一种晶圆载台装置的制作方法

本技术涉及晶圆检测，特别是涉及一种晶圆载台装置。

背景技术：

1、目前，在晶圆检测领域，一般需要通过载台承托并吸附晶圆，便于后续对晶圆进行检测。并且，在晶圆检测的过程中，为了从不同的角度对晶圆进行检测，需要对晶圆进行旋转。

2、在现有技术中，一般的载台能够实现的是对晶圆进行承托和吸附，但是若需要对晶圆进行旋转，则需要将吸附操作停止，再进行旋转。但是这种方法容易使得晶圆在旋转的过程中滑落，从而导致晶圆损坏，或是对晶圆的边缘进行固定，再进行旋转，但是这种方法可能会划坏晶圆。

3、基于此，如何实现对晶圆的吸附和旋转，以保证晶圆不会被损坏，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、基于上述问题，本实用新型提供了一种晶圆载台装置，以实现对晶圆的吸附和旋转，避免晶圆被损坏。

2、本实用新型实施例公开了如下技术方案：

3、本实用新型的实施例公开了一种晶圆载台装置，所述装置包括：吸盘，支撑框，气滑环和马达；其中所述气滑环包括旋转部和固定部；

4、所述吸盘的下方设置有所述支撑框；所述支撑框下方设置有马达；所述气滑环的旋转部内置于所述支撑框；所述气滑环的旋转部的进气管与所述吸盘的内部连通；所述气滑环的固定部的出气管与抽气结构连通；

5、其中，所述气滑环的旋转部与所述吸盘在所述马达的驱动下旋转。

6、可选地，所述支撑框的下端与所述马达的旋转部固定连接。

7、可选地，所述装置还包括：支撑板；其中，所述马达与所述支撑板固定连接。

8、可选地，所述气滑环的上端与所述吸盘固定连接；所述气滑环的下端与所述支撑板固定连接。

9、可选地，所述吸盘包括相互隔离的第一吸附区和第二吸附区。

10、可选地，所述进气管包括第一进气管和第二进气管；所述第一进气管与所述第一吸附区连通；所述第二进气管与所述第二吸附区连通。

11、可选地，所述出气管包括第一出气管和第二出气管；所述第一出气管与所述第一进气管连通；所述第二出气管与所述第二进气管连通。

12、可选地，所述第一吸附区呈圆形；所述第二吸附区呈圆环状且包围所述第一吸附区。

13、可选地，所述第一吸附区的中心轴线与所述第二吸附区的中心轴线共线。

14、相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

15、本实用新型提供一种晶圆载台装置，包括：吸盘，支撑框，气滑环和马达；所述气滑环包括旋转部和固定部，所述吸盘的下方设置有所述支撑框，所述支撑框下方设置有马达，所述气滑环的旋转部内置于所述支撑框，所述气滑环的旋转部的进气管与所述吸盘的内部连通，所述气滑环的固定部的出气管与抽气结构连通，所述气滑环的旋转部与所述吸盘在所述马达的驱动下旋转。其中，通过气滑环的进气管与所述吸盘相连接，可以实现对晶圆的吸附，同时通过驱动马达使得气滑环的旋转部带动吸盘进行旋转，可以实现对晶圆的旋转，且在旋转过程中晶圆可以一直处于被吸附状态，防止旋转过程中晶圆的掉落，进一步避免晶圆被损坏。

技术特征：

1.一种晶圆载台装置，其特征在于，所述装置包括：吸盘，支撑框，气滑环和马达；其中所述气滑环包括旋转部和固定部；

2.根据权利要求1所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述支撑框的下端与所述马达的旋转部固定连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述装置还包括：支撑板；其中，所述马达与所述支撑板固定连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述气滑环的上端与所述吸盘固定连接；所述气滑环的下端与所述支撑板固定连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述吸盘包括相互隔离的第一吸附区和第二吸附区。

6.根据权利要求5所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述进气管包括第一进气管和第二进气管；所述第一进气管与所述第一吸附区连通；所述第二进气管与所述第二吸附区连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述出气管包括第一出气管和第二出气管；所述第一出气管与所述第一进气管连通；所述第二出气管与所述第二进气管连通。

8.根据权利要求5所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述第一吸附区呈圆形；所述第二吸附区呈圆环状且包围所述第一吸附区。

9.根据权利要求7所述的晶圆载台装置，其特征在于，所述第一吸附区的中心轴线与所述第二吸附区的中心轴线共线。

技术总结
本技术公开了一种晶圆载台装置，包括：吸盘，支撑框，气滑环和马达；所述气滑环包括旋转部和固定部，所述吸盘的下方设置有所述支撑框，所述支撑框下方设置有马达，所述气滑环的旋转部内置于所述支撑框，所述气滑环的旋转部的进气管与所述吸盘的内部连通，所述气滑环的固定部的出气管与抽气结构连通，所述气滑环的旋转部与所述吸盘在所述马达的驱动下旋转。其中，通过气滑环的进气管与所述吸盘相连接，可以实现对晶圆的吸附，同时通过驱动马达使得气滑环的旋转部带动吸盘进行旋转，可以实现对晶圆的旋转，且在旋转过程中晶圆可以一直处于被吸附状态，防止旋转过程中晶圆的掉落，进一步避免晶圆被损坏。

技术研发人员：王亚秋,徐乐
受保护的技术使用者：苏州镁伽科技有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12