半导体器件的制作方法

本公开涉及半导体器件。

背景技术：

1、关于内置有半导体元件的半导体器件，人们已提出了各种方式。专利文献1公开了现有的半导体器件的一个例子。该文献公开的半导体器件包括：具有岛部的引线；搭载于岛部的半导体元件；和覆盖岛部及半导体元件的树脂部。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-90615号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在半导体元件驱动时，伴随通电会产生发热。期望将该热迅速地散发到半导体器件的外部。

3、本公开是基于上述情况而完成的，其一个问题在于提供一种能够促进半导体元件的散热的半导体器件。

4、用于解决问题的技术手段

5、本公开提供的半导体器件包括：半导体元件；第一引线，其具有搭载有所述半导体元件的第一部；第二引线，其与所述第一引线隔开距离，且与所述半导体元件导通；和树脂部，其覆盖所述半导体元件、以及所述第一引线和所述第二引线各自的一部分。所述第一部具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一主面和第一背面。所述半导体元件具有在所述厚度方向上彼此朝向相反侧的元件主面和元件背面。所述元件背面与所述第一主面相对。所述树脂部具有在所述厚度方向上彼此朝向相反侧的树脂主面和树脂背面。所述第一背面从所述树脂背面露出，所述第一背面相对于由所述树脂背面的外周缘包围的区域的面积的面积比为40％以上50％以下。

6、发明效果

7、根据本公开，能够促进半导体元件的散热。

8、本公开的其他特征和优点能够通过以下参照附图进行的详细说明而变得更加明确。

技术特征：

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：

5.根据权利要求3或4所述的半导体器件，其特征在于：

6.根据权利要求3～5中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：

8.根据权利要求6或7所述的半导体器件，其特征在于：

9.根据权利要求6～8中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

10.根据权利要求6～9中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于：

12.根据权利要求10或11所述的半导体器件，其特征在于：

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于：

14.根据权利要求10～13中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

15.根据权利要求14所述的半导体器件，其特征在于：

16.根据权利要求14或15所述的半导体器件，其特征在于：

17.根据权利要求16所述的半导体器件，其特征在于：

技术总结
半导体器件包括：半导体元件；第一引线，其具有搭载有所述半导体元件的第一部；第二引线，其与所述第一引线隔开距离，且与所述半导体元件导通；和树脂部，其覆盖所述半导体元件、以及所述第一引线和所述第二引线各自的一部分。所述第一部具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一主面和第一背面。所述半导体元件具有在所述厚度方向上彼此朝向相反侧的元件主面和元件背面。所述元件背面与所述第一主面相对。所述树脂部具有在所述厚度方向上彼此朝向相反侧的树脂主面和树脂背面。所述第一背面从所述树脂背面露出，所述第一背面相对于由所述树脂背面的外周缘包围的区域的面积的面积比为40％以上50％以下。

技术研发人员：大野常久
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15