电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种天线装置。

背景技术：

1、在电子装置中，会通过设置作为接垫部的导电层以将其例如应用于后段工艺(beol)的接合工艺；然而，此导电层与外接电子元件(例如芯片)之间会具有多层绝缘层，且该些绝缘层不包括相同的材料，因此，在对该些绝缘层进行蚀刻工艺以形成用以使此导电层与外接电子元件电性连接的通孔时，易因其具有的相对大的厚度以及不同的材料特性而提升通孔产生缺陷的可能性，使得电子装置的可靠度下降。

技术实现思路

1、本揭露提供一种电子装置，其可降低形成的通孔产生缺陷的可能性，使得本揭露的电子装置的可靠度提升。

2、根据本揭露的一些实施例，电子装置包括基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、接合结构以及芯片。第一导电层设置于基板上。第一绝缘层设置于第一导电层上且具有第一通孔。第二导电层设置于第一绝缘层上，其中第二导电层通过第一通孔与第一导电层电性连接。第二绝缘层设置于第二导电层上且具有第二通孔。接合结构设置于第二绝缘层上，其中接合结构通过第二通孔与第二导电层电性连接。芯片设置于接合结构上。

3、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电层为多层结构。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电层包括铜层。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括半导体层，所述半导体层设置于所述第二导电层与所述第三导电层之间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，其中所述第二导电层包括多个导电图案，其中所述栅极、所述源极、所述漏极中的至少一者为所述多个导电图案，且所述驱动元件位于所述第一导电层与所述第二导电层之间。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述芯片为电容调变元件。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明提供一种电子装置，其包括基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、接合结构以及芯片。第一导电层设置于基板上。第一绝缘层设置于第一导电层上且具有第一通孔。第二导电层设置于第一绝缘层上，其中第二导电层通过第一通孔与第一导电层电性连接。第二绝缘层设置于第二导电层上且具有第二通孔。接合结构设置于第二绝缘层上，其中接合结构通过第二通孔与第二导电层电性连接。芯片设置于接合结构上。

技术研发人员：曾嘉平
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15