半导体装置制造用粘接片及使用该半导体装置制造用粘接片的半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及在通过qfn(quad flat non-lead，方形扁平无引线)方式组装半导体装置时适合用作掩模带的粘接片和使用该粘接片的半导体装置的制造方法。本申请基于2021年2月16日在日本申请的特愿2021-022422号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

1、近年来，针对以移动电话为代表的it设备的小型化、薄型化、多功能化的要求，半导体装置(半导体封装)中的更高密度安装技术的必要性提高。

2、作为应对该要求的csp(chip size package，芯片尺寸封装)技术，qfn方式受到关注(参照专利文献1及专利文献2)，特别是在100引脚以下的少引脚类型中被广泛采用。

3、在此，作为基于qfn方式的一般的qfn封装的组装方法，大致已知下述方法。首先，在粘贴工序中，在引线框架的一面粘贴粘接片，接着，在芯片贴装工序中，在形成于引线框架的多个半导体元件搭载部(芯片焊盘部)分别搭载ic芯片等半导体元件。接着，在打线接合工序中，利用接合线电连接沿引线框架的各半导体元件搭载部的外周配置的多个引线和半导体元件。接着，在密封工序中，利用密封树脂密封搭载于引线框架的半导体元件。此后，在剥离工序中，通过将粘接片从引线框架剥离，能够形成排列有多个qfn封装的qfn单元。最后，在切割工序中，通过沿各qfn封装的外周切割该qfn单元，能够制造多个qfn封装。

4、对于这样的用途中使用的粘接片，要求在剥离工序之前不会从引线框架的背面及密封树脂的背面剥离而充分且稳定地粘贴，并且在剥离工序中能够容易地剥离，不存在粘接剂残留于引线框架的背面、密封树脂的背面的胶糊残留、以及粘接片断裂等不良情况。

5、特别是近年来，为了降低半导体装置的成本，使用由铜合金构成的引线框架。这样的由铜合金构成的引线框架还具有作为过渡金属的铜对高分子材料的氧化劣化的催化剂作用，由于伴随编带工序后的qfn封装组装的热过程，粘接剂容易氧化劣化，在片材剥离时容易发生重剥离及胶糊残留。

6、但是，以往使用的粘接片不能充分满足能够在由铜合金构成的引线框架中使用的实用水平。

7、例如，在以往的粘接片中，具有在由耐热性膜构成的基材上层叠有含有丙烯腈-丁二烯共聚物和双马来酰亚胺树脂的粘接剂层的形态(参照专利文献3)，但是在使用该粘接片的情况下，由于在编带工序后的芯片贴装固化处理、打线接合工序、树脂密封工序中施加的热，丙烯腈-丁二烯共聚物容易劣化，在剥离工序中，存在剥离变得困难、粘接片断裂或产生胶糊残留的问题。

8、此外，以往的粘接片如果在引线框架具有研磨损伤等突起，则存在如下问题：不能追随该突起的形状而在粘接片与引线框架之间产生气泡，粘接片从引线框架剥离。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1：日本特开2003-165961号公报

12、专利文献2：日本特开2005-142401号公报

13、专利文献3：日本特开2008-095014号公报

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供粘接片和使用该粘接片的半导体装置的制造方法，该粘接片在剥离工序之前，即使受到伴随qfn组装热过程，也不会从引线框架的背面及密封树脂的背面剥离而充分且稳定地粘贴于它们，密封树脂也不会泄漏，而且在剥离工序中能够容易地剥离，不会产生粘接剂残留的胶糊残留或断裂。

2、本发明具有以下方式。

3、[1]一种半导体装置制造用粘接片，其特征在于，具备基材和设置于该基材的一面的热固化型粘接剂层，能够剥离地粘贴于半导体装置的引线框架或布线基板，所述粘接剂层含有含羧基丙烯腈-丁二烯共聚物(a)、环氧树脂(b)和含有两个以上马来酰亚胺基的化合物(c)，80℃下的储能模量为1mpa～1.7mpa。

4、[2]根据[1]所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，所述(a)成分是丙烯腈含量为5～50质量％、且由数均分子量计算出的羧基当量为100～20000的含羧基丙烯腈-丁二烯共聚物。

5、[3]根据[1]所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，相对于所述(a)成分100质量份，所述(b)成分和所述(c)成分的合计为20～300质量份。

6、[4]根据[1]所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，基于所述(b)成分的缩水甘油基量/基于所述(a)成分的羧基量为0.14～0.43。

7、[5]一种半导体装置的制造方法，其特征在于，是使用[1]所述的半导体装置制造用粘接片的半导体装置的制造方法，具备：

8、粘贴工序，将半导体装置制造用粘接片粘贴于引线框架或布线基板；

9、芯片贴装工序，将半导体元件搭载于所述引线框架或布线基板；

10、打线接合工序，使所述半导体元件与外部连接端子导通；

11、密封工序，利用密封树脂密封所述半导体元件；以及

12、剥离工序，在所述密封工序后将半导体装置制造用粘接片从引线框架或布线基板剥离。

13、根据本发明，提供粘接片和使用该粘接片的半导体装置的制造方法，该粘接片在剥离工序之前，即使受到伴随qfn组装的热过程，也不会从引线框架的背面及密封树脂的背面剥离而充分且稳定地粘贴于它们，密封树脂不会泄漏，而且在剥离工序中能够容易地剥离，不会产生粘接剂残留的胶糊残留或断裂，特别是即使是具有研磨损伤等突起的引线框架，该粘接片在剥离工序之前也充分地粘贴。

技术特征：

1.一种半导体装置制造用粘接片，其特征在于，具备基材和设置于该基材的一面的热固化型粘接剂层，能够剥离地粘贴于半导体装置的引线框架或布线基板，所述粘接剂层含有含羧基丙烯腈-丁二烯共聚物(a)、环氧树脂(b)和含有两个以上马来酰亚胺基的化合物(c)，80℃下的储能模量为1mpa～1.7mpa。

2.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘接片，其特征在于，

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，是使用权利要求1所述的半导体装置制造用粘接片的半导体装置的制造方法，具备：

技术总结
本发明提供粘接片和使用该粘接片的半导体装置的制造方法，该粘接片在剥离工序之前，即使受到伴随QFN组装的热过程，也不会从引线框架的背面及密封树脂的背面剥离而充分且稳定地粘贴于它们，密封树脂不会泄漏，而且在剥离工序中能够容易地剥离，不会产生粘接剂残留的胶糊残留或断裂。具体地说，提供一种半导体装置制造用粘接片，具备基材和设置于该基材的一面的热固化型粘接剂层，能够剥离地粘贴于半导体装置的引线框架或布线基板，在半导体装置制造用粘接片中，所述粘接剂层含有含羧基丙烯腈‑丁二烯共聚物(a)、环氧树脂(b)和含有两个以上马来酰亚胺基的化合物(c)，80℃下的储能模量为1MPa～1.7MPa。

技术研发人员：水谷大祐,付文峰,近藤恭史
受保护的技术使用者：株式会社巴川制纸所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15