一种用于芯片烧录单元的制作方法

本技术涉及芯片烧录，具体为一种用于芯片烧录单元。

背景技术：

1、随着科学技术的飞速发展，人们的物质生活也越来越丰富，越来越多的电子产品进入到人们的生活之中，而其中一些电子产品的芯片在生产过程中需要烧录程序才能够正常工作，如电话、门禁上的指纹识别器等等。

2、例如授权公告号为cn2134a3678u，一种芯片烧录装置，虽然能够同时对多个芯片进行烧录，但上述文件中的用于芯片烧录单元在使用过程中，通过转动凸轮挤压支撑杆向下移动实现对芯片的位置进行固定的，然而在对芯片烧录完成后需要利用弹簧的弹力使得支撑杆复位来保证对芯片进行更换，然而由于弹簧长时间使用，容易导致弹簧的弹力减弱，使得支撑杆无法复位，影响用于芯片烧录单元对芯片的烧录，从而使得用于芯片烧录单元使用寿命较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术由于长时间使用导致弹簧的弹性减弱，从而降低了用于芯片烧录单元使用寿命的问题，而提出的一种用于芯片烧录单元。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、设计一种用于芯片烧录单元，包括机壳和第一电机，其特征在于：所述机壳的顶部与第一电机固定相连，所述机壳的前端与多个液压缸固定相连，所述液压缸的输出端与连接板固定相连，所述机壳的底端与底座固定相连，所述底座的顶部与多个芯片槽固定相连，所述机壳的内部设有升降装置。

4、优选的，所述升降装置包括螺杆，所述螺杆的两侧与机壳转动相连，所述螺杆的外壁与螺纹块螺纹相连，所述螺纹块的底端与槽板固定相连，所述槽板的滑槽与多个圆块滑动卡接，所述圆块的后端与支撑杆固定相连，所述支撑杆的滑槽与滑块滑动相连。

5、优选的，所述支撑杆的底部与双头螺杆转动相连，所述双头螺杆的右端与第二电机的输出轴固定相连。

6、优选的，所述支撑杆的底端与限位板滑动相连，所述限位板的顶部与双头螺杆的外壁螺纹相连。

7、优选的，多个所述滑块的两端与机壳固定相连，所述螺杆的右端与第一电机的输出轴固定相连。

8、本实用新型提出的一种用于芯片烧录单元，有益效果在于：通过启动第一电机，第一电机的输出轴带动螺杆转动，螺杆带动螺纹块向左移动，螺纹块带动槽板向左移动，槽板的滑槽挤压圆块向下移动，圆块带动支撑杆沿滑块的外壁向下滑动，从而实现支撑杆带动限位板对芯片进行固定，随后启动液压缸液压缸带动连接板底部的连接端子对芯片的中部进行连接，来对芯片进行烧录，烧录完成后启动液压缸向上移动，随后反向启动第一电机，使得支撑杆向上移动，从而将芯片从芯片槽中取出，以此种方式替换了原有的升降方式，防止由于长时间使用导致弹簧的弹性减弱，从而降低了用于芯片烧录单元的使用寿命。

技术特征：

1.一种用于芯片烧录单元，包括机壳(1)和第一电机(2)，其特征在于：所述机壳(1)的顶部与第一电机(2)固定相连，其特征在于：所述机壳(1)的前端与多个液压缸(3)固定相连，所述液压缸(3)的输出端与连接板(5)固定相连，所述机壳(1)的底端与底座(9)固定相连，所述底座(9)的顶部与多个芯片槽(8)固定相连，所述机壳(1)的内部设有升降装置(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片烧录单元，其特征在于：所述升降装置(4)包括螺杆(4a6)，所述螺杆(4a6)的两侧与机壳(1)转动相连，所述螺杆(4a6)的外壁与螺纹块(4a2)螺纹相连，所述螺纹块(4a2)的底端与槽板(4a3)固定相连，所述槽板(4a3)的滑槽与多个圆块(4a5)滑动卡接，所述圆块(4a5)的后端与支撑杆(4a1)固定相连，所述支撑杆(4a1)的滑槽与滑块(4a4)滑动相连。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片烧录单元，其特征在于：所述支撑杆(4a1)的底部与双头螺杆(10)转动相连，所述双头螺杆(10)的右端与第二电机(6)的输出轴固定相连。

4.根据权利要求2所述的一种用于芯片烧录单元，其特征在于：所述支撑杆(4a1)的底端与限位板(7)滑动相连，所述限位板(7)的顶部与双头螺杆(10)的外壁螺纹相连。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片烧录单元，其特征在于：多个所述滑块(4a4)的两端与机壳(1)固定相连，所述螺杆(4a6)的右端与第一电机(2)的输出轴固定相连。

技术总结
本技术涉及芯片烧录技术领域，尤其是一种用于芯片烧录单元，包括机壳和第一电机，所述机壳的顶部与第一电机固定相连，所述机壳的前端与多个液压缸固定相连，所述液压缸的输出端与连接板固定相连。通过启动第一电机，第一电机的输出轴带动螺杆转动，螺杆带动螺纹块向左移动，螺纹块带动槽板向左移动，槽板的滑槽挤压圆块向下移动，圆块带动支撑杆沿滑块的外壁向下滑动，从而实现支撑杆带动限位板对芯片进行固定，随后启动液压缸液压缸带动连接板底部的连接端子对芯片的中部进行连接，来对芯片进行烧录，烧录完成后启动液压缸向上移动，随后反向启动第一电机，使得支撑杆向上移动，从而将芯片从芯片槽中取出。

技术研发人员：曹维
受保护的技术使用者：苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/13