多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是通常安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的图像显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，用于将电充入片式电容器中和从片式电容器放电。

2、由于mlcc尺寸小、电容高且易于安装，所以mlcc可用作各种电子产品的组件。近来，由于电子装置的组件已经小型化，所以对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求已经增加。

3、随着这种趋势，多层陶瓷电容器的尺寸逐渐减小，并且相同体积中电介质的有效体积比增大，以实现小尺寸高电容。因此，电极的厚度相对变薄。

4、然而，由于基板的变形或振动，在多层陶瓷电容器中可能出现弯曲裂纹。在这种情况下，在多层陶瓷电容器中，在多层主体的表面上应用金属外电极的产品的表面上可能产生裂纹，并且这些裂纹可能导致由湿气引起的绝缘电阻的降低或者可靠性的降低(诸如，内电极的短路)。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供了一种具有改善的弯曲强度的多层电子组件。

2、本公开的另一方面提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够通过降低由外部环境引起的热应力和机械应力来防止由基板等的变化引起的弯曲裂纹的发生。

3、然而，本公开的各方面不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例实施例的过程中将更容易理解。

4、根据本公开的一方面，提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层可包括岛区。

5、根据本公开的示例实施例，多层电子组件可具有改善的弯曲强度。

6、另外，根据本公开的示例实施例，多层电子组件可通过减少由外部环境引起的热应力和机械应力来防止由基板等的变化引起的弯曲裂纹的发生。

7、然而，本公开的各种和有益的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例实施例的过程中将更容易理解。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括铜。

3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，其上设置有所述电极层的区域的长度与所述主体的其上设置有所述外电极的表面的总长度的比率为50％或更大。

4.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：

5.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述下电极层包括镍。

6.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述电极层覆盖所述下电极层，并且所述岛区覆盖所述下电极层的表面的一部分。

7.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，其上设置有所述电极层的区域的长度与所述下电极层的表面的总长度的比率为50％或更大。

8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述岛区具有0.3μm至1μm的平均直径。

9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层具有0.3μm至1μm的平均厚度。

10.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述下电极层具有2μm至20μm的平均厚度。

11.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层包括导电金属颗粒。

12.如权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述导电金属颗粒是锡颗粒。

13.如权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述导电金属颗粒具有0.3μm至1μm的平均粒径。

14.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层具有2μm至30μm的平均厚度。

15.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：

16.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述铜-锡合金层具有2μm至30μm的平均厚度。

17.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括多个岛区，并且所述多个岛区中的每个岛区彼此间隔开。

18.如权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述比率为50％或更大且70％或更小。

19.如权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述比率为50％或更大且70％或更小。

20.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层包括环氧树脂。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层包括岛区。

技术研发人员：李有淨,崔亨综,李忠烈,元光渊,安昭贞,成佑庆,朴明俊,李种晧
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14