多芯片封装结构及其制作方法与流程

本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种多芯片封装结构及其制作方法。

背景技术：

1、多芯片封装结构(multi-chip package，mcp)是将多个半导体芯片整合在单一封装结构中，可提高电子元件的密度，缩短电子元件间的电性连接路径，此种封装体不仅可减少多个芯片使用上所占用的体积，更可提高整体的性能。

2、已知多芯片封装结构是将多个芯片垂直对齐堆叠、交叉错位堆叠或阶梯状堆叠，接着通过打线与基板电性连接。譬如，如cn111584478b公开一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法，由于多个芯片是层叠设置，导致在上的芯片的尺寸需要小于在下的芯片的尺寸，无法实现多个相同尺寸芯片的堆叠封装，且层叠设置的芯片的热量也较难散发。

3、cn112768443b公开了一种多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制作方法，通过采用中心对称和螺旋堆叠的方式，使得在第一基底芯片上能够同时堆叠多个第二结构芯片，提高了堆叠数量，降低了封装尺寸，并且螺旋错位的堆叠方式也有利于结构的散热和打线，同时也保证了结构的稳定性，增加了产品的集成度。由于螺旋堆叠是芯片彼此之间是部分重叠，堆叠芯片的稳定性难以得到保证，且芯片悬空的部分容易发生芯片碎裂。

技术实现思路

1、为了实现多芯片封装时，各个芯片之间热量散发的及时性及芯片固定的稳定性，本申请提供一种多芯片封装结构及其制作方法。

2、一种多芯片封装结构，包括：

3、基板，所述基板的上表面设置有布线层；

4、支撑体，设置于所述基板上，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置；

5、柔性线路板，固定于至少两个所述支撑面上且所述柔性线路板的至少一端延伸至与所述基板电性连接；

6、多个芯片，每个支撑面上至少设置一个所述芯片且与柔性线路板电性连接；以及

7、封装胶体，覆盖所述基板及多个所述芯片。

8、在其中一实施例中，所述支撑体的相对两端位于所述封装胶体外。

9、在其中一实施例中，所述支撑体包括多个连接板，每个连接板包括一个所述支撑面。

10、在其中一实施例中，所述支撑体的横截面为梯台形状、三角形或者正多棱柱形状。

11、在其中一实施例中，所述柔性线路板的相对两端分别延伸至与所述基板固定。

12、在其中一实施例中，所述支撑体为金属材质。

13、在其中一实施例中，所述支撑体为中空腔体，所述中空腔体内密封有冷却介质。

14、在其中一实施例中，所述基板下表面设有用于接线的锡球，基板的锡球通过基板内部线路与基板上的布线连接。

15、本申请还涉及一种多芯片封装结构的制作方法，包括：

16、提供基板，所述基板的上表面设置有布线层；

17、提供柔性线路板及多个芯片，将多个所述芯片贴装于所述柔性线路板的预设位置；

18、提供支撑体，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置，将贴装有芯片的所述柔性线路板固定于所述支撑体上且所述柔性线路板与所述基板电性连接，相邻的所述支撑面上的所述芯片不共面；以及

19、提供封装胶体，使所述封装胶体覆盖所述基板及所述芯片。

20、在其中一实施例中，所述支撑体的相对两端位于所述封装胶体外。

21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

22、1、本申请提供的多芯片封装结构，由于有支撑体，使支撑体设置于所述基板上，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置，然后将柔性线路板固定于至少两个所述支撑面上且所述柔性线路板的至少一端延伸至与所述基板电性连接,多个芯片，每个支撑面上至少设置一个所述芯片且与柔性线路板电性连接，相邻的所述支撑面上的所述芯片不共面，从而，每个芯片产生的热量都是以各自的角度向周围环境中散发，不会使热量集聚；

23、2、能根据需要封装的芯片的数量，灵活选择支撑体的结构，支撑体的设计可以灵活用于产品的扩容，提高产片集成度；每个支撑面上的芯片的尺寸不受垂直封装时的限制，可以根据支撑面的尺寸选择芯片的尺寸；

24、3、由于芯片都是各自独立的与柔性线路板贴装，确保了芯片固定的稳定性，各芯片之间没有悬空，避免了芯片裂片的风险；支撑体不仅能作为芯片的支撑结构，还能辅助用于散热。

技术特征：

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述支撑体的相对两端位于所述保护结构外。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述保护结构为金属壳体或者封装胶体。

4.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述支撑体的横截面为梯形形状、三角形或者多边形形状。

5.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述柔性线路板的相对两端分别延伸至与所述基板固定。

6.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述支撑体为金属材质。

7.根据权利要求6所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述支撑体为中空腔体，所述中空腔体内密封有冷却介质。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述基板下表面设有用于接线的锡球，基板的锡球通过基板内部线路与基板上的布线连接。

9.一种多芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的多芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述支撑体的相对两端位于所述保护结构外。

技术总结
本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构及其制作方法，基板，所述基板的上表面设置有布线层；支撑体，设置于所述基板上，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置；柔性线路板，固定于至少两个所述支撑面上且所述柔性线路板的至少一端延伸至与所述基板电性连接；多个芯片，每个支撑面上至少设置一个所述芯片且与柔性线路板电性连接；以及保护结构，覆盖所述基板及多个所述芯片。

技术研发人员：施锦源,刘兴波,曾进,徐伟国,宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13