散热构件和电子装置的制作方法

本发明涉及散热构件和电子装置。

背景技术：

1、至今为止，对使用铜－金刚石复合体的散热构件进行有各种开发。作为这种技术，例如已知有专利文献1记载的技术。在专利文献1中记载了关于金属基体－热传导体粒子的复合材料，由于在这样的复合材料中含有金刚石粒子、sic粒子等陶瓷粒子，所以难以对复合材料的表面进行研磨而将其加工成平坦(段落0012)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2016/035796号

技术实现思路

1、然而，本发明人研究的结果发现，在上述专利文献1记载的散热构件中，热导率还有改善的余地。

2、本发明人进一步研究发现，通过在铜－金刚石复合体与金属膜的界面形成存在金属膜和金刚石粒子的过渡区域，并使金刚石粒子的露出面积为规定值以下，能够提高散热构件的热导率，从而完成了本发明。

3、根据本发明的一个方式，提供以下的散热构件和电子装置。

4、1.一种散热构件，包含：

5、在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体、以及

6、与上述铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，

7、上述散热构件在该散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，在上述铜－金刚石复合体与上述金属膜的界面具有存在上述金属膜和上述多个金刚石粒子中的至少一个的过渡区域，

8、在上述铜－金刚石复合体的表面，由(上述金刚石粒子的露出面积/上述金属基体的面积)×100％求出的上述金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。

9、2.根据1所述的散热构件，其中，

10、上述过渡区域在厚度方向上为20μm～100μm。

11、3.根据1或2所述的散热构件，其中，

12、上述铜－金刚石复合体的热导率为600w/m·k以上。

13、4.根据1～3中任一项所述的散热构件，其中，

14、当使用图像式粒度分布测定装置测定上述金刚石粒子的粒度分布时，在上述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值为50％的球形度的s50为0.75以上。

15、5.根据1～4中任一项所述的散热构件，其中，

16、当使用图像式粒度分布测定装置测定上述金刚石粒子的粒度分布时，在上述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值为50％的粒径d50为300μm以下。

17、6.一种电子装置，具备：

18、1～5中任一项所述的散热构件、和

19、设置于上述散热构件上的电子部件。

20、根据本发明，提供热导率优异的散热构件和使用该散热构件的电子装置。

技术特征：

1.一种散热构件，包含：

2.根据权利要求1所述的散热构件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的散热构件，其中

4.根据权利要求1～3中任一项所述的散热构件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的散热构件，其中，

6.一种电子装置，具备：

技术总结
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，上述散热构件在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，在铜－金刚石复合体与金属膜的界面具有存在金属膜和多个金刚石粒子中的至少一个的过渡区域，在铜－金刚石复合体的表面，金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。

技术研发人员：永泽基,野口孝真
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31