功率模块的制作方法

本技术的一些实施方式是关于功率模块。

背景技术：

1、功率模块为包含多个功率组件(例如功率半导体芯片)的封装体。功率组件可设置在基板上，且通过走线将功率组件上的电极连接至特定终端。功率模块的应用常见于交通运输和工业系统中，举例而言，功率模块可用于马达驱动器、变频器、转换器、电源供应器等组件。

技术实现思路

1、本实用新型的一些实施方式提供一种功率模块，包含基板、多个芯片、多个支撑柱、散热板与多个接合体。基板包含走线层。多个芯片位于基板的走线层上，芯片的任一者包含源极、漏极与栅极。多个支撑柱位于芯片上。散热板位于支撑柱上并连接支撑柱。多个接合体连接散热板与走线层。

2、在一些实施方式中，芯片之间具有间隙，且接合体位于散热板上且同时在芯片与间隙的正上方。

3、在一些实施方式中，接合体为多个打线或多个带状物。

4、在一些实施方式中，支撑柱的任一者连接芯片的任一者的源极与散热板。

5、在一些实施方式中，功率模块还包含多个打线，位于芯片上并连接至走线层，走线层还包含漏极图案、源极图案与栅极图案。芯片置于漏极图案上，且芯片的任一者的漏极连接漏极图案。源极图案相邻于漏极图案且与漏极图案分离，其中接合体连接源极图案与散热板。栅极图案相邻于漏极图案且与漏极图案分离，其中打线连接栅极图案与芯片的任一者的栅极。

6、在一些实施方式中，功率模块还包含第一终端、第二终端与第四终端。第一终端连接源极图案。第二终端连接漏极图案。第四终端连接栅极图案。

7、在一些实施方式中，走线层还包含源极图案、漏极图案与栅极图案。芯片置于源极图案上，且芯片的任一者的源极连接源极图案。漏极图案相邻于源极图案且与源极图案分离，其中接合体连接漏极图案与散热板。栅极图案相邻于源极图案且与源极图案分离，其中栅极图案连接芯片的任一者的栅极。

8、在一些实施方式中，散热板包含凹槽结构，在支撑柱上。

9、在一些实施方式中，接合体为多个金属柱或多个接合材料。

10、在一些实施方式中，散热板朝走线层凹折，凹折的散热板的一部分沿着走线层延伸。

11、本实用新型的一些实施方式可利用支撑柱、散热片与接合材料来提升功率模块的可靠度并降低功率模块的应力堆积。此外，功率模块的电流均流效果与散热效果也可获得提升。

技术特征：

1.一种功率模块，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个芯片之间具有间隙，且所述多个接合体位于该散热板上且同时在所述多个芯片与该间隙的正上方。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个接合体为多个打线或多个带状物。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个支撑柱的任一者连接所述多个芯片的任一者的该源极与该散热板。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包含多个打线，位于所述多个芯片上并连接至该走线层，其中该走线层还包含：

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，还包含：

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，该走线层还包含：

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个接合体为多个金属柱或多个接合材料。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，该散热板包含凹槽结构，在所述多个支撑柱上。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，该散热板朝该走线层凹折，且凹折的该散热板的一部分沿着该走线层延伸。

技术总结
本技术提供了一种功率模块，包含基板、多个芯片、多个支撑柱、散热板与多个接合体。基板包含走线层。多个芯片位于基板的走线层上，芯片的任一者包含源极、漏极与栅极。多个支撑柱位于芯片上。散热板位于支撑柱上并连接支撑柱。多个接合体位于散热板上并连接至走线层。本技术的一些实施方式可利用支撑柱、散热片与接合材料来提升功率模块的可靠度并降低功率模块的应力堆积。此外，功率模块的电流均流效果与散热效果也可获得提升。

技术研发人员：张景尧,余泰君,吴昇财
受保护的技术使用者：国创半导体股份有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12