显示装置的制造方法与流程

本技术涉及发光元件排列而成的显示装置的制造方法。特别是涉及小型led、微型led等led元件排列而成的显示装置的制造方法。本申请以2021年3月26日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-054138为基础主张优先权，该申请通过参照而引用到本申请中。

背景技术：

1、以往，提出了排列多个led(lightemittingdiode：发光二极管)等发光元件以构成发光元件阵列的显示装置。在专利文献1中，公开了用acf(anisotropicconductivefilm：各向异性导电膜)等各向异性导电性粘接剂接合led的工艺方法。

2、在专利文献1所记载的工艺方法中，因在基板的元件搭载面一并粘贴acf，故acf的粘接树脂和导电颗粒会残留在各led间距之间。因此，在对发光元件阵列要求透光性的情况下，会妨碍光的透射，无法得到优异的透光性。

3、另一方面，只在led的正下方粘贴acf的情况下，仅粘贴就会需要相当长的时间，节拍时间会变差。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：美国专利申请公开第2015/0255505号说明书。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本技术是鉴于这样的现有实情而提出的，提供可谋求缩短节拍时间的显示装置的制造方法。

3、用于解决课题的手段

4、本技术所涉及的显示装置的制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从上述基材侧照射激光以将上述各向异性导电粘接层的单片转印到上述布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于上述布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。

5、本技术所涉及的显示装置的制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与排列于转印基板的发光元件相对，从上述基材侧照射激光以将上述各向异性导电粘接层的单片转印到排列于上述转印基板的发光元件上；再转印工序，将转印有上述单片的发光元件再转印到上述布线基板上；以及安装工序，经由上述单片安装排列于上述布线基板的规定位置的发光元件。

6、发明效果

7、根据本技术，通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片，因此可谋求缩短节拍时间。

技术特征：

1.显示装置的制造方法，其具有以下工序：

2.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按1个像素单元排列。

3.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按构成1个像素的子像素单元排列。

4.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按多个像素单元排列。

5.权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，使上述各向异性导电粘接层的单片按上述发光元件的电极单元排列。

6.权利要求1～5中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，排列于上述布线基板的规定位置的单片之间的距离为3μm以上。

7.权利要求1～6中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述转印工序后的单片的反应率为25％以下。

8.权利要求1～7中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，

9.权利要求1～8中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述各向异性导电粘接层含有导电颗粒。

10.权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，上述各向异性导电粘接层将上述导电颗粒沿面方向整齐排列而构成。

11.权利要求9或10所述的显示装置的制造方法，其中，在上述各向异性导电粘接层的从设置上述基材的一侧的面起沿厚度方向0～0.05μm的区域不存在上述导电颗粒。

12.权利要求9～11中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，上述导电颗粒是用金属被覆树脂颗粒的表面而得的金属被覆树脂颗粒、或用金属被覆无机颗粒的表面而得的金属被覆无机颗粒，

13.权利要求9～12中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，构成上述导电颗粒的金属包含熔点为1400℃以上的金属。

14.显示装置的制造方法，其具有以下工序：

15.权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，在上述转印工序中，将上述各向异性导电粘接层的单片按电极单元转印到上述发光元件上。

16.权利要求14或15所述的显示装置的制造方法，其中，在上述再转印工序中，使上述发光元件按构成1个像素的子像素单元进行转印。

17.带各向异性导电粘接层的布线基板的制造方法，其具有以下工序：使设于基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从上述基材侧照射激光而将上述各向异性导电粘接层的单片转印到上述布线基板的规定位置。

18.带各向异性导电粘接层的发光元件的制造方法，其具有如下的转印工序：使设于基材的各向异性导电粘接层与排列于转印基板的发光元件相对，从上述基材侧照射激光而将上述各向异性导电粘接层的单片转印到排列于上述转印基板的发光元件上。

技术总结
本发明提供可谋求缩短节拍时间的显示装置的制造方法。该制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从基材侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片。

技术研发人员：野田大树,塚尾怜司,白岩俊纪,渡部一梦,林直树,山冈裕,仲田悟基,斋藤刚,植森信隆
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13