本发明涉及一种采用耦合馈电方法的天线模块。
背景技术:
1、近来,已经进行了改进第五代(5g)/雷达通信系统或5g之前的通信系统的努力,以满足无线数据流量的需求。
2、为了获得高数据传输速率,5g通信系统使用超高频(毫米波)频段(6ghz以下、28ghz、38ghz或更高频率)。这种高频段由于其波长的长度而被称为毫米波频段。
3、为了减少毫米波频段的无线电波的路径损耗,并且增加无线电波的传播距离,正在为5g通信系统开发诸如波束赋形、大规模多输入多输出(mimo)、阵列天线等的集成技术。
4、同时,由于毫米波的高频特性,需要设计具有高方向性的阵列结构的天线。因此,天线的波束方向图形成为尖锐形状,但在一些应用中需要覆盖大面积。然而,由于诸如馈电电路和收发器电路的许多部件应与天线设计在一个基板上,因此的问题是,在增加天线数量或改变天线设计上有许多空间限制。
5、另外,由于毫米波的高频特性,波长短,因此根据介电常数和基板偏差而严重发生性能变化。为了解决这些问题,采用具有低介电常数的特氟隆基板来提高天线模块的性能。然而,由于特氟隆基板与具有相对高的介电常数的阻燃剂(fr)-4基板相比昂贵,所以存在制造成本增加的问题。
6、因此,需要一种能够解决这些问题的天线模块。
技术实现思路
1、技术问题
2、本发明旨在提供一种降低制造成本的天线模块。
3、本发明旨在提供一种提高设计自由度的天线模块。
4、通过实施例要解决的目的不限于此,而是包括通过下面将描述的技术方案或实施例所理解的目的或效果。
5、技术方案
6、本发明的一个方面提供了一种天线模块,包括:壳体,在该壳体内包括容纳空间,其中,在壳体的包围容纳空间的至少一个表面上设置有第一天线;以及基板,该基板设置在容纳空间中,其中,在基板的上表面上设置有第二天线并且第二天线与第一天线的至少一部分重叠,其中,第一天线与第二天线彼此间隔开预定距离。
7、壳体可以包括设置在容纳空间中的凸部,并且凸部可以形成在壳体的与基板的上表面面对的一个表面上。
8、第一天线可以设置在凸部的与基板的上表面面对的一个表面上。
9、基板可以包括与第一天线重叠的第一区域和位于上表面上的第二区域,并且第二天线可以设置在第二区域中。
10、基板的介电常数可以大于4。
11、壳体可以在壳体的包围容纳空间的至少一个表面中包括阴刻凹槽(engravedgroove),并且
12、第一天线可以通过对阴刻凹槽执行镀敷而形成。
13、第一天线可以是贴片天线阵列,在贴片天线阵列中,多个贴片连接,并且第二天线可以是由单贴片形成的贴片天线。
14、作为第一天线中包括的多个贴片之一的第一贴片可以与第二天线中包括的第二贴片重叠。
15、第一贴片可以形成为小于第二贴片。
16、可以基于第一天线的工作频率来设定第一天线与第二天线之间的间隔距离。
17、可以根据壳体的介电常数不同地设定第一天线中包括的多个贴片的尺寸。
18、天线模块可以包括引导部,该引导部设置在基板的上表面上并且包围第二天线的侧表面。
19、引导部可以与第二天线的边缘间隔开预定距离。
20、有益效果
21、根据本发明的实施例,可以降低制造成本。
22、可以显著提高天线的设计自由度。
23、可以使用宽的带宽。
24、本发明的各种有益优点和效果不限于上述内容,并且在描述本发明的具体实施例时可以更容易地理解。
1.一种天线模块,包括:
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中:
3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,所述第一天线设置在所述凸部的与所述基板的所述上表面面对的一个表面上。
4.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述基板的介电常数大于4。
5.根据权利要求1所述的天线模块,其中:
6.根据权利要求1所述的天线模块,其中:
7.根据权利要求6所述的天线模块,其中,作为所述第一天线中包括的所述多个贴片之一的第一贴片与所述第二天线中包括的第二贴片重叠。
8.根据权利要求7所述的天线模块,其中,所述第一贴片形成为小于所述第二贴片。
9.根据权利要求1所述的天线模块,包括:引导部,所述引导部设置在所述基板的所述上表面上并且包围所述第二天线的侧表面。
10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,所述引导部与所述第二天线的边缘间隔开预定距离。