安装装置、检查装置及半导体器件的制造方法与流程

本发明涉及安装装置，例如能够适用于以膏体(paste)作为接合材料的芯片贴装机。

背景技术：

1、芯片贴装机等安装装置是使用接合材料例如将元件贴附(安装)到基板或元件之上的装置。接合材料例如是树脂膏或焊锡等。树脂膏是液体状的粘接剂，例如是银环氧树脂或银丙烯酸树脂等银膏。以下，将树脂膏简称为膏体。元件例如是半导体芯片(以下称为裸芯片(die))或mems(micro electro mechanical system：微机电系统)等。基板例如是布线基板或由金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。

2、例如，基于使用摄像头及照明装置所获取的图像来确认要被涂敷膏体的基板的位置并进行定位、或者确认涂敷在基板上的膏体是否以规定形状且以规定量被涂敷在规定位置上。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-44466号公报

技术实现思路

1、本发明的课题在于提供一种能够使检查的稳定性提高的技术。其他课题和新特征根据本说明书的记述及附图得以明确。

2、将本发明中的代表性内容的概要简单说明如下。

3、即，安装装置具备：摄像装置，其设于多个检查对象物的上方；和控制装置，其构成为基于所述摄像装置在同一曝光内拍摄所述多个检查对象物而得到的图像来检查所述多个检查对象物。所述控制装置构成为：将参照对象物配置在所述摄像装置的视野中心并拍摄所述参照对象物以获取第一图像数据，基于所述第一图像数据获取与所述参照对象物相关的第一数据，将所述参照对象物配置在从所述视野中心离开规定距离的位置并拍摄所述参照对象物以获取第二图像数据，基于所述第二图像数据获取与所述参照对象物相关的第二数据，并基于所述第一数据及所述第二数据来计算从所述视野中心离开所述规定距离的区域处的修正系数。

4、发明效果

5、根据本发明，能够使检查的稳定性提高。

技术特征：

1.一种安装装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的安装装置，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的安装装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，

8.一种检查装置，其特征在于，具备：

9.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于，

10.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

11.根据权利要求10所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还具有如下工序：

技术总结
本发明提供能够使检查的稳定性提高的安装装置、检查装置及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其设于多个检查对象物的上方；和控制装置，其构成为基于摄像装置在同一曝光内拍摄多个检查对象物而得到的图像来检查多个检查对象物。控制装置构成为：将参照对象物配置在摄像装置的视野中心并拍摄参照对象物以获取第一图像数据，基于第一图像数据获取与参照对象物相关的第一数据，将参照对象物配置在从视野中心离开规定距离的位置并拍摄参照对象物以获取第二图像数据，基于第二图像数据获取与参照对象物相关的第二数据，基于第一数据及第二数据来计算从视野中心离开规定距离的区域处的修正系数。

技术研发人员：内藤大辅,横森刚,高柳健一
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15