具有多行列状裸片互连件的集成电路(IC)和包括高密度裸片到裸片(D2D)互连件的IC封装件的制作方法

本公开的领域一般涉及集成电路(ic)并且更特别地，涉及ic封装件中的互连件裸片。

背景技术：

1、消费电子设备的制造商寻求最大化设备性能，同时最小化设备尺寸，因为用户喜欢更小的设备并且它们制造起来更便宜。电子设备的功能和性能由集成电路(ic)提供。提高ic性能的一种方法是添加电路系统，这增加了ic的尺寸和复杂性。随着ic面积和复杂性的增加，制造产量减少，这增加了产品成本。最大化电子设备性能的备选方法是在ic封装件中的两个或多个ic裸片之中分割功能。减小ic裸片的尺寸和复杂性提高了产量。然而，对于两个单独的ic裸片来说，接近单个ic的性能水平需要紧密的集成水平，这可能需要ic裸片之间的高带宽互连性。此类互连性可能需要大量数据信号和/或控制信号在ic封装件中的两个ic裸片之间快速传送。信号(即导线)的数目和设备之间的信号传送的速度都取决于封装件考虑。用于信号在ic裸片之间传播的时间部分取决于导线长度。因此，通过将第一ic裸片和第二ic裸片定位成彼此非常靠近并且通过将用于第一ic裸片和第二ic裸片之间通信的信号连接定位在相应ic裸片的最靠近的相对边缘上，可以最小化信号传播时间。可以放置在相对边缘的裸片到裸片连接的数目受到互连件结构的尺寸和技术要求的限制。

技术实现思路

1、本文公开的方面包括具有多行列状裸片互连件的集成电路(ic)和包括高密度裸片到裸片(d2d)互连件的ic封装件。ic封装件中紧密集成的ic被边缘对边缘地定位以最小化沿ic边缘设置的d2d互连件的长度。在导电层中沿ic边缘的长度适合的d2d互连件的最大数目取决于d2d互连件的中心到中心的距离或间距并且还取决于d2d互连件所耦合的裸片互连件(例如，凸块或螺柱)的间距。明显大于d2d互连件间距的裸片互连件间距会占据ic边缘的大部分线性尺寸，从而为d2d互连件的布线留下更少的空间。在示例性方面，公开了一种ic封装件，其包括具有多行列状裸片互连件的ic以用于增加导电层中的d2d互连件的密度。将裸片互连件定位在每个都包括多个裸片互连件行和两个列的裸片互连件列簇中，减小了裸片互连件占据的线性尺寸并且为更多的d2d互连件留出了空间。裸片互连件列簇间距是相邻裸片互连件列簇的列之间的距离，并且此距离大于列簇内的列之间的裸片互连件间距。裸片互连件可以设置在多行列簇之间的空间中并且附加的裸片互连件可以以裸片互连件列簇之间的d2d互连件间距设置。具有包括多行列状裸片互连件的ic的ic封装件具有更多数目的d2d互连件以用于更好的ic集成。

2、在示例性方面，公开了一种集成电路(ic)，包括衬底、衬底上的第一裸片互连件列簇以及衬底上的第二裸片互连件列簇。第一裸片互连件列簇包括多个第一裸片互连件行，每个第一裸片互连件行包括以行裸片互连件间距与第二裸片互连件间隔开的第一裸片互连件。第二裸片互连件列簇包括多个第二裸片互连件行，每个第二裸片互连件行包括以行裸片互连件间距与第二裸片互连件间隔开的第一裸片互连件。多个第一裸片互连件行的每个第一裸片互连件行中的第二裸片互连件与多个第二裸片互连件行中的第二裸片互连件行中的第一裸片互连件相邻并且以大于行裸片互连件间距的列簇间距与多个第二裸片互连件行中的第二裸片互连件行中的第一裸片互连件间隔开。

3、在另一示例性方面，公开了一种包括第一ic和第二ic的集成电路(ic)封装件。第一ic和第二ic中的每一者还包括第一裸片互连件列簇和第二裸片互连件列簇。第一裸片互连件列簇包括多个第一裸片互连件行，每个第一裸片互连件行包括以行裸片互连件间距与第二裸片互连件间隔开的第一裸片互连件。第二裸片互连件列簇包括多个第二裸片互连件行，每个第二裸片互连件行包括以行裸片互连件间距与第二裸片互连件间隔开的第一裸片互连件。多个第一裸片互连件行的每个第一裸片互连件行中的第二裸片互连件与多个第二裸片互连件行中的第二裸片互连件行中的第一裸片互连件相邻并且以大于行裸片互连件间距的列簇间距与多个第二裸片互连件行中的第二裸片互连件行中的第一裸片互连件间隔开。

技术特征：

1.一种集成电路(ic)裸片，包括：

2.根据权利要求1所述的ic裸片，其中：

3.根据权利要求1所述的ic裸片，其中所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的第一裸片互连件行和所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的第二裸片互连件行在第一轴线方向上沿第一轴线间隔开。

4.根据权利要求3所述的ic裸片，其中所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第一裸片互连件以列裸片互连件间距在与所述第一轴线方向正交的方向上沿第二轴线间隔开。

5.根据权利要求3所述的ic裸片，其中所述第一轴线平行于所述衬底的边缘。

6.根据权利要求3所述的ic裸片，其中与所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件相邻的所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第一裸片互连件行中的所述第二裸片互连件是在所述第一轴线方向上与所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件第二靠近的裸片互连件。

7.根据权利要求3所述的ic裸片，还包括第三裸片互连件列簇，所述第三裸片互连件列簇包括多个第三裸片互连件行，每个第三裸片互连件行包括以所述行裸片互连件间距与第二裸片互连件间隔开的第一裸片互连件，其中所述第三裸片互连件列簇中的所述多个第三裸片互连件行中的第三裸片互连件行沿所述第一轴线间隔开。

8.根据权利要求1所述的ic裸片，其中：

9.一种集成电路(ic)封装件，包括：

10.根据权利要求9所述的ic封装件，其中所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第二裸片互连件与所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件之间的所述列簇间距取决于所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行的数目和所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行的数目。

11.根据权利要求9所述的ic封装件，还包括：

12.根据权利要求11所述的ic封装件，其中所述第一多个d2d互连件中的第一d2d互连件和所述第二多个d2d互连件中的第一d2d互连件被设置在所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第一裸片互连件与所述多个第一裸片互连件行中的所述第二裸片互连件之间。

13.根据权利要求12所述的ic封装件，其中：

14.根据权利要求13所述的ic封装件，其中所述导电层中的所述第二多个d2d互连件中的第二d2d互连件沿所述列轴线延伸。

15.根据权利要求11所述的ic封装件，还包括被设置在所述导电层中的第三多个d2d互连件，其中所述第三多个d2d互连件将所述第一ic的所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件耦合到所述第二ic的所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件。

16.根据权利要求14所述的ic封装件，其中除所述第二多个d2d互连件中的所述第一d2d互连件和所述第二多个d2d互连件中的所述第二d2d互连件之外，所述第二多个d2d互连件被设置在所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第二裸片互连件与所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件之间。

17.根据权利要求15所述的ic封装件，其中所述第二多个d2d互连件中除两个d2d互连件之外的所有所述第二多个d2d互连件以及所述第三多个d2d互连件中除两个d2d互连件之外的所有所述第三多个d2d互连件被设置在所述第一裸片互连件列簇中的所述多个第一裸片互连件行中的所述第二裸片互连件与所述第二裸片互连件列簇中的所述多个第二裸片互连件行中的所述第一裸片互连件之间。

18.根据权利要求15所述的ic封装件，其中：

19.根据权利要求18所述的ic封装件，其中所述列簇间距至少是d2d互连件间距的((m-2)+(n-2))倍。

20.根据权利要求11所述的ic封装件，还包括封装件衬底，所述封装件衬底包括所述导电层；

21.根据权利要求20所述的ic封装件，还包括被设置在所述第一ic和所述第二ic之上的绝缘层；其中所述导电层被设置在所述第一裸片互连件和所述第二裸片互连件上以及所述绝缘层上。

22.根据权利要求9所述的ic封装件，其中：

23.根据权利要求9所述的ic封装件，被集成到射频(rf)前端模块中。

24.根据权利要求9所述的ic封装件，被集成到设备中，所述设备选自由以下项组成的组：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps)设备；移动电话；蜂窝电话；智能电话；会话发起协议(sip)电话；平板计算机；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(pda)；监视器；计算机监视器；电视；调谐器；无线电设备；卫星无线电设备；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频光盘(dvd)播放器；便携式数字视频播放器；汽车；交通工具部件；航空电子系统；无人机和多旋翼飞行器。

技术总结
一种集成电路(IC)封装件，包括具有多行列状裸片互连件的IC(204)，在导电层中具有增加的裸片到裸片(D2D)互连件密度。将该裸片互连件定位在裸片互连件列簇(202(1)，202(2))中，裸片互连件列簇(202(1)，202(2))各自包括多个裸片互连件行(213,214)和两列(200A，200B)，减小了该裸片互连件占据的线性尺寸并且为更多的D2D互连件(206)留出了空间。裸片互连件列簇间距(P<subgt;CC2</subgt;)是相邻裸片互连件列簇的列之间的距离，并且该距离大于该列簇内的列之间的裸片互连件间距(P<subgt;DIR2</subgt;)。裸片互连件可以被设置在该多行列簇之间的该空间中并且附加的裸片互连件可以以该裸片互连件列簇之间的该D2D互连件间距设置。具有包括该多行列状裸片互连件的IC的IC封装件具有更多数目的D2D互连件以用于更好的IC集成。

技术研发人员：R·周,W·M·阿德霍尔德
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15