本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置,更特定而言,涉及用于提高天线特性的技术。
背景技术:
1、在日本特许第6798657号公报(专利文献1)中公开了如下结构:在具有平板形状的贴片天线的天线模块中,相对于介电体基板倾斜地配置辐射元件的极化方向。在日本特许第6798657号公报(专利文献1)所公开的天线模块中,即使在接地电极的面积被限制的情况下,也易于确保极化方向上的辐射元件与接地电极的距离,因此能够抑制天线特性的降低。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特许第6798657号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、在以移动电话或智能手机那样的便携终端为代表的通信装置中,期望进一步的小型化和薄型化。随之,对于搭载于该通信装置的天线模块而言,也需要小型化和低高度化。另外,由于通信装置的小型化,也存在在装置内天线模块的配置部位被限制的情况,在那样的情况下,存在会成为无法充分地确保天线模块内的接地电极的面积的状态的可能性。
3、通常,在平板形状的贴片天线中,从带宽的扩大和损耗降低等天线特性的观点来看,优选具有相对于辐射元件而言足够大的面积的接地电极。然而,在如上述那样由于小型化而接地电极的大小被限制的情况下,存在无法实现期望的天线特性的可能性。
4、针对这样的问题,如日本特许第6798657号公报(专利文献1)所公开的那样,相对于接地电极倾斜地配置辐射元件的极化方向,从而能够抑制天线特性的降低。然而,根据天线模块的安装方式,存在在与通信装置的壳体之间的相互作用等的影响下无法使极化方向倾斜的情况,在那样的情况下,可能成为无法实现期望的天线特性的状态。
5、本公开是为了解决上述那样的问题而完成的,其目的在于,在天线模块中,抑制接地电极的面积被限制的情况下的天线特性的降低。
6、用于解决问题的方案
7、本公开的天线模块包括:介电体基板,其由多个介电体层层叠而成;第1辐射元件;接地电极;以及第1周边电极。第1辐射元件形成于介电体基板,具有平板形状。接地电极在介电体基板中与第1辐射元件相对地配置。第1周边电极形成于第1辐射元件与接地电极之间的层,并与接地电极电连接。第1辐射元件能够在第1极化方向上辐射电波。接地电极的第1极化方向的尺寸比接地电极的与第1极化方向正交的特定方向的尺寸短。在从层叠方向俯视介电体基板的情况下,第1周边电极的至少局部在第1极化方向上配置于接地电极的端部与第1辐射元件的端部之间。
8、发明的效果
9、在本公开的天线模块中,利用周边电极来增加辐射元件与接地电极之间的电容成分,从而即使缩短辐射元件的尺寸,也能够获得期望的谐振频率。而且,利用周边电极来减少从辐射元件向接地电极蔓延的电力线。因而,即使在接地电极的面积被限制的情况下,也能够抑制天线特性的降低。
1.一种天线模块,其中,
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,
4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,
5.根据权利要求2所述的天线模块,其中,
6.根据权利要求1~5中任一项所述的天线模块,其中,
7.根据权利要求6所述的天线模块,其中,
8.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
9.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
10.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
11.根据权利要求10所述的天线模块,其中,
12.根据权利要求11所述的天线模块,其中,
13.根据权利要求11或12所述的天线模块,其中,
14.根据权利要求13所述的天线模块,其中,
15.根据权利要求10~14中任一项所述的天线模块,其中,
16.根据权利要求10~15中任一项所述的天线模块,其中,
17.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
18.根据权利要求1~17中任一项所述的天线模块,其中,
19.一种通信装置,其中,