本技术涉及led封装,特别涉及一种双色led及发光器件。
背景技术:
1、led英文为light emitting diode,是发光二极管的英文缩写。随着led封装技术的成熟,led已广泛应用于照明、大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。
2、随着led灯珠的大量应用,市场对led灯珠的需求量越来越大,led需要应对不同环境场景的使用,针对某些特殊领域照明进行性能优化是亟需解决的问题。
3、现有的常规制作工艺,一般于支架碗杯内放置芯片加荧光粉组合以激发单色光,单颗led灯珠只能发出一种光色,在客户端应用局限性较大。在需要输出不同的色光时,需要使用两种或三种灯珠,但多颗灯珠的混光效果不均,将导致出光效果不佳,多颗灯珠的使用也将一定程度的拉高生产成本。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种双色led及发光器件,旨在解决现有技术中将多颗灯珠并用实现不同色光的输出,在拉高生产成本的时候,混光不均匀,出光效果差的技术问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型是通过如下技术方案来实现的:
3、一种双色led,包括基板及杯体,所述基板的一面连接所述杯体,所述杯体背向所述基板的一面内凹形成容纳槽,所述容纳槽内设置分隔机构,所述分隔机构用于将所述容纳槽分隔为第一放置槽及第二放置槽,所述第一放置槽内用于放置第一芯片、所述第二放置槽内用于放置第二芯片。
4、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过在所述杯体内设置所述分隔机构将所述容纳槽进行分隔,并于所述第一放置槽内设置所述第一芯片,于所述第二放置槽内设置所述第二芯片,将两个芯片集成于同一所述杯体内,实现了同一灯珠的不同色光的输出,有效的节约了生产成本,且减少光型差异,使混色更为均匀,出光效果更佳。
5、进一步,所述第一放置槽内设置第一荧光胶层,所述第一荧光胶层盖设于所述第一芯片上,所述第二放置槽内设置第二荧光胶层,所述第二荧光胶层盖设于所述第二芯片上。
6、更进一步,所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层的色温不同。
7、更进一步,所述基板的外侧壁设置引脚组,所述引脚组电性连接所述第一芯片及所述第二芯片。
8、更进一步,所述容纳槽的侧壁形成第一倾斜面,第一倾斜面与所述杯体的顶部之间形成钝角。
9、更进一步,所述分隔机构为分隔板,所述分隔板位于所述容纳槽的对角线上。
10、更进一步,所述分隔板相对的两侧壁形成第二倾斜面,所述第二倾斜面与所述分隔板的顶部之间形成钝角。
11、更进一步,所述分隔机构包括隔断带、第一圆槽及第二圆槽,所述隔断带位于所述容纳槽的中线上,所述第一放置槽的底部内凹形成所述第一圆槽,所述第二放置槽的底部内凹形成所述第二圆槽,所述第一圆槽与所述第二圆槽沿所述隔断带对称设置。
12、本实用新型还提供了一种发光器件,包括双色led,所述双色led为上述任一项所述的双色led。
1.一种双色led,包括基板及杯体,其特征在于,所述基板的一面连接所述杯体,所述杯体背向所述基板的一面内凹形成容纳槽,所述容纳槽内设置分隔机构,所述分隔机构用于将所述容纳槽分隔为第一放置槽及第二放置槽,所述第一放置槽内用于放置第一芯片、所述第二放置槽内用于放置第二芯片。
2.根据权利要求1所述的双色led,其特征在于,所述第一放置槽内设置第一荧光胶层,所述第一荧光胶层盖设于所述第一芯片上,所述第二放置槽内设置第二荧光胶层,所述第二荧光胶层盖设于所述第二芯片上。
3.根据权利要求2所述的双色led,其特征在于,所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层的色温不同。
4.根据权利要求1所述的双色led,其特征在于,所述基板的外侧壁设置引脚组,所述引脚组电性连接所述第一芯片及所述第二芯片。
5.根据权利要求1所述的双色led,其特征在于,所述容纳槽的侧壁形成第一倾斜面,第一倾斜面与所述杯体的顶部之间形成钝角。
6.根据权利要求1所述的双色led,其特征在于,所述分隔机构为分隔板,所述分隔板位于所述容纳槽的对角线上。
7.根据权利要求6所述的双色led,其特征在于,所述分隔板相对的两侧壁形成第二倾斜面,所述第二倾斜面与所述分隔板的顶部之间形成钝角。
8.根据权利要求1所述的双色led,其特征在于,所述分隔机构包括隔断带、第一圆槽及第二圆槽,所述隔断带位于所述容纳槽的中线上,所述第一放置槽的底部内凹形成所述第一圆槽,所述第二放置槽的底部内凹形成所述第二圆槽,所述第一圆槽与所述第二圆槽沿所述隔断带对称设置。
9.一种发光器件,包括双色led,其特征在于,所述双色led为权利要求1~8任一项所述的双色led。