固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法与流程

本公开涉及固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法。

背景技术：

1、固体电解电容器搭载于各种各样的电子设备。作为固体电解电容器的主要部分的电容器元件包含阳极部、电介质层及阴极部。电容器元件因与氧、水分接触而特性下降。固体电解质层由氧、水分的影响引起的劣化特别大。

2、电容器元件的周围被包含树脂的外装体覆盖。但是，即使由外装体覆盖电容器元件，也会有氧、水分经由各种各样的路径进入而导致电解质层劣化。以往提出了用于抑制这样的劣化的对策。

3、专利文献1(日本特开平5－021290号公报)公开了“一种固体电解电容器，其将在由阀金属形成的板或箔上形成的阳极氧化皮膜作为电介质，在该电介质的预定的部分依次形成介电性高分子层及电介质层而构成电容器元件，并且在该电容器元件的阀金属部和导电体层部连接成为导出端子的引线框，进而利用模制树脂外包所述电容器元件和引线框的一部分，其特征在于，在所述引线框的除与模制树脂接触的部分以外的表面形成将铜金属层作为基底的焊锡合金层或锡金属层，而且在与模制树脂接触的引线框部分仅形成铜金属层，而且使该铜金属层的表面粗糙化。”。

4、专利文献2(日本特开2013－171986号公报)公开了“一种固体电解电容器，其包括：电容器元件，其包括埋设有阳极线的阳极体、设于该阳极体的表面的电介质膜、以及设于该电介质膜的表面且包含导电性高分子的固体电解质；外装体，其覆盖所述电容器元件；阳极引线框，其与所述阳极线电连接，从所述外装体的内部向外部延伸，作为阳极端子发挥功能；以及阴极引线框，其与所述固体电解质层电连接，从所述外装体的内部向外部延伸，作为阴极端子发挥功能，在所述阴极引线框的表面设有焊锡镀层，该焊锡镀层在包含所述阴极引线框侧的所述外装体的内部和外部的边界即第1边界部分的区域具有截断部分。”。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开平5－021290号公报

8、专利文献2：日本特开2013－171986号公报

技术实现思路

1、本公开的第1技术方案的固体电解电容器包含：电容器元件，其包含阳极部及阴极部；阳极引线框，其与所述阳极部电连接；阴极引线框，其与所述阴极部电连接；以及外装体，其覆盖所述电容器元件。所述阳极引线框包含第1埋设部，该第1埋设部是所述阳极引线框的一部分，埋设于所述外装体内，所述阴极引线框包含第2埋设部，该第2埋设部是所述阴极引线框的一部分，埋设于所述外装体内。在所述第1埋设部及所述第2埋设部中的至少一者的表面形成有多个凹部。

2、本公开的第2技术方案的固体电解电容器包含：电容器元件，其包含阳极部及阴极部；阳极引线框，其与所述阳极部电连接；阴极引线框，其借助包含导电性颗粒的导电性粘接层与所述阴极部电连接；以及外装体，其覆盖所述电容器元件。所述阳极引线框包含第1埋设部，该第1埋设部是所述阳极引线框的一部分，埋设于所述外装体内，所述阴极引线框包含第2埋设部，该第2埋设部是所述阴极引线框的一部分，埋设于所述外装体内。所述第1埋设部及所述第2埋设部中的至少一者具有与所述外装体接触的第1表面，所述第2埋设部具有与所述导电性粘接层接触的第2表面。在所述第1表面形成有多个第1凹部。所述外装体包含树脂和绝缘性填料。所述多个第1凹部的开口部的平均直径d1和所述绝缘性填料的平均粒径p1满足0＜p1/d1＜1。

3、本公开的第3技术方案的固体电解电容器的制造方法是包括包含阳极部及阴极部的电容器元件、与所述阳极部电连接的阳极引线框、以及与所述阴极部电连接的阴极引线框的固体电解电容器的制造方法。所述阳极引线框包含作为所述阳极引线框的一部分的第1埋设部，所述阴极引线框包含作为所述阴极引线框的一部分的第2埋设部。所述制造方法包含以下的工序(i)、(ii)、(iii)。在工序(i)中，通过向所述第1埋设部及所述第2埋设部中的至少一者多次照射激光，从而在所述第1埋设部及所述第2埋设部中的至少一者的表面形成多个凹部。在工序(ii)中，将所述第1埋设部与所述电容器元件的所述阳极部电连接，而且将所述第2埋设部与所述电容器元件的所述阴极部电连接。在工序(iii)中，利用外装体覆盖所述第1埋设部、所述第2埋设部及所述电容器元件。所述工序(i)包括：工序(i－a)，准备包含基材和形成在所述基材上的镀层的所述阳极引线框及所述阴极引线框中的至少一者；以及工序(i－b)，通过向所述第1埋设部及所述第2埋设部中的至少一者上的所述镀层多次照射所述激光，从而以在所述多个凹部之间的区域残留所述镀层的方式形成所述多个凹部。

4、根据本公开，能得到可靠性较高的固体电解电容器。

技术特征：

1.一种固体电解电容器，其中，

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，

4.根据权利要求3所述的固体电解电容器，其中，

5.根据权利要求3或4所述的固体电解电容器，其中，

6.根据权利要求5所述的固体电解电容器，其中，

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，

8.根据权利要求6或7所述的固体电解电容器，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的固体电解电容器，其中，

10.根据权利要求1～8中任一项所述的固体电解电容器，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的固体电解电容器，其中，

12.根据权利要求11所述的固体电解电容器，其中，

13.根据权利要求1～12中任一项所述的固体电解电容器，其中，

14.根据权利要求11～13中任一项所述的固体电解电容器，其中，

15.根据权利要求11～14中任一项所述的固体电解电容器，其中，

16.根据权利要求11～15中任一项所述的固体电解电容器，其中，

17.一种固体电解电容器，其中，

18.根据权利要求17所述的固体电解电容器，其中，

19.根据权利要求17或18所述的固体电解电容器，其中，

20.根据权利要求17～19中任一项所述的固体电解电容器，其中，

21.根据权利要求20所述的固体电解电容器，其中，

22.根据权利要求21所述的固体电解电容器，其中，

23.根据权利要求21或22所述的固体电解电容器，其中，

24.根据权利要求20～23中任一项所述的固体电解电容器，其中，

25.一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器包含：

26.根据权利要求25所述的制造方法，其中，

27.根据权利要求25或26所述的制造方法，其中，

技术总结
固体电解电容器包含：电容器元件，其包含阳极部及阴极部；阳极引线框，其与阳极部电连接；阴极引线框，其与阴极部电连接；以及外装体，其覆盖电容器元件。阳极引线框包含第1埋设部，该第1埋设部是阳极引线框的一部分，埋设于外装体内，阴极引线框包含第2埋设部，该第2埋设部是阴极引线框的一部分，埋设于外装体内。在第1埋设部及第2埋设部中的至少一者的表面形成有多个凹部。

技术研发人员：日下部毅,柏原正典,下冈里苗,佐藤诚介
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17