跳线芯片部件的制作方法

本公开总体上涉及跳线芯片部件，更具体地，涉及用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种跳线芯片(部件)。该跳线芯片包括绝缘基部、形成在绝缘基部上表面的导体、以及保护涂层，保护涂层覆盖导体除两端区域以外的全部区域。该跳线芯片还包括一对上表面电极，该对上表面电极形成为覆盖导体的未被保护涂层覆盖的端部区域，并且设置为部分地覆盖导体。专利文献1描述了通过设置由含有钯的材料制成的上表面电极，即使硫化气氛通过保护涂层和镀层之间的边界进入跳线芯片，也可以防止导体被硫化。

2、引用列表

3、专利文献

4、专利文献1：jp 2007-188971 a

技术实现思路

1、同时，跳线芯片部件优选地进一步降低其电阻值，从而即使在流过大量电流的电流路径上也易于安装。

2、鉴于上述背景，因此本公开的目的是提供一种可以降低其电阻值的跳线芯片部件。

3、根据本公开一个方面的跳线芯片部件设计为安装在印刷电路板上。该跳线芯片部件包括基部、导体和端面电极。基部具有电绝缘特性。导体设置在基部的下表面上，以从下表面的第一端延伸到下表面的面向第一端的第二端。下表面面向印刷电路板。端面电极至少设置在基部的侧表面上，并布置为与导体电连接。跳线芯片部件具有面向印刷电路板的一个表面，该一个表面是平坦表面。

4、根据本公开另一个方面的跳线芯片部件设计为安装在印刷电路板上。该跳线芯片部件包括基部、导体、端面电极和台阶设置电极。基部具有电绝缘特性。导体设置在基部的下表面上，以从下表面的第一端延伸到下表面的面向第一端的第二端。下表面面向印刷电路板。端面电极至少设置在基部的侧表面上，并布置为与导体电连接。台阶设置电极布置为设置台阶。跳线芯片部件具有面向印刷电路板的一个表面，该一个表面在该一个表面的中心区域中具有凹部，该凹部朝向导体凹陷，且该凹部通过该台阶设置。

技术特征：

1.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：

2.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：

3.根据权利要求1或2所述的跳线芯片部件，还包括铜镀层，所述铜镀层设置为至少部分地覆盖所述导体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的跳线芯片部件，还包括上表面电极，所述上表面电极设置在所述基部的上表面的至少一部分上，所述上表面与所述下表面相对。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的跳线芯片部件，还包括保护涂层，所述保护涂层覆盖所述基部的上表面的至少一部分，所述上表面与所述下表面相对。

技术总结
本公开的目的是降低电阻值。跳线芯片部件(1)设计为安装在印刷电路板上。跳线芯片部件(1)包括基部(2)、导体(3)和端面电极(4)。基部(2)具有电绝缘特性。导体(3)设置在基部(2)的面向印刷电路板的下表面(22)上，以从下表面(22)的第一端(221)延伸到下表面(22)的面向第一端(221)的第二端(222)。端面电极(4)至少设置在基部(2)的侧表面(23)上，并且布置为与导体(3)电连接。跳线芯片部件(1)具有面向印刷电路板的一个表面(12)。该一个表面(12)是平坦表面。

技术研发人员：中山祥吾
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15