一种半导体封装用固定装置的制作方法

本技术涉及半导体封装相关领域，具体为一种半导体封装用固定装置。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

2、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、包装等工序，最后入库出货。

3、封装时需要固定装置对基板进行辅助固定，但现有的固定装置对半导体基板固定时需要两侧分别固定，操作较为繁琐，机械辅助固定时需要两个驱动结构工作，设备不够精简，浪费驱动力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用固定装置，以解决上述背景技术中提出的固定装置对半导体基板固定时需要两侧分别固定，操作较为繁琐，机械辅助固定时需要两个驱动结构工作，设备不够精简，浪费驱动力的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用固定装置，包括固定台，所述固定台的上端一侧设置有固定框架，所述固定框架包括连接板、固定横杆和c形板，固定横杆位于连接板和c形板之间的前后端，连接板、固定横杆和c形板相邻之间焊接固定，连接板和c形板与固定台焊接固定，所述c形板内形成转动槽，所述转动槽内通过轴转动连接有转动杆，所述固定台上端的前端设置有第二联动组件，所述固定台上端的后端设置有第一联动组件，所述第一联动组件包括第一c形杆，所述第二联动组件包括第二c形杆，第一c形杆和第二c形杆均由第一纵向部、水平部和第二纵向部构成，第一c形杆的水平部长度大于第二c形杆的水平部长度，所述转动杆上开设有贯穿的矩形贯穿槽，第一c形杆和第二c形杆的水平部穿过矩形贯穿槽，第一c形杆和第二c形杆的水平部在矩形贯穿槽内与转动杆通过轴转动连接。

3、优选的，所述连接板的外侧中间安装有驱动气缸，所述连接板的内侧沿驱动气缸的输出杆端固定有固定盘，所述固定盘的下端焊接固定有中间连接杆。

4、优选的，所述第一联动组件还包括第一套管，第一套管与第一c形杆的一端焊接固定，第一套管与固定横杆滑动连接，所述第一c形杆的另一端焊接固定有第一固定板，第一固定板的中心与固定框架的中心水平共线。

5、优选的，所述第二联动组件还包括第二套管，中间连接杆与第二套管焊接固定，第二套管与第二c形杆的一端焊接固定，第二套管与固定横杆滑动连接，所述第二c形杆的另一端焊接固定有第二固定板，第二固定板的中心与固定框架的中心水平共线，第二固定板与第一固定板尺寸相同。

6、优选的，所述固定台端面沿第一固定板和第二固定板之间开设有半导体基板槽，半导体基板槽的厚度为两毫米，所述固定台端面沿半导体基板槽的前后端均开设有引脚放置槽，引脚放置槽贯穿固定台。

7、优选的，所述第一固定板和第二固定板的内侧粘贴固定有缓冲垫板。

8、优选的，所述固定台下端两侧的前后两端焊接固定有安装页。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该实用新型中，第二c形杆被驱动运动后，因第二c形杆与第一联动组件上第一c形杆通过转动杆连接，转动杆与c形板连接，第二c形杆运动下带动转动杆转动，转动杆的另一端拉动第一c形杆运动，带动第一联动组件同步反向运动，使第一固定板和第二固定板同步反向运动，从而实现对半导体基板的夹持或者放松；通过单个驱动动力源实现两侧的固定，既不需要两侧分别固定，也减少了驱动结构数量，解决了固定装置对半导体基板固定时需要两侧分别固定，操作较为繁琐，机械辅助固定时需要两个驱动结构工作，设备不够精简，浪费驱动力的问题。

11、2、该实用新型中，整个联动过程不影响第一联动组件和第二联动组件的角度姿态，第一固定板和第二固定板不会在驱动作用下倾斜，第一固定板和第二固定板与半导体基板保持平面接触固定，保持固定稳定性。

12、3、该实用新型中，第二联动组件上第一套管通过中间连接杆和固定盘与驱动气缸的输出杆端连接，通过驱动气缸的输出杆动作来带动第二联动组件运动，从而配合完成夹持固定方案，实现单一驱动动力对不同结构的同时驱动。

技术特征：

1.一种半导体封装用固定装置，包括固定台(1)，其特征在于：所述固定台(1)的上端一侧设置有固定框架(5)，所述固定框架(5)包括连接板(6)、固定横杆(7)和c形板(8)，固定横杆(7)位于连接板(6)和c形板(8)之间的前后端，连接板(6)、固定横杆(7)和c形板(8)相邻之间焊接固定，连接板(6)和c形板(8)与固定台(1)焊接固定，所述c形板(8)内形成转动槽(9)，所述转动槽(9)内通过轴转动连接有转动杆(10)，所述固定台(1)上端的前端设置有第二联动组件(13)，所述固定台(1)上端的后端设置有第一联动组件(12)，所述第一联动组件(12)包括第一c形杆(15)，所述第二联动组件(13)包括第二c形杆(18)，第一c形杆(15)和第二c形杆(18)均由第一纵向部、水平部和第二纵向部构成，第一c形杆(15)的水平部长度大于第二c形杆(18)的水平部长度，所述转动杆(10)上开设有贯穿的矩形贯穿槽(11)，第一c形杆(15)和第二c形杆(18)的水平部穿过矩形贯穿槽(11)，第一c形杆(15)和第二c形杆(18)的水平部在矩形贯穿槽(11)内与转动杆(10)通过轴转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述连接板(6)的外侧中间安装有驱动气缸(23)，所述连接板(6)的内侧沿驱动气缸(23)的输出杆端固定有固定盘(22)，所述固定盘(22)的下端焊接固定有中间连接杆(21)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述第一联动组件(12)还包括第一套管(14)，第一套管(14)与第一c形杆(15)的一端焊接固定，第一套管(14)与固定横杆(7)滑动连接，所述第一c形杆(15)的另一端焊接固定有第一固定板(16)，第一固定板(16)的中心与固定框架(5)的中心水平共线。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述第二联动组件(13)还包括第二套管(17)，中间连接杆(21)与第二套管(17)焊接固定，第二套管(17)与第二c形杆(18)的一端焊接固定，第二套管(17)与固定横杆(7)滑动连接，所述第二c形杆(18)的另一端焊接固定有第二固定板(19)，第二固定板(19)的中心与固定框架(5)的中心水平共线，第二固定板(19)与第一固定板(16)尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述固定台(1)端面沿第一固定板(16)和第二固定板(19)之间开设有半导体基板槽(3)，半导体基板槽(3)的厚度为两毫米，所述固定台(1)端面沿半导体基板槽(3)的前后端均开设有引脚放置槽(4)，引脚放置槽(4)贯穿固定台(1)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述第一固定板(16)和第二固定板(19)的内侧粘贴固定有缓冲垫板(20)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用固定装置，其特征在于：所述固定台(1)下端两侧的前后两端焊接固定有安装页(2)。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装用固定装置，涉及半导体封装相关领域，为解决现有技术中的固定装置对半导体基板固定时需要两侧分别固定，操作较为繁琐，机械辅助固定时需要两个驱动结构工作，设备不够精简，浪费驱动力的问题。所述固定台的上端一侧设置有固定框架，所述固定框架包括连接板、固定横杆和C形板，固定横杆位于连接板和C形板之间的前后端，连接板、固定横杆和C形板相邻之间焊接固定，连接板和C形板与固定台焊接固定，所述C形板内形成转动槽，所述转动槽内通过轴转动连接有转动杆，所述固定台上端的前端设置有第二联动组件，所述固定台上端的后端设置有第一联动组件，所述第一联动组件包括第一C形杆。

技术研发人员：王辉,杨梅,韩伟,张芳,陈彬
受保护的技术使用者：深圳市麦思浦半导体有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12