重载连接器插芯组的制作方法

本技术涉及重载连接器领域，尤其是涉及一种能够顺畅插拔操作的重载连接器插芯组。

背景技术：

1、如图1所示的现有公插芯a，其接地弹片a1，在壳体内与限位凸沿a2之间具有间隙，使得接地弹片a1的接触端仅部分伸出，用于与母插芯配合接触连接，致使其接触面积小、结构不稳定、导电效果差，存在安全隐患；另，现有的公插芯中接地弹片a1与壳体的高度一致，导致公、母插芯在插接过程中无端头导入，导致插接过程卡顿，无法顺畅操作，增加操作难度。

2、因此，如何在现有重载连接器的结构基础上改进解决现有技术中存在的接地弹片与接地片接触面积小、不稳定且插接卡顿的问题是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种能够公、母插芯插接顺畅的重载连接器插芯组。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种重载连接器插芯组，其包括插接的公插芯及母插芯，所述公插芯包括公塑料壳、接地弹片及插针，其中：

4、所述公塑料壳设置插合导入段及限位凸沿，两个所述限位凸沿对称分布；

5、所述插针装配在公塑料壳内；

6、所述接地弹片装配在所述公塑料壳的端处，并抵压于限位凸沿上，所述接地弹片的接触端从两个限位凸沿之间伸出。

7、进一步优选的：所述公塑料壳的两端具有凸壳，所述接地弹片装配于所述凸壳内；

8、所述凸壳与公塑料壳一体连接。

9、进一步优选的：所述限位凸沿位于所述凸壳与公塑料壳的连接处。

10、进一步优选的：所述接地弹片朝公塑料壳内腔拱起，所述拱起为所述接触端。

11、进一步优选的：所述接地弹片与公塑料壳沿母插芯的插入方向设置间距，所述间距为所述插合导入段；

12、所述接地弹片内陷于所述公塑料壳内。

13、进一步优选的：所述公塑料壳的外侧面设置打标平面。

14、进一步优选的：所述公塑料壳的插接面开设内凹口，所述内凹口处设置凸块；

15、所述凸块的高度不超出所述内凹口设置，且其与公塑料壳一体连接。

16、进一步优选的：所述母插芯包括母塑料壳及接地片，其中：

17、所述母塑料壳具有插接凸起，其上开设插孔；

18、所述接地片装配在母塑料壳上，并对应所述接地弹片设置。

19、进一步优选的：所述接地片与插接凸起之间具有间距，该间距为导入段；

20、所述导入段与插合导入段插接配合。

21、采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

22、本实用新型中所述接地弹片与限位凸沿之间抵压相连，致使所述接地弹片与限位凸沿之间无间隙，同一公插芯之上的两个接地弹片之间的间距最小，以驱动接地弹片的接触端与母插芯的接地片相抵连接，从而增加接触面积及接触结构的稳定性，提高使用安全性；另，本实用新型中所述的接地弹片与公塑料壳之间具有插合导入段，该插合导入段与母插芯的导入段配合，形成插接过程中的导入结构，达到插接顺畅，方便操作的效果，解决现有技术中存在的技术问题。

技术特征：

1.重载连接器插芯组，其包括插接的公插芯及母插芯，其特征在于：所述公插芯包括公塑料壳、接地弹片及插针，其中：

2.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述公塑料壳的两端具有凸壳，所述接地弹片装配于所述凸壳内；

3.根据权利要求2所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述限位凸沿位于所述凸壳与公塑料壳的连接处。

4.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述接地弹片朝公塑料壳内腔拱起，所述拱起为所述接触端。

5.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述接地弹片与公塑料壳沿母插芯的插入方向设置间距，所述间距为所述插合导入段；

6.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述公塑料壳的外侧面设置打标平面。

7.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述公塑料壳的插接面开设内凹口，所述内凹口处设置凸块；

8.根据权利要求1所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述母插芯包括母塑料壳及接地片，其中：

9.根据权利要求8所述的重载连接器插芯组，其特征在于：所述接地片与插接凸起之间具有间距，该间距为导入段；

技术总结
本技术公开重载连接器插芯组包括插接的公插芯及母插芯所述公插芯包括公塑料壳、接地弹片及插针，所述公塑料壳设置插合导入段及限位凸沿，两个所述限位凸沿对称分布；所述插针装配在公塑料壳内；所述接地弹片装配在所述公塑料壳的端处，并抵压于限位凸沿上，所述接地弹片的接触端从两个限位凸沿之间伸出。本技术中所述接地弹片与限位凸沿之间抵压相连，致使所述接地弹片与限位凸沿之间无间隙，同一公插芯之上的两个接地弹片之间的间距最小，以驱动接地弹片的接触端与母插芯的接地片相抵连接，从而增加接触面积及接触结构的稳定性，提高使用安全性。

技术研发人员：郑燕锋,杨帅
受保护的技术使用者：欧创华拓（厦门）智能电子科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/13