电阻器、其制造方法以及包括电阻器的装置与流程

文档序号:37361100发布日期:2024-03-22 10:14阅读:9来源:国知局
电阻器、其制造方法以及包括电阻器的装置与流程

本发明涉及一种高精度电阻器以及感温电阻器等电阻器、电阻器的制造方法以及包括电阻器的装置。


背景技术:

1、在各种产业领域中,为了检测温度而使用热敏电阻的温度传感器作为感温电阻器。然而,作为感温电阻器的热敏电阻所表现出的电阻值依存于热敏电阻的构成材料或材料的混合比、制造条件以及大小等。因此,热敏电阻所表现出的电阻值容易产生偏差。

2、因此,为了修正热敏电阻所表现出的电阻值的偏差而减少偏差,采用通过激光照射或喷砂法对热敏电阻的电极面或热敏电阻本体的一部分进行削刨来加以修整的方法。

3、另外,高精度电阻器等应用于高精度的电流传感器等。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本专利第2889422号公报

7、专利文献2:日本专利特开2001-35705号公报

8、专利文献3:日本专利特开2003-1739901号公报

9、专利文献4:日本专利特开2017-92232号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、且说,例如在医疗领域中,要求用于小型且高精度的温度传感器的热敏电阻为低电阻值。在此情况下,由于低电阻值,与热敏电阻连接的配线图案的电阻产生影响,产生热敏电阻的特性曲线偏移的问题。

3、本发明是鉴于所述课题而成,其目的在于提供一种小型、高精度且可靠性高的电阻器、其制造方法以及包括电阻器的装置。

4、解决问题的技术手段

5、基于本发明的实施方式的电阻器的特征在于包括:绝缘性基板;端子电极,形成于所述绝缘性基板;下部电极,形成于所述绝缘性基板上,与所述端子电极连接并且具有电阻值调整用图案,接近所述端子电极的区域的图案相较于远离所述端子电极的区域的图案而言电阻低;电阻体,形成于所述下部电极上;以及上部电极,形成于所述电阻体上,且以与所述下部电极相向的方式配置。

6、根据所述发明,能够提供一种小型、高精度且可靠性高的电阻器。此外,电阻器不论特性如何只要包括电阻体即可,包含只是具有电阻的电阻器、具有负温度系数或正温度系数的热敏电阻等。

7、基于本发明的实施方式的包括电阻器的装置的特征在于包括所述电阻器。

8、电阻器可适合地配备于医疗领域、汽车等的车载设备或家电设备等需要高精度的控制的各种装置并加以应用。并不限定特别适用的装置。

9、基于本发明的实施方式的电阻器的制造方法的特征在于包括:关于所述上部电极,预先准备多个图案,自多个图案的所述上部电极中选择所期望图案的所述上部电极来调整电阻值的工序;以及切断所述下部电极的电阻调整用图案来调整电阻值的工序。

10、发明的效果

11、通过本发明的实施方式,能够提供一种小型、高精度且可靠性高的电阻器、其制造方法以及包括电阻器的装置。



技术特征:

1.一种电阻器,其特征在于包括:

2.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述电阻体为金属氧化物。

3.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述电阻体为金属氮化物。

4.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述电阻体为金属皮膜。

5.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述电阻体为薄膜热敏电阻。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电阻器,其特征在于,所述上部电极中,接近所述端子电极的区域的图案相较于远离所述端子电极的区域的图案而言电阻低。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电阻器,其特征在于,所述下部电极中的电阻调整用图案包括以成对的方式相向配置的多个梯部。

8.根据权利要求7所述的电阻器,其特征在于,所述多个梯部的面积各不相同。

9.根据权利要求7或8所述的电阻器,其特征在于,所述电阻值调整用图案中的多个梯部与所述上部电极以相向的方式配置,关于所述多个梯部与所述上部电极的相向面积的关系,若将相向面积的最小面积设为s、将n设为整数时,则相向面积sn成为sn=s×2n的关系。

10.一种包括电阻器的装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的电阻器。

11.一种电阻器的制造方法,为制造如权利要求1所述的电阻器的方法,其特征在于包含:


技术总结
本发明提供一种小型、高精度且可靠性高的电阻器、其制造方法以及包括电阻器的装置。电阻器(10)包括:绝缘性基板(1);端子电极(2),形成于所述绝缘性基板(1);下部电极(3),形成于所述绝缘性基板(1)上,与所述端子电极(2)连接并且具有电阻值调整用图案(43),接近所述端子电极(2)的区域的图案相较于远离所述端子电极(2)的区域的图案而言电阻低;电阻体(6),形成于所述下部电极(3)上;以及上部电极(7),形成于所述电阻体(6)上,且以与所述下部电极(3)相向的方式配置。

技术研发人员:金森真広
受保护的技术使用者:世美特株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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