IC载板和打标机的制作方法

本申请涉及芯片，尤其涉及一种ic载板和打标机。

背景技术：

1、现有的ic载板在切割前已经布设了线路结构，直接划分好了芯片位置，后续使用者直接将芯片安装到对应位置进行封装即可。

2、由于ic载板在制作时，存在一定的良品率，并不能保证每个芯片位置处的线路结构都是好的，因此厂家在将ic载板出厂前，会进行测试，并将异常的芯片位置置标出；但是，各个厂家做标记的方式不一样，买家经常需要调机台才能识别，极不方便使用者读取标记。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种ic载板和打标机，方便使用者读取ic载板上异常的芯片位置。

2、本申请公开了一种ic载板，所述ic载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。

3、可选的，所述标识区包括芯片模拟区和位于所述芯片模拟区的边缘的横坐标列、纵坐标列，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同，每个所述模拟芯片点都同时对应一个所述横坐标列中的坐标和一个所述纵坐标列中的坐标，通过所述模拟芯片点对应的坐标，能够显示出异常的所述芯片位在所述芯片区中的位置。

4、可选的，所述横坐标列中的坐标用数字表示，所述纵坐标列中的坐标用字母表示。

5、可选的，所述模拟芯片点还显示对应所述芯片位中芯片的型号。

6、可选的，所述标识区包括芯片模拟区，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同；所述模拟芯片点上设有第一标识或第二标识，所述第一标识和第二标识不同，所述第一标识对应正常的所述芯片位，所述第二标识对应异常的所述芯片位。

7、可选的，所有正常的所述芯片位对应的所述第一标识用相同的数字表示，所有异常的所述芯片位对应的所述第二标识用相同的字母表示。

8、可选的，所述标识区通过激光刻在所述ic载板上形成的。

9、可选的，所述标识区通过贴纸贴在所述ic载板上形成的。

10、本申请还公开了一种打标机，用于上述的ic载板，所述打标机包括标识读取模块和标识生成模块，所述标识读取模块用于读取所述ic载板上每个芯片位在所述ic载板上的位置，所述标识生成模块与所述标识读取模块信号连接，用于在所述ic载板上形成标识区，所述标识区能够显示出异常的所述芯片位在所述ic载板中的位置。

11、可选的，所述标识生成模块为光刻机。

12、本申请通过在ic载板上增设标识区，标识区在ic载板上不与芯片区干涉，不会影响到芯片位中的线路结构，而且通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常的芯片位中，导致芯片浪费。

技术特征：

1.一种ic载板，其特征在于，包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。

2.如权利要求1所述的ic载板，其特征在于，所述标识区包括芯片模拟区和位于所述芯片模拟区的边缘的横坐标列、纵坐标列，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同，每个所述模拟芯片点都同时对应一个所述横坐标列中的坐标和一个所述纵坐标列中的坐标，通过所述模拟芯片点对应的坐标，能够显示出异常的所述芯片位在所述芯片区中的位置。

3.如权利要求2所述的ic载板，其特征在于，所述横坐标列中的坐标用数字表示，所述纵坐标列中的坐标用字母表示。

4.如权利要求2所述的ic载板，其特征在于，所述模拟芯片点还显示对应所述芯片位中芯片的型号。

5.如权利要求1所述的ic载板，其特征在于，所述标识区包括芯片模拟区，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同；

6.如权利要求5所述的ic载板，其特征在于，所有正常的所述芯片位对应的所述第一标识用相同的数字表示，所有异常的所述芯片位对应的所述第二标识用相同的字母表示。

7.如权利要求1-6任意一项所述的ic载板，其特征在于，所述标识区通过激光刻在所述ic载板上形成的。

8.如权利要求1-6任意一项所述的ic载板，其特征在于，所述标识区通过贴纸贴在所述ic载板上形成的。

9.一种打标机，用于如权利要求1-8任意一项所述的ic载板，其特征在于，所述打标机包括标识读取模块和标识生成模块，所述标识读取模块用于读取所述ic载板上每个芯片位在所述ic载板上的位置，所述标识生成模块与所述标识读取模块信号连接，用于在所述ic载板上形成标识区，所述标识区能够显示出异常的所述芯片位在所述ic载板中的位置。

10.如权利要求9所述的打标机，其特征在于，所述标识生成模块为光刻机。

技术总结
本申请公开了一种IC载板和打标机，涉及芯片技术领域，所述IC载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常芯片位中，导致芯片浪费。

技术研发人员：顾红伟,胡晓辉,薛玉妮
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12