一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置的制作方法

本技术属于半导体设备，具体涉及一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置。

背景技术：

1、半导体设备零件在加工制造和使用过程中表面会产生微粒、重金属离子、有机残留物、轻金属离子、自然氧化层等沾污或者膜污染，通过对表面产生沾污或者膜污染的半导体设备零件进行预先熏蒸剥离处理能够极大提高后续的清洗效率。

2、现有的熏蒸剥离装置为将盛放有熏蒸溶液的熏蒸槽放置于熏蒸柜体的内底部，于熏蒸槽上方安装多个盛物架，将半导体设备零件放置于盛物架上，并关闭熏蒸柜体前端两侧的开合板进行熏蒸，由于熏蒸时熏蒸溶液挥发出的熏蒸气体积聚于熏蒸柜体的内顶部，导致位于上部盛物架的半导体设备零件和位于下部盛物架的半导体设备零件的熏蒸效果产生较大差异，位于下部盛物架的半导体设备零件的熏蒸效果较差，且整体的熏蒸效率较低，同时位于熏蒸柜体前端两侧的开合板闭合处的密封性较差，易挥发出熏蒸气体，从而进一步影响整体的熏蒸效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，解决了熏蒸柜体内位于上部的半导体设备零件和位于下部的半导体设备零件的熏蒸效果差异性较大，整体熏蒸效率较低以及位于熏蒸柜体前端两侧的开合板闭合处的密封性较差的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，包括熏蒸柜体，所述熏蒸柜体呈前端设有开口的中空结构，所述熏蒸柜体的前端安装有开合机构，所述熏蒸柜体的内底部放置有熏蒸槽，所述熏蒸槽内盛放有熏蒸溶液，所述熏蒸槽的上方布设有导向层结构，所述导向层结构上安装有气动机构，所述气动机构用于带动导向层结构内的气体流动。

3、进一步的，所述开合机构包括第一开合板和第二开合板，所述第一开合板和第二开合板通过弹簧定位合页转动连接于所述熏蒸柜体的前端两侧，所述第一开合板靠第二开合板一侧内设有凹形密封条，所述第二开合板上设有与所述凹形密封条配合的凸起密封条，闭合状态下，所述凹形密封条与所述凸起密封条相抵合。

4、进一步的，所述导向层结构包括一个纵向设置的第一熏蒸板层以及若干沿熏蒸柜体高度方向横向间隔设置的第二熏蒸板层，若干所述第二熏蒸板层的一侧和后端与熏蒸柜体的内壁固连，所述第一熏蒸板层与熏蒸柜体的内壁和若干所述第二熏蒸板层的另一侧固连，靠近所述熏蒸槽一端的第二熏蒸板层的另一侧与第一熏蒸板层的底部持平，所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有两个纵向设置的第一孔板，两个所述第一孔板与第二熏蒸板层和熏蒸柜体的内壁固连，所述第一熏蒸板层和熏蒸柜体靠第一熏蒸板层一侧的内壁之间设置有一个横向设置的第二孔板，所述第二孔板与第一熏蒸板层和熏蒸柜体的内壁固连。

5、进一步的，若干所述第二熏蒸板层上交错开设有第一熏蒸孔，所述第一熏蒸孔位于第一熏蒸板层和靠近第一熏蒸板层一侧的第一孔板之间以及与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁和靠近与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁一侧的第一孔板之间，且靠近所述熏蒸槽一端的第一熏蒸孔远离第二孔板所在一侧，所述第一熏蒸板层位于熏蒸柜体顶部和靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间开设有第二熏蒸孔，所述第二孔板位于所述第二熏蒸孔的下方。

6、进一步的，所述气动机构包括空压机和若干风扇，所述风扇安装于第二孔板和靠第一熏蒸孔一侧的第一孔板上，所述熏蒸柜体的后端为中空板，所述中空板内安装有分路气管，所述分路气管的一端伸入至风扇内且分路气管的一端出气口朝向风扇的扇叶一端，所述分路气管的另一端通过多通接头集成后与空压机的出气口固连。

7、进一步的，所述第一熏蒸板层和靠第一熏蒸层板一侧的第一孔板之间的间距小于所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间的间距。

8、进一步的，与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁和靠近与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁一侧的第一孔板之间的间距小于所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间的间距。

9、进一步的，所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间设有若干垫高管，所述垫高管固连于第二熏蒸板层上，所述垫高管上放置有若干半导体设备零件。

10、进一步的，所述熏蒸槽与靠近熏蒸槽一端的第二熏蒸板层之间设有密封垫，所述密封垫与第二熏蒸板层固连且所述密封垫与熏蒸槽的顶部相贴合。

11、进一步的，所述第一开合板和第二开合板闭合时，所述第一熏蒸板层、第二熏蒸板层、第一孔板和第二孔板的前端与第一开合板和第二开合板的闭合面相抵合。

12、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

13、熏蒸槽上方布设的导向层结构不仅能够使熏蒸柜体内部形成循环气流通道，有效提高了熏蒸溶液的重复利用率，而且导向层结构的排布能够有效提高导向层结构整体的机械强度，同时配合导向层结构上安装的气动机构，能够使熏蒸均匀，有效解决位于上部的半导体设备零件和位于下部的半导体设备零件的熏蒸效果差异性较大的问题，极大的提高了熏蒸效率；

14、第一开合板靠第二开合板一侧内设有凹形密封条，第二开合板上设有与凹形密封条配合的凸起密封条，闭合状态下，凹形密封条与凸起密封条相抵合，能够有效提高第一开合板和第二开合板闭合处的密封性。

技术特征：

1.一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，包括熏蒸柜体，所述熏蒸柜体呈前端设有开口的中空结构，所述熏蒸柜体的前端安装有开合机构，所述熏蒸柜体的内底部放置有熏蒸槽，所述熏蒸槽内盛放有熏蒸溶液，所述熏蒸槽的上方布设有导向层结构，所述导向层结构上安装有气动机构，所述气动机构用于带动导向层结构内的气体流动。

2.根据权利要求1所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述开合机构包括第一开合板和第二开合板，所述第一开合板和第二开合板通过弹簧定位合页转动连接于所述熏蒸柜体的前端两侧，所述第一开合板靠第二开合板一侧内设有凹形密封条，所述第二开合板上设有与所述凹形密封条配合的凸起密封条，闭合状态下，所述凹形密封条与所述凸起密封条相抵合。

3.根据权利要求2所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述导向层结构包括一个纵向设置的第一熏蒸板层以及若干沿熏蒸柜体高度方向横向间隔设置的第二熏蒸板层，若干所述第二熏蒸板层的一侧和后端与熏蒸柜体的内壁固连，所述第一熏蒸板层与熏蒸柜体的内壁和若干所述第二熏蒸板层的另一侧固连，靠近所述熏蒸槽一端的第二熏蒸板层的另一侧与第一熏蒸板层的底部持平，所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有两个纵向设置的第一孔板，两个所述第一孔板与第二熏蒸板层和熏蒸柜体的内壁固连，所述第一熏蒸板层和熏蒸柜体靠第一熏蒸板层一侧的内壁之间设置有一个横向设置的第二孔板，所述第二孔板与第一熏蒸板层和熏蒸柜体的内壁固连。

4.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，若干所述第二熏蒸板层上交错开设有第一熏蒸孔，所述第一熏蒸孔位于第一熏蒸板层和靠近第一熏蒸板层一侧的第一孔板之间以及与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁和靠近与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁一侧的第一孔板之间，且靠近所述熏蒸槽一端的第一熏蒸孔远离第二孔板所在一侧，所述第一熏蒸板层位于熏蒸柜体顶部和靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间开设有第二熏蒸孔，所述第二孔板位于所述第二熏蒸孔的下方。

5.根据权利要求4所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述气动机构包括空压机和若干风扇，所述风扇安装于第二孔板和靠第一熏蒸孔一侧的第一孔板上，所述熏蒸柜体的后端为中空板，所述中空板内安装有分路气管，所述分路气管的一端伸入至风扇内且分路气管的一端出气口朝向风扇的扇叶一端，所述分路气管的另一端通过多通接头集成后与空压机的出气口固连。

6.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述第一熏蒸板层和靠第一熏蒸层板一侧的第一孔板之间的间距小于所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间的间距。

7.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁和靠近与第二熏蒸板层一侧连接的熏蒸柜体内壁一侧的第一孔板之间的间距小于所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间的间距。

8.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述熏蒸柜体的顶部与靠近熏蒸柜体顶部一端的第二熏蒸板层之间和若干所述第二熏蒸板层之间均设有的纵向设置的两个第一孔板之间设有若干垫高管，所述垫高管固连于第二熏蒸板层上，所述垫高管上放置有若干半导体设备零件。

9.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述熏蒸槽与靠近熏蒸槽一端的第二熏蒸板层之间设有密封垫，所述密封垫与第二熏蒸板层固连且所述密封垫与熏蒸槽的顶部相贴合。

10.根据权利要求3所述的半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，其特征在于，所述第一开合板和第二开合板闭合时，所述第一熏蒸板层、第二熏蒸板层、第一孔板和第二孔板的前端与第一开合板和第二开合板的闭合面相抵合。

技术总结
本技术公开了一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，属于半导体设备技术领域。半导体设备零件表层熏蒸剥离装置包括熏蒸柜体，所述熏蒸柜体呈前端设有开口的中空结构，所述熏蒸柜体的前端安装有开合机构，所述熏蒸柜体的内底部放置有熏蒸槽，所述熏蒸槽内盛放有熏蒸溶液，所述熏蒸槽的上方布设有导向层结构，所述导向层结构上安装有气动机构，所述气动机构用于带动导向层结构内的气体流动。本技术提供了一种半导体设备零件表层熏蒸剥离装置，解决了熏蒸柜体内位于上部的半导体设备零件和位于下部的半导体设备零件的熏蒸效果差异性较大，整体熏蒸效率较低以及位于熏蒸柜体前端两侧的开合板闭合处的密封性较差的技术问题。

技术研发人员：张良玉,辛戈宁,吕玉新,郑锦
受保护的技术使用者：江苏源和精密制造有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/11