多输入多输出天线及电子装置的制作方法

文档序号:34005573发布日期:2023-04-29 20:19阅读:26来源:国知局
多输入多输出天线及电子装置的制作方法

本申请涉及通信,具体而言,涉及一种多输入多输出天线及电子装置。


背景技术:

1、随着第五代移动通信系统(5th generation wireless systems,简称5g)时代的兴起,智能终端内部的天线数量越来越多,同时用户对于手机颜值的要求越来越高,天线的净空区却越来越小。由于5g对吞吐速率的要求,多输入多输出(multiple input multiple output,简称mimo)天线技术被广泛应用,其特点是利用空间分集和复用来提高无线信号传输的空间自由度,在不增加频带资源和输入功率的情况下提升天线系统的信道容量,从而提高吞吐速率,但这样导致天线的数量也会越来越多,天线之间的隔离度不可避免的会有所下降,导致不同天线之间的相关性很高,信息处理不独立。

2、目前一般采用天线间加载隔离地或者拉远天线的方法提高隔离度,缺点是增加的隔离地通常需要的尺寸很大才会有效果,由于5g终端设备的内部空间非常紧张,显然这样做牺牲很大。如何在有限空间内实现小型化和高隔离度的天线设计是很有必要研究的。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种多输入多输出天线及电子装置,以至少解决相关技术中的天线无法在有限空间内实现小型化和高隔离度的技术问题。

2、根据本申请的一个实施例,提供了一种多输入多输出天线,包括:第一天线,由金属框架的顶壁向内凹陷形成,第一天线包括第一馈电端和开放端,第一馈电端设置有馈电电容,开放端设置有谐振电容;介质板,与金属框架的侧壁连接;第二天线,附着于介质板上,第二天线包括第二馈电端和第二接地端;谐振环,附着于介质板上,谐振环包括第一回地电路和第二回地电路,第一回地电路的末端设置有第一电感,第二回地电路与第二接地端共用接地。

3、可选地,第一天线包括相互垂直且连通的第一缝隙和第二缝隙,且第一缝隙沿水平方向延伸,馈电电容设置于第一缝隙预定位置处,谐振电容设置于第二缝隙的末端。

4、可选地,馈电电容与第一缝隙的短路端之间的距离为4mm~5mm。

5、可选地,第一缝隙的长度为6mm±1mm,宽度为1mm±0.5mm;和/或,第二缝隙的长度为6mm±1mm,宽度为1mm±0.5mm。

6、可选地,谐振环的总长为8mm±1mm。

7、可选地,第二天线的第二馈电端与金属框架的侧壁之间的馈地距离为0.5mm~1mm。

8、可选地,第二天线为倒f天线,总长为10mm~12mm。

9、可选地,第二天线为环天线,总长为18mm~20mm,第二天线远离第二馈电端的一端设置有第二电感。

10、可选地,第一天线与第二天线位于同一水平面内。

11、根据本申请的另一个实施例,提供了一种电子装置,包括如前所述的多输入多输出天线。

12、通过本申请,多输入多输出天线包括第一天线、第二天线和谐振环,第一天线由金属框架的顶壁向内凹陷形成,第一天线的第一馈电端设置有馈电电容,开放端设置有谐振电容;第二天线附着于介质板上,介质板与金属框架的侧壁连接;谐振环附着于介质板上,谐振环包括第一回地电路和第二回地电路,第一回地电路的末端设置有第一电感,第二回地电路与第二天线的第二接地端共用接地。由于第一天线体积很小、不占用额外净空,在不增加天线体积的情况下,仅通过谐振环作为反相电流结构实现小型化、高隔离度的mimo天线设计。另外,增加电容电感等集总器件,通过更改天线的尺寸、馈电电容cf和谐振电容cr的值,可以调节mimo天线的谐振频段,一定程度也可以展宽带宽,该mimo天线可以应用到未来的5g终端等电子装置中,提高产品的市场竞争力。



技术特征:

1.一种多输入多输出天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第一

3.根据权利要求2所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述馈电

4.根据权利要求2所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第一

5.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述谐振

6.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第二

7.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第二

8.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第二

9.根据权利要求1所述的多输入多输出天线,其特征在于,所述第一

10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所


技术总结
本申请提供了一种多输入多输出天线及电子装置,该多输入多输出天线包括:第一天线,由金属框架的顶壁向内凹陷形成,第一天线包括第一馈电端和开放端,第一馈电端设置有馈电电容,开放端设置有谐振电容;介质板,与金属框架的侧壁连接;第二天线,附着于介质板上,第二天线包括第二馈电端和第二接地端;谐振环,附着于介质板上,谐振环包括第一回地电路和第二回地电路,第一回地电路的末端设置有第一电感,第二回地电路与第二接地端共用接地。通过本申请,至少解决了天线在有限空间内无法实现小型化和高隔离度的技术问题。

技术研发人员:杨瀚韬
受保护的技术使用者:中兴通讯股份有限公司
技术研发日:20221226
技术公布日:2024/1/12
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