半导体激光发光装置的制作方法

本公开涉及具备半导体激光器的半导体激光发光装置。

背景技术：

1、半导体激光发光装置被用作投影仪、车载用头灯或激光加工装置等各种各样的领域的制品的光源。这种半导体激光发光装置例如具备作为安装基台的基板、安装于基板的副装配件、和安装于副装配件的半导体激光器(例如专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015－228401号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、到目前为止一直追求半导体激光发光装置的高功率化，近年来希望半导体激光发光装置的进一步的高功率化。

3、为了使半导体激光发光装置高功率化，可以考虑将流过半导体激光器的电流增大而使半导体激光器大电流化，或使用多个半导体激光器进行多芯片化。

4、但是，如果将流过半导体激光器的电流增大或使用多个半导体激光器，则半导体激光器的发热量增加从而半导体激光器的温度上升，从半导体激光器射出的激光的功率下降，半导体激光器的可靠性下降。

5、因此，在使半导体激光发光装置高功率化的情况下，使半导体激光器产生的热效率良好地向安装基台传导成为课题。此外，在半导体激光发光装置中，将半导体激光器精度良好地向安装基台安装也成为课题。

6、本公开是为了解决这样的课题而做出的，目的在于提供能够经由副装配件使半导体激光器产生的热效率良好地向安装基台传导、并且能够将半导体激光器精度良好地向安装基台安装的半导体激光发光装置。

7、用来解决课题的手段

8、为了达成上述目的，本公开的半导体激光发光装置的一技术方案，具备：安装基台，具有台阶；副装配件，配置于上述台阶的底面的上方；以及半导体激光器，配置于上述副装配件；上述台阶的作为内侧面之一的第1侧面与上述副装配件的作为上述半导体激光器的光射出侧的面的前表面热接触。

9、发明效果

10、根据本公开，能够经由副装配件使半导体激光器产生的热效率良好地向安装基台传导，并且能够将半导体激光器精度良好地向安装基台安装。

技术特征：

1.一种半导体激光发光装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

6.如权利要求5所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

7.如权利要求5或6所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

10.如权利要求1～9中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

11.如权利要求10所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

12.如权利要求10或11所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

13.如权利要求1～12中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

14.如权利要求13所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

15.如权利要求1～14中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

16.如权利要求1～15中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

17.如权利要求1～16中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

18.如权利要求1～17中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

19.如权利要求1～18中任一项所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

20.如权利要求19所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

21.如权利要求19或20所述的半导体激光发光装置，其特征在于，

技术总结
半导体激光发光装置(1)具备：安装基板(10)，是具有台阶(11)的安装基台的一例；副装配件(20)，配置在台阶(11)的底面的上方；以及半导体激光器(30)，配置在副装配件(20)；台阶(11)的作为内侧面之一的第1侧面与副装配件(20)的作为半导体激光器(30)的光射出侧的面的前表面(20a)热接触。

技术研发人员：四郎园启希,广木均典,林茂生
受保护的技术使用者：新唐科技日本株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15