半导体装置的制作方法

实施方式涉及半导体装置。

背景技术：

1、半导体装置要求小型化。例如，在将多个半导体元件安装在基板上，然后将多个半导体元件树脂密封在基板上的构造的半导体装置中，希望使基板变薄而实现薄壁化。然而，若使基板变薄，则会产生加热时的翘曲等不良情况。

技术实现思路

1、实施方式的半导体装置具备基板、受光元件、开关元件、第一导电部件、第二导电部件以及发光元件。所述基板具有树脂基材和第一金属焊盘至第三金属焊盘。所述第一金属焊盘至所述第三金属焊盘在所述树脂基材的第一面上排列，所述第三金属焊盘与所述第一金属焊盘及所述第二金属焊盘分离。所述受光元件设置在所述树脂基材的所述第一面侧，具有：背面，经由第一连接部件而与所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘以及所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘之间的所述第一面的一部分连接；和与所述背面相反一侧的表面，还具有设置在所述表面上的第一接合焊盘及第二接合焊盘。所述第一接合焊盘及所述第二接合焊盘分别在与所述第一面垂直的方向上设置在与所述第一金属焊盘及所述第二金属焊盘中的某一个重叠的位置。所述开关元件设置在所述树脂基材的所述第一面侧，具有：背面侧电极，经由第二连接部件与所述第三金属焊盘连接；表面侧电极，设置在与设置有所述背面侧电极的背面相反一侧的表面上；以及控制焊盘，在所述开关元件的所述表面上与所述表面侧电极并排。所述第一导电部件与所述开关元件的所述表面侧电极以及所述受光元件的所述第一接合焊盘连接，将所述表面侧电极与所述第一接合焊盘电连接。所述第二导电部件与所述开关元件的所述控制焊盘以及所述受光元件的所述第二接合焊盘连接，将所述控制焊盘和所述第二接合焊盘电连接。所述发光元件隔着第三连接部件设置在所述受光元件的所述表面上，所述第三连接部件使从所述发光元件朝向所述受光元件放射的光透过。

2、根据本实施方式，能够提供一种能够减少基板的翘曲的半导体装置。

技术特征：

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，

9.根据权利要求7所述的半导体装置，

10.根据权利要求7所述的半导体装置，

11.根据权利要求1所述的半导体装置，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，

13.根据权利要求12所述的半导体装置，

14.根据权利要求1所述的半导体装置，

15.根据权利要求14所述的半导体装置，

16.根据权利要求15所述的半导体装置，

技术总结
本实施方式涉及半导体装置。本实施方式的半导体装置具备基板、受光元件、开关元件及发光元件。所述基板具有树脂基材和所述树脂基材的第一面上的第一至第三金属焊盘。所述受光元件具有：背面，经由第一连接部件与所述第一、第二金属焊盘及所述第一、第二金属焊盘间的所述第一面的一部分连接；和设置在与所述背面相反一侧的表面的第一、第二接合焊盘。所述第一及第二接合焊盘分别在与所述第一面垂直的方向上设置在与所述第一及第二金属焊盘的某一个重叠的位置。所述开关元件经由第二连接部件与所述第三金属焊盘连接，与所述受光元件的所述第一、第二接合焊盘电连接，所述发光元件隔着第三连接部件设置在所述受光元件的所述表面上。

技术研发人员：井上一裕,藤原真美
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15