一种陶瓷LED封装结构的制作方法

本技术属于led封装，具体涉及一种陶瓷led封装结构。

背景技术：

1、目前，植物灯红光产品通常功率较大，热量高，为保证其高可靠性，仅能通过陶瓷基板封装才能得以实现良好的可靠性。而金属银兼具高导热性和导电性等优点，故其为制备陶瓷基板导电金属区的理想材料。但银或者含银导电金属区材料在通电或含水汽的切割环境下，底部导电金属区间易发生金属迁移，随着迁移量的累积，易造成导电金属区间短路，进而导致产品失效。现有的解决方法一般是通过增大导电金属区间距，延长金属迁移路径来实现。但此方法仅能延长金属迁移的时间，当迁移量达成一定程度时，导电金属区间因金属迁移导致的短路依旧会发生，无法有效解决导电金属区间的金属迁移。

2、因此，需要一种新的技术以解决现有技术中无法有效解决导电金属区间的金属原子迁移的问题。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种陶瓷led封装结构，其具有防止导电金属区间进行金属原子迁移的效果。

2、本实用新型采用了以下技术方案：

3、一种陶瓷led封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。

4、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区包括相互连接呈l型或倒置的l型的第一段、第二段，所述第一段、所述第二段分别位于所述第一导电金属区两相邻侧面的外侧，所述第一段位于所述第一导电金属区与所述第二导电金属区之间，所述第一段与所述第二段相互远离的两端均与所述陶瓷基板的边沿连通。

5、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区还包括第三段，所述第三段一端与所述第一段上远离所述第二段的一端连接，另一端与所述陶瓷基板的边沿连通，所述第三段与所述第二段相互平行且分别位于所述第一段的两侧。

6、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区包括第一区域，所述第一区域包括依次连接呈匚字型的第一段、第二段和第三段，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区分别位于所述第二段的两侧，所述第一导电金属区位于所述第一段与所述第三段之间。

7、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区还包括与所述第一区域对称设置的第二区域，所述第二区域半包围在所述第二导电金属区的三个侧面之外。

8、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区包括第一区域，所述第一区域包括首尾依次连接呈口字型的第一段、第二段、第三段和第四段，所述第一区域围绕在所述第一导电金属区的外侧，所述第二导电金属区位于所述第二段远离所述第一导电金属区的一侧。

9、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区还包括与所述第一区域对称设置的第二区域，所述第二区域包围所述第二导电金属区。

10、作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述导热区的材质为含银材质，所述导热区的表面覆盖有金属保护层，所述金属保护层的材质为不活泼金属。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

12、各导热区在实现散热的同时，可将相邻的两个导电金属区分隔开，从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移，有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单，有利于节约led产品的成本。

技术特征：

1.一种陶瓷led封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。

2.根据权利要求1所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区包括相互连接呈l型或倒置的l型的第一段、第二段，所述第一段、所述第二段分别位于所述第一导电金属区两相邻侧面的外侧，所述第一段位于所述第一导电金属区与所述第二导电金属区之间，所述第一段与所述第二段相互远离的两端均与所述陶瓷基板的边沿连通。

3.根据权利要求2所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区还包括第三段，所述第三段一端与所述第一段上远离所述第二段的一端连接，另一端与所述陶瓷基板的边沿连通，所述第三段与所述第二段相互平行且分别位于所述第一段的两侧。

4.根据权利要求1所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区包括第一区域，所述第一区域包括依次连接呈匚字型的第一段、第二段和第三段，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区分别位于所述第二段的两侧，所述第一导电金属区位于所述第一段与所述第三段之间。

5.根据权利要求4所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区还包括与所述第一区域对称设置的第二区域，所述第二区域半包围在所述第二导电金属区的三个侧面之外。

6.根据权利要求1所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区包括第一区域，所述第一区域包括首尾依次连接呈口字型的第一段、第二段、第三段和第四段，所述第一区域围绕在所述第一导电金属区的外侧，所述第二导电金属区位于所述第二段远离所述第一导电金属区的一侧。

7.根据权利要求6所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区还包括与所述第一区域对称设置的第二区域，所述第二区域包围所述第二导电金属区。

8.根据权利要求1所述的陶瓷led封装结构，其特征在于：所述导热区的材质为含银材质，所述导热区的表面覆盖有金属保护层，所述金属保护层的材质为不活泼金属。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区，所述导热区材质为金属材质，所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。导热区在实现散热的同时，可将相邻的两个导电金属区分隔开，从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移，有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单，有利于节约LED产品的成本。

技术研发人员：徐志荣,全美君,黄凯航,刘桂良,姜志荣,肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12