外侧；

4、所述加热组件设在箱体内侧和底部，并与导热垫片连接。

5、作为优选，所述pcb组装板与bms保护板之间通过双通尼龙螺柱实现电隔离固定。

6、作为优选，所述双通尼龙螺柱的底端与pcb组装板固接，双通尼龙螺柱的顶端为半球状连接端，且半球状连接端的的外缘延伸设有凸缘，能穿过bms保护板的通孔实现卡接。

7、作为优选，所述pcb组装板与bms保护板的两端之间还设有单头铜柱，所述单头铜柱的一端与bms保护板螺纹连接，另一端与pcb组装板焊接。

8、作为优选，所述锂电池模组包括多组若干个阵列设置的电芯。

9、作为优选，所述设在箱体内侧和底部加热组件采用材质为pi的加热膜。

10、作为优选，所述bms保护板上还设有用于检测加热膜温度的第一ntc热敏电阻，以及用于检测环境温度的第二ntc热敏电阻。

11、作为优选，所述bms保护板上还设有加热控制器。

12、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：通过利用外部充电器或充电仪器进行充电加热，减少了锂电池自身电量的消耗；同时通过bms保护板控制对加热膜进行加热和温度的控制，以保证充电加热过程中防止加热温度过高而导致的安全隐患。锂电池模组的两侧和底部设置有加热膜，同时在相邻电芯之间增设导热垫片，促使加热时每个电芯受热温度均匀，提高了软包电池组温度的均匀性，使锂电池的性能最大程度地发挥，延长了电池的使用寿命，同时也大大提高锂电池的安全性。

技术特征：

1.一种自加热控制软包锂电池组，其特征在于：包括箱体、设在箱体内的锂电池模组和加热组件，以及设在箱体上的箱盖，其中：

2.根据权利要求1所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述pcb组装板与bms保护板之间通过双通尼龙螺柱实现电隔离固定。

3.根据权利要求2所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述双通尼龙螺柱的底端与pcb组装板固接，双通尼龙螺柱的顶端为半球状连接端，且半球状连接端的外缘延伸设有凸缘，能穿过bms保护板的通孔实现卡接。

4.根据权利要求1所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述pcb组装板与bms保护板的两端之间还设有单头铜柱，所述单头铜柱的一端与bms保护板螺纹连接，另一端与pcb组装板焊接。

5.根据权利要求1所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述锂电池模组包括多组若干个阵列设置的电芯。

6.根据权利要求1所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述设在箱体内侧和底部加热组件采用材质为pi的加热膜。

7.根据权利要求6所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述bms保护板上还设有用于检测加热膜温度的第一ntc热敏电阻，以及用于检测环境温度的第二ntc热敏电阻。

8.根据权利要求6所述自加热控制软包锂电池组，其特征在于：所述bms保护板上还设有加热控制器。

技术总结
本技术提供了一种自加热控制软包锂电池组，包括箱体、设在箱体内的锂电池模组和加热组件，以及设在箱体上的箱盖，所述锂电池模组包括若干个电芯、PCB组装板和BMS保护板，所述若干个电芯呈水平阵列设置，且相邻两个电芯之间设有导热垫片，所述电芯的一侧顶端设有电芯极耳，所述PCB组装板设在电芯的一侧且PCB组装板上对应的设有供电芯极耳穿过的极耳过焊孔，所述电芯极耳闯过极耳过焊孔并折弯焊接固定在PCB组装板的焊盘上，所述BMS保护板设在PCB组装板的外侧；所述加热组件设在箱体内侧和底部，并与导热垫片连接。

技术研发人员：蒋仕平,代云飞,孟云,宋海龙,陈肖,陈启航,周益
受保护的技术使用者：华富（江苏）锂电新技术有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/11