包括具有背侧金属层的集成器件的封装的制作方法

各种特征涉及具有集成器件的封装。

背景技术：

1、封装可包括基板和集成器件。集成器件在操作期间可产生大量热量，这可能影响集成器件和/或封装的性能。一直存在提供具有改善的热耗散性能的集成器件和封装的需求。

技术实现思路

1、各种特征涉及具有集成器件的封装。

2、一个示例提供了一种包括封装和板的设备。该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到该基板的该第二表面的多个焊料互连件。该板通过该多个焊料互连件耦合到该封装。第一焊料互连件耦合到板。

3、另一示例提供一种封装，该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到该基板的该第二表面的多个焊料互连件。

4、另一示例提供了一种提供封装的方法。该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到基板的第二表面的多个焊料互连件。该方法将封装耦合到通过多个焊料互连件耦合的板。第一焊料互连件耦合到板。

技术特征：

1.一种设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述封装和所述板被配置成通过所述背侧金属层、所述第一焊料互连件和所述板耗散来自所述集成器件的热量。

3.根据权利要求2所述的设备，

4.根据权利要求1所述的设备，

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成器件的所述背侧面向所述板。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述封装还包括：

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述封装还包括位于所述第一包封层的表面之上的金属层。

8.根据权利要求7所述的设备，

9.根据权利要求1所述的设备，

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备包括选自由以下项组成的组的特定设备：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备、以及机动交通工具中的设备。

11.一种封装，包括：

12.根据权利要求11所述的封装，其中所述封装被配置成通过所述背侧金属层和所述第一焊料互连件耗散来自所述集成器件的热量。

13.根据权利要求11所述的封装，

14.根据权利要求11所述的封装，其中所述第一集成器件的所述背侧背离所述基板。

15.根据权利要求11所述的封装，其中所述封装还包括：

16.根据权利要求15所述的封装，还包括位于所述第一包封层的表面之上的金属层。

17.根据权利要求16所述的封装，

18.根据权利要求11所述的封装，其中所述集成器件包括耦合到所述背侧金属层的至少一个管芯基板过孔。

19.一种方法，包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述封装和所述板被配置成通过所述背侧金属层、所述第一焊料互连件和所述板耗散来自所述集成器件的热量。

21.根据权利要求20所述的方法，

22.根据权利要求19所述的方法，其中所述背侧金属层和所述第一焊料互连件被配置成耦合到地。

23.根据权利要求19所述的方法，其中所述集成器件的所述背侧面向所述板。

24.根据权利要求19所述的方法，其中所述封装还包括：

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述封装还包括位于所述第一包封层的表面之上的金属层。

技术总结
一种设备包括封装和板。该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到该基板的该第二表面的多个焊料互连件。该板通过该多个焊料互连件耦合到该封装。第一焊料互连件耦合到板。

技术研发人员：C-T·冯,殷文,J·S·萨蒙
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29