集成颜色转换盒的制作方法

本公开涉及微装置到系统衬底中的集成。

背景技术：

技术实现思路

1、根据一个实施方案，一种在衬底上形成具有光学结构的微装置的发明方法，该方法包括：将微装置固持在衬底的顶部上，其中微装置具有顶侧、底侧以及不同于底侧和顶侧的侧壁，并且该顶侧背对衬底；在微装置的顶侧上形成光学层；在光学层的顶部上形成钝化层；以及将微装置和光学层转移到系统衬底中。

2、根据另一实施方案，本发明公开了一种在衬底上形成具有光学结构的微装置的方法，该方法包括：将微装置固持在衬底的顶部上的第一结合层上；用第一层覆盖微装置；用保护层覆盖微装置；在第一结合层的顶部上形成与微装置对准的光学层；以及在光学层的顶部上形成钝化层，使得钝化层还覆盖微装置的侧壁。

3、根据另一实施方案，本发明公开了一种将微装置与光学结构集成的方法，该方法包括：用保护层覆盖微装置；使保护层的一部分延伸以形成外壳；以及将光学层固持在外壳中。

1.一种在衬底上形成具有光学结构的微装置的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述微装置的所述侧壁和至少部分所述底侧上沉积保护层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中第一层覆盖微装置与所述保护层之间的界面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中第二层覆盖所述光学层与所述微装置之间的界面的一部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底为供体衬底或临时衬底。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一层为聚合物。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二层为另一钝化层、锚定层、桥接层或单独的光学层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学层包含颜色转换层。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学层包含滤色层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学层包括透镜结构。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学层为颜色转换层与透镜结构的组合。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学层包括通过图案化形成的不同光学层。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述钝化层还包含锚定层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述锚定层在所述微装置外部被图案化。

15.根据权利要求1所述的方法，其中形成释放层并将其图案化，并且与所述光学层和所述微装置对准。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述释放层被进一步图案化以适应所述光学层。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述微装置被回蚀以产生用于所述光学层的至少一部分的外壳结构，其中所述光学层的所述部分形成于所述外壳结构内部。

18.根据权利要求16所述的方法，其中在所述光学层的顶部上形成额外层，并且使用结合层将第二衬底结合到顶表面。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述结合层为粘合剂或聚合物。

20.根据权利要求18所述的方法，其中所述衬底为与所述第一层一起移除从而暴露所述微装置的原始底表面的临时衬底。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述保护层被移除或图案化。

22.根据权利要求20所述的方法，其中所述保护层的一部分覆盖所述微装置的部分，并且其余部分为反射性的。

23.根据权利要求20所述的方法，其中所述第二层或所述钝化层被图案化以形成锚定件、桥接件或隔膜。

24.根据权利要求20所述的方法，其中所述第二层或所述钝化层或所述结合层为临时粘合剂，所述临时粘合剂在不同条件下释放所述微装置，其中进一步移除所述释放层。

25.一种在衬底上形成具有光学结构的微装置的方法，所述方法包括：

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述保护层或所述第一结合层为在某些条件下释放所述微装置的临时粘合剂。

27.根据权利要求25所述的方法，其中在所述微装置下方形成可移除释放层，以使得能够进行微装置转移。

28.根据权利要求25所述的方法，其中在所述微装置下方还形成锚定层，并且所述释放层形成于所述第一结合层与所述锚定层之间。

29.一种将微装置与光学结构集成的方法，所述方法包括：

30.根据权利要求29所述的方法，所述方法进一步包含在光学层与微装置之间具有光学增强层。

31.根据权利要求29所述的方法，所述方法进一步包括由第一钝化层覆盖所述光学层或所述微装置的至少一部分。

32.根据权利要求29所述的方法，其中所述保护层具有包括电介质层、反射层和第二钝化层的子层。

33.根据权利要求31所述的方法，其中所述第一钝化层具有包括锚定件和另一光学增强层的子层。

34.根据权利要求31所述的方法，其中所述微装置在顶侧或底侧上具有焊垫。

35.根据权利要求34所述的方法，其中在所述保护层处形成焊垫层，其中所述保护子层被图案化或形成于所述焊垫周围以提供对所述微装置的接取。

36.根据权利要求34所述的方法，其中在光学层侧上形成焊垫，其中所述第一钝化层、所述光学层108和所述光学增强层被图案化或形成于所述焊垫周围。

37.根据权利要求34所述的方法，其中所述微装置集成到受体底板中，所述底板具有着陆区。

38.根据权利要求37所述的方法，其中所述着陆区具有连接到所述微装置的所述焊垫的焊垫。

39.根据权利要求38所述的方法，其中所述保护层连接到所述受体底板。

40.根据权利要求38所述的方法，其中所述着陆区具有粘合剂层。

41.根据权利要求37所述的方法，其中所述微装置的所述焊垫在另一表面上，平坦化物、金属化物和通孔用于将所述微装置连接到所述受体底板。

42.根据权利要求37所述的方法，其中所述受体底板具有包括像素电路、金属迹线和额外电路层的电路。

43.根据权利要求42所述的方法，其中所述底板电路是在所述微装置集成到所述受体底板并且光输入或输出穿过所述光学层之后制成的。

44.根据权利要求43所述的方法，其中所述反射层反射穿过所述光学层的所述光。

45.根据权利要求42所述的方法，其中光穿过所述受体底板并且在所述保护层中不存在反射层，并且所述第一钝化层具有反射层。

46.根据权利要求38所述的方法，其中所述微装置的被所述光学层和所述第一钝化层覆盖的面连接到所述受体底板。

47.根据权利要求46所述的方法，其中所述着陆区具有粘合剂层。

48.根据权利要求46所述的方法，其中所述微装置的所述焊垫在另一表面上，平坦化物、金属化物和通孔用于将所述微装置连接到所述受体底板。

49.根据权利要求46所述的方法，其中所述受体底板具有包括像素电路、金属迹线和额外电路层的电路。

50.根据权利要求49所述的方法，其中所述底板电路是在所述微装置集成到所述受体底板并且光输入或输出穿过所述光学层之后制成的。

51.根据权利要求50所述的方法，其中所述反射层反射穿过所述光学层的所述光。

52.根据权利要求49所述的方法，其中光穿过所述受体底板并且在所述保护层中不存在反射层，并且所述第一钝化层具有反射层。

53.根据权利要求1所述的方法，其中所述装置形成于所述衬底上。

54.根据权利要求53所述的方法，其中所述微装置的侧壁覆盖有不同外壳层，所述外壳层包括电介质和/或反射层。

55.根据权利要求54所述的方法，其中所述装置的所述顶表面或底表面被回蚀以暴露侧壁，从而在顶表面或底表面上形成外壳腔。

56.根据权利要求55所述的方法，其中在所述顶表面或底表面上形成光学层，并且所述光学层的至少一部分在由所述外壳层形成的所述外壳腔内部。

57.根据权利要求56所述的方法，其中在所述光学层之前或之后存在其它层。

58.根据权利要求55所述的方法，其中所述回蚀工艺包含图案化装置材料并且将所述装置材料中的一些留在所述侧壁上，并且仅回蚀顶表面或底表面的内部部分。

59.根据权利要求55所述的方法，其中所述回蚀工艺是通过湿式蚀刻或干式蚀刻工艺完成，并且所述外壳层是通过诸如pecvd、ald、旋涂和印刷的不同沉积工艺形成。