减轻温度探针构造设备及方法中的热膨胀失配与流程

本发明大体上涉及工艺条件衬底装置，且更特定来说，本发明涉及一种仪表化衬底，其经配置以减轻所述仪表化衬底的组件之间的热膨胀。

背景技术：

1、随着对经改进工艺监测系统的需求不断增加，关于半导体装置处理环境中的工艺条件的容限不断降低。处理系统内的热均匀性是一个这样的条件。在希望测量温度的装置中，电子器件及电池可通过热质量进行绝缘，使得其绝不会达到特定温度以上。如果电子器件或电池暴露于超过特定温度的温度，那么一些电子器件及/或电池可能永久受损且无法起作用，而其它电子器件可在此温度以上继续起作用。此外，如果装置机械固定到衬底，那么归因于温差及/或不同热机械性质，装置内使用的材料可以不同速率膨胀。膨胀率可能在装置与衬底之间的某些连接点处造成过度应力，如果未减轻，那么会进一步造成损坏且导致不起作用的装置。

2、将期望提供一种解决上文识别的先前方法的不足的设备及方法。

技术实现思路

1、公开一种根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备。在实施例中，所述设备包含衬底。在实施例中，所述设备包含电子壳体，所述电子壳体包含一或多个电子组件。在实施例中，所述设备包含经配置以将所述电子壳体机械耦合到所述衬底的浮动连接组合件。所述浮动连接组合件可包含腿部及脚部，所述腿部或脚部中的至少一者经布置以减轻一或多个界面之间的热应力，所述一或多个界面包括腿部-壳体界面或脚部-衬底界面中的至少一者。

2、公开一种根据本公开的一或多个实施例的方法。在实施例中，所述方法包含提供衬底。在实施例中，所述方法包含经由浮动连接组合件将电子壳体固定到所述衬底，所述浮动连接组合件经配置以将所述电子壳体机械耦合到所述衬底，所述浮动连接组合件包含腿部及脚部，所述腿部及脚部经布置以减轻腿部-壳体界面与脚部-衬底界面之间的热应力。在实施例中，所述方法包含将所述电子壳体固定到所述腿部，所述腿部包括固定区段、顶盖及底盖，所述固定区段行进穿过所述电子壳体的部分且所述顶盖及底盖将所述电子壳体固定到所述固定区段，所述固定区段经定大小以在所述固定区段与所述电子壳体的内部通道壁之间提供间隙，所述间隙减轻所述腿部-壳体界面处的热应力。在实施例中，所述方法包含将所述脚部固定到所述衬底，所述浮动连接组合件包含保持器，所述保持器经布置以在沿所述衬底的表面的方向上与所述脚部重叠，所述保持器经布置以在垂直于所述衬底的所述表面的方向上在所述脚部与所述保持器之间提供间隙，所述间隙减轻所述脚部-衬底界面处的热应力。

3、应理解，前文概述及下文具体实施方式两者仅为示范性及说明性，且不一定限制如所主张的本发明。并入于本说明书中且构成本说明书的部分的附图说明本发明的实施例且连同概述一起用来说明本发明的原理。

技术特征：

1.一种工艺条件感测设备，其包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述腿部包括固定区段、顶盖及底盖，其中所述固定区段行进穿过所述电子壳体的部分，且其中所述顶盖及底盖将所述电子壳体固定到所述固定区段，其中所述固定区段经定大小以在所述固定区段与所述电子壳体的内部通道壁之间提供间隙，其中所述间隙减轻所述腿部-壳体界面处的热应力。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述顶盖及所述底盖在沿所述固定区段的竖直方向上固定所述电子壳体。

4.根据权利要求2所述的设备，其中所述腿部经机器加工以将所述底盖及所述固定区段形成为单件。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述顶盖经焊接到所述固定区段。

6.根据权利要求2所述的设备，其中所述顶盖及所述底盖经焊接到所述固定区段。

7.根据权利要求2所述的设备，其中所述间隙在0.01与1.5毫米之间。

8.根据权利要求2所述的设备，其中所述脚部经由粘合剂固定到所述衬底。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述浮动连接组合件包含保持器，其中所述保持器经布置以在沿所述衬底的表面的方向上与所述脚部重叠，且其中所述保持器经布置以在垂直于所述衬底的所述表面的方向上于所述脚部与所述保持器之间提供间隙，其中所述间隙减轻所述脚部-衬底界面处的热应力。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述间隙在0.01与1.5毫米之间。

11.根据权利要求9所述的设备，其中所述保持器经由粘合剂固定到所述衬底。

12.根据权利要求9所述的设备，其中所述保持器经集成到所述衬底中。

13.根据权利要求9所述的设备，其中所述保持器具有与所述衬底的热膨胀系数近似匹配的热膨胀系数。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子壳体的所述一或多个电子组件包括：

15.一种工艺条件感测设备，其包括：

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述脚部经由粘合剂固定到所述衬底。

17.根据权利要求15所述的设备，其中所述保持器经由粘合剂固定到所述衬底。

18.根据权利要求15所述的设备，其中所述保持器经集成到所述衬底中。

19.根据权利要求15所述的设备，其中所述保持器具有与所述衬底的热膨胀系数近似匹配的热膨胀系数。

20.根据权利要求15所述的设备，其中所述电子壳体的所述一或多个电子组件包括：

21.一种方法，其包括：

技术总结
公开一种工艺条件感测设备。所述设备包含衬底及包含一或多个电子组件的电子壳体。所述设备包含经配置以将所述电子壳体机械耦合到所述衬底的浮动连接组合件，所述浮动连接组合件包含腿部及脚部。所述腿部或脚部经布置以减轻一或多个界面之间的热应力。所述一或多个界面包含腿部‑壳体界面或脚部‑衬底界面。

技术研发人员：F·A·库利,R·马赫佐恩,刘冉
受保护的技术使用者：科磊股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15