一种碳化硅衬底片封装装置的制作方法

本申请涉及碳化硅，尤其是涉及一种碳化硅衬底片封装装置。

背景技术：

1、碳化硅是现今最受关注的第三代半导体材料之一，其在高温、高压、高频等条件下性能优异，在半导体照明光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件、太阳能电池和生物传感器等其他器件等方面展示出巨大的潜力，碳化硅衬底片通过采用电镀金刚线切割碳化硅晶棒的方法来制备，并且在制备后需要相应的装置封装，传统的简单封装装置存在着脱落的风险，并且封装后难以拆卸，所以市场上急需一种可以方便安装碳化硅衬底片的封装装置。

2、中国专利cn214453648u一种便于提取碳化硅晶片的包装盒，属于晶体运输设备领域，是针对现有晶片在存储和运输过程中易损毁、不便提取的缺陷所提出，其包括：盒体内并列开设有多个存放槽、位于存放槽下方的空腔和用来将单个晶片从存放槽内取出的取片机构，存放槽的底部与空腔连通，取片机构包括提取按钮、滑槽、传动杆和支撑座，滑槽设置在盒体外侧，提取按钮沿滑槽的长度方向滑动安装在滑槽内，滑槽的开槽方向与存放槽的开槽方向垂直，支撑座设置在存放槽下方的空腔内，在支撑座上转动安装有多个传动杆，传动杆对应设在每个滑槽下方，传动杆的一端位于存放槽中部的下方，另一端位于滑槽内，位于提取按钮的下方。本实用新型结构简单、操作便捷、实用性强。

3、现有技术中的结构简单，操作便利，方便将安装在封装装置中的衬底片进行拆卸，但是封装装置中的没有采用卡合式的限位机构，连接不够紧密，存在着脱落的风险。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种碳化硅衬底片封装装置。

2、本申请提供的一种碳化硅衬底片封装装置采用如下的技术方案：

3、一种碳化硅衬底片封装装置，包括用于盛装衬底片的盒体单元和设置在盒体单元上的盒盖单元；盒体单元内设有多个用来容纳衬底片的存放槽和位于存放槽下方的空腔，且存放槽的底部和空腔连通，空腔内设有用来将衬底片取出的取片机构；盒盖单元包括滑动连接的内盒盖和外盒盖，其中内盒盖与盒体单元的顶部开口适配，且内盒盖的两侧设有的活动插销与盒体单元内壁的插槽适配，内盒盖上设有驱动活动插销伸缩的升降杆，其中外盒盖上设有与升降杆适配的限位槽。

4、通过采用上述技术方案，盒体单元内的存放槽用于放置碳化硅衬底片，存放槽底部的空腔放置用于取出衬底片的取片机构，存放槽和取片机构的设计让衬底片的取片更为便捷。盒盖单元中的内盒盖在安装时直接与盒体单元的顶部开口适配嵌合，外盒盖中的升降杆驱动活动插销与盒体单元内壁上的插槽适配，实现盒盖单元和盒体单元的固定连接。外盒盖与内盒盖之间滑动连接，并且外盒盖上设有与升降杆适配的限位槽，通过内盒盖和外盒盖之间的滑动，控制升降杆的升降，实现内盒盖和盒体单元之间的安装拆卸。

5、优选的，取片机构包括提取按钮、传动杆和支撑座，传动杆转动安装在支撑座顶部，且传动杆的一端与存放槽底部对应，传动杆的另一端顶部对应提取按钮。

6、通过采用上述技术方案，取片机构通过提取按钮按压传动杆的一端，并且支撑座设置在传动杆的底部，传动杆的另一端能够通过杠杆原理将放置在存放槽中的衬底片顶起，实现衬底片的取片。

7、优选的，存放槽底部空腔的一端贯穿盒体单元的侧面，其中盒体单元外的空腔顶部开设有滑槽，滑槽的方向与存放槽的垂直分布，提取按钮能够在滑槽上滑动，其中提取按钮采用“t”型结构。

8、通过采用上述技术方案，存放槽底部的空腔贯穿盒体单元的侧面，盒体单元外的滑槽是用于放置提取按钮，方便了提取按钮对传动杆进行按压，并且滑槽的方向与存放槽垂直分布，提取按钮能够在滑槽中移动，实现对每一条存放槽中的衬底片的提取。

9、优选的，传动杆与存放槽对应的一侧底部设有拉力弹簧。

10、通过采用上述技术方案，传动杆底部设有的拉力弹簧能够在提取出衬底片之后，当提取按钮上的力撤去，作用于传动杆进行复位。

11、优选的，内盒盖的顶部设有对称分布的t型滑轨，内盒盖中的活动插销末端设有第一斜面块，升降杆的底部设有第二斜面块，活动插销和升降杆的侧面均设有环形挡板，且环形挡板的一侧面与内盒盖内的滑槽通过弹簧连接，其中活动插销的弹簧设置在靠近插槽的一端，升降杆上的弹簧设置在靠近活动插销的一端。

12、通过采用上述技术方案，内盒盖上采用的t型滑轨能够与外盒盖进行滑动连接，还能固定两者之间的位置，内盒盖中的活动插销末端设有的第一斜块的斜面和能够与升降杆底部的第二斜块的斜面相贴，通过升降杆的升降来实现活动插销的横向移动，并且活动插销和升降杆侧面设有的环形挡板能够通过弹簧的作用，实现活动插销和升降杆的复位。

13、优选的，升降杆的顶部的切面为顶角为钝角的等腰三角形结构，外盒盖的限位槽包括放置槽和卡接槽。

14、通过采用上述技术方案，外盒盖中采用放置槽和卡接槽两个槽体的设计，放置槽用于盒盖单元与盒体单元非卡接状态下升降杆的放置，卡接槽用于盒盖单元和盒体单元卡接状态下升降杆的放置。并且升降杆的顶部采用顶角为钝角的等腰三角形，能够方便在内盒盖和外盒盖的滑动过程中升降杆的移动。

15、优选的，放置槽和卡接槽间隔放置，其中放置槽的深度大于卡接槽。

16、通过采用上述技术方案，放置槽和卡接槽间隔放置，通过内壳体和外壳体之间的滑动即可进行切换，其中升降杆放置在放置槽中的时候，内盒盖与盒体单元不卡接，升降杆放置在卡接槽中的时候，内盒盖与盒体单元之间卡接固定。

17、优选的，外盒盖采用“l”型的结构，其中与内盒盖接触的一面与盒体单元的顶部尺寸适配，外盒盖与盒体单元侧面接触的一端与设置在盒体单元外侧的空腔顶部配合成整体。

18、通过采用上述技术方案，外盒盖采用“l型的机构，其中与内盒盖接触的一端面大小与盒体单元顶部的尺寸适配，另一面与盒体单元的侧面贴合，并且与空腔顶部配合形成一个整体，实现了盒盖单元在盖合状态下无法按压提取按钮，有效避免了误操作对衬底片的损伤。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.取片机构通过提取按钮按压传动杆的一端，并且支撑座设置在传动杆的底部，传动杆的另一端能够通过杠杆原理将放置在存放槽中的衬底片顶起，实现衬底片的取片；

21、2.采用盒盖单元对盒体单元进行封装，并且外壳盖采用“l”型的设计，能够贴合盒体单元外侧的空腔顶部,避免盒盖单元盖合状态下误操作取片机构造成衬底片的损坏，通过外盒盖的与内盒盖的滑动以及内盒盖与盒体单元的卡接，连接紧密且稳定，降低脱落的风险。

技术特征：

1.一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：包括用于盛装衬底片的盒体单元(1)和设置在盒体单元(1)上的盒盖单元(2)；所述盒体单元(1)内设有多个用来容纳衬底片的存放槽(11)和位于存放槽(11)下方的空腔(12)，且存放槽(11)的底部和空腔(12)连通，所述空腔(12)内设有用来将衬底片取出的取片机构(3)；所述盒盖单元(2)包括滑动连接的内盒盖(21)和外盒盖(22)，其中内盒盖(21)与盒体单元(1)的顶部开口适配，且内盒盖(21)的两侧设有的活动插销(211)与盒体单元(1)内壁的插槽(13)适配，所述内盒盖(21)上设有驱动活动插销(211)伸缩的升降杆(212)，其中外盒盖(22)上设有与升降杆(212)适配的限位槽(221)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述取片机构(3)包括提取按钮(31)、传动杆(32)和支撑座(33)，所述传动杆(32)转动安装在支撑座(33)顶部，且传动杆(32)的一端与存放槽(11)底部对应，传动杆(32)的另一端顶部对应提取按钮(31)。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述存放槽(11)底部空腔(12)的一端贯穿盒体单元(1)的侧面，其中盒体单元(1)外的空腔(12)顶部开设有滑槽(121)，所述滑槽(121)的方向与存放槽(11)的垂直分布，所述提取按钮(31)能够在滑槽(121)上滑动，其中提取按钮(31)采用“t”型结构。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述传动杆(32)与存放槽(11)对应的一侧底部设有拉力弹簧(34)。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述内盒盖(21)的顶部设有对称分布的t型滑轨(213)，内盒盖(21)中的活动插销(211)末端设有第一斜面块(2111)，升降杆(212)的底部设有第二斜面块(2121)，所述活动插销(211)和升降杆(212)的侧面均设有环形挡板(214)，且环形挡板(214)的一侧面与内盒盖(21)内的滑槽(121)通过弹簧(2141)连接，其中活动插销(211)的弹簧(2141)设置在靠近插槽(13)的一端，升降杆(212)上的弹簧(2141)设置在靠近活动插销(211)的一端。

6.根据权利要求5所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述升降杆(212)的顶部的切面为顶角为钝角的等腰三角形结构，所述外盒盖(22)的限位槽(221)包括放置槽(2211)和卡接槽(2212)。

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述放置槽(2211)和卡接槽(2212)间隔放置，其中放置槽(2211)的深度大于卡接槽(2212)。

8.根据权利要求2所述的一种碳化硅衬底片封装装置，其特征在于：所述外盒盖(22)采用“l”型的结构，其中与内盒盖(21)接触的一面与盒体单元(1)的顶部尺寸适配，外盒盖(22)与盒体单元(1)侧面接触的一端与设置在盒体单元(1)外侧的空腔(12)顶部配合成整体。

技术总结
本申请涉及碳化硅技术领域，一种碳化硅衬底片封装装置，包括用于盛装衬底片的盒体单元和设置在盒体单元上的盒盖单元；盒体单元内设有多个用来容纳衬底片的存放槽和位于存放槽下方的空腔，且存放槽的底部和空腔连通，空腔内设有用来将衬底片取出的取片机构；盒盖单元包括滑动连接的内盒盖和外盒盖，其中内盒盖与盒体单元的顶部开口适配，且内盒盖的两侧设有的活动插销与盒体单元内壁的插槽适配，内盒盖上设有驱动活动插销伸缩的升降杆，其中外盒盖上设有与升降杆适配的限位槽。本申请提高了碳化硅衬底片的封装紧密程度，提高封装便捷程度，降低了脱落的风险。

技术研发人员：奚衍罡,王洁
受保护的技术使用者：南通罡丰科技有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/13