一种晶圆传送盒的制作方法

本技术涉及半导体芯片制作，特别是涉及一种晶圆传送盒。

背景技术：

1、互补型金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。当今的cmos图像转换技术不仅服务于现有的工业图像处理行业，而且还凭借其杰出的性能和灵活性而被日益广泛的新颖消费应用所接纳。此外，它还能确保汽车驾驶时的高安全性和舒适性。在cmos器件的制造工艺中，钨接触(ctw)工艺以及钨化学机械研磨(wcmp)工艺是不可或缺的一环，其中，钨化学机械研磨用于钨(w)的平坦化，可去除晶圆表面的钨和黏附层钛(ti)/氮化钛(tin)，防止不同区域的接触孔短路，便于形成钨塞(wplug)，使金属铝(al)互连。

2、在钨化学机械研磨工艺完成之后，在等待继续前往流程中下一站点去进行生产的过程中，晶圆存放在前开式晶圆传送盒(frontopeningunifiedpod)中。目前的前开式晶圆传送盒在前端有着明显的透光塑胶窗口，如图1所示，为晶圆传送盒中钨塞表面腐蚀示意图，包括晶圆01及钨塞012，光线能透过窗口照射至晶圆表面使钨塞(wplug)发生电化学反应产生钨氧化物(wo3)，从而造成钨塞表面腐蚀。存放时间不同，晶圆表面的钨塞(wplug)会受光照影响而产生不同程度的腐蚀，如图2所示，为晶圆传送盒中存放时效小于8小时的晶圆缺陷检测结果图，包括晶圆01及腐蚀区域011，存放时间越长，钨塞表面的粗糙程度越大，腐蚀程度越大；该腐蚀会造成晶圆在钨化学机械研磨后进行缺陷检测时缺陷比例升高。

3、因此，急需一种能够降低晶圆传送过程中晶圆表面钨塞腐蚀程度、提升晶圆良率的晶圆传送盒。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送盒，用于解决现有技术中晶圆传送过程中晶圆表面钨塞腐蚀程度大、晶圆良率低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆传送盒，包括：晶圆传送盒主体，所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口；

3、抽拉式挡板装置，包括滑槽组及活动挡板，所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体设置有所述透光窗口的侧壁上，所述活动挡板放置于所述滑槽组中，所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。

4、可选地，所述晶圆传送盒还包括照明装置，所述照明装置包括电源及照明灯。

5、可选地，所述照明装置位于所述晶圆传送盒主体的顶部区域，所述照明灯与所述电源电连接。

6、可选地，所述活动挡板沿所述滑槽组滑动。

7、可选地，将所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体设置有所述透光窗口的侧壁上的方法包括螺栓固定、焊接。

8、可选地，所述滑槽组包括至少两个滑槽。

9、可选地，所述滑槽的形状包括条形。

10、可选地，所述活动挡板包括单向透明材料。

11、可选地，所述活动挡板的形状包括四边形。

12、可选地，所述晶圆传送盒用于存放晶圆，所述晶圆表面设置有钨塞。

13、如上所述，本实用新型的晶圆传送盒，具有以下有益效果：通过于所述晶圆传送盒主体上设置所述抽拉式挡板装置，所述抽拉式挡板装置中的活动挡板具有单向透光性，阻挡了外部光线透过所述透光窗口照射到所述钨塞，避免了使所述钨塞发生电化学反应而产生氧化钨导致所述钨塞表面腐蚀，降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的所述钨塞的腐蚀速率，提高了生产效率，有效降低了钨化学机械研磨后所述钨塞表面的粗糙度，提升了所述晶圆的良率，减少了所述晶圆的缺陷比例，提高了检测运算效率；通过在所述晶圆传送盒主体的顶部区域设置所述照明装置，且所述活动挡板具有单向透光性，可使的所述照明装置的光线从所述晶圆传送盒内部照射出来，便于实时观察所述晶圆在所述晶圆传送盒中的状态，且所述照明装置的结构简单，实用方便；所述活动挡板可沿所述滑槽滑动，在所述晶圆的传送过程中，所述活动挡板可即用即关，使用便捷，同时所述抽拉式挡板装置的设置提高了所述活动挡板的更换效率，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述晶圆传送盒还包括照明装置，所述照明装置包括电源及照明灯。

3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述照明装置位于所述晶圆传送盒主体的顶部区域，所述照明灯与所述电源电连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述活动挡板沿所述滑槽组滑动。

5.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：将所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体设置有所述透光窗口的侧壁上的方法包括螺栓固定、焊接。

6.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述滑槽组包括至少两个滑槽。

7.根据权利要求6所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述滑槽的形状包括条形。

8.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述活动挡板包括单向透明材料。

9.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述活动挡板的形状包括四边形。

10.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述晶圆传送盒用于存放晶圆，所述晶圆表面设置有钨塞。

技术总结
本技术提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒包括：晶圆传送盒主体、抽拉式挡板装置，其中，所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口；所述抽拉式挡板装置包括滑槽组及活动挡板，所述滑槽组固定于设置有所述透光窗口的侧壁上，所述活动挡板放置于所述滑槽组中，所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。本技术的晶圆传送盒降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的钨塞的腐蚀速率，提高了生产效率，有效降低了钨化学机械研磨后钨塞表面的粗糙度，提升了晶圆的良率，减少了晶圆的缺陷比例，提高了检测运算效率；晶圆传送盒中的活动挡板具有单向透光性，且设置有所述照明装置，便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。

技术研发人员：伍康旗,闵源
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/11