一种半导体封装设备的制作方法

本发明涉及半导体封装领域，具体是一种半导体封装设备。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，硅半导体电路所用的硅晶片称作晶圆，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、在晶圆的生产过程中需要对晶圆进行封装，封装的重要步骤就包括对晶圆进行点胶，此时需要使用点胶机对晶圆上面的点胶点进行点胶，点胶点通常会设置有多个，在点胶时，需要使用点胶机上的点胶头分别对点胶点进行点胶，由于晶圆的型号不同，点胶点的位置不同，同一型号的点胶机不能够适应不同型号的晶圆点胶。

3、因此，针对上述问题提出一种半导体封装设备。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决上述的问题，本发明提出一种半导体封装设备。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体封装设备，包括工作台、龙门架、晶圆本体、样板晶圆、点胶机构和复制机构，龙门架固定安装在工作台的上端面。

3、点胶机构包括点胶筒和用于对晶圆本体点胶的点胶头，点胶头滑动安装在点胶筒的内腔，点胶头设置有多个，多个点胶头均匀分布在点胶筒的内腔。

4、复制机构包括复制筒和用于顶压样板晶圆的顶压头，顶压头滑动安装在复制筒的内腔，顶压头设置有多个，多个顶压头均匀分布在复制筒的内腔。

5、样板晶圆与晶圆本体的尺寸一致，且样板晶圆点胶位置设置有凸起，顶压头通过顶压凸起控制点胶头滑动，实现精准点胶，同时实现多个点胶位置同步点胶。

6、优选的，龙门架设置有多个，且至少有两个龙门架的内腔滑动安装有承载板，点胶筒和复制筒通过承载板滑动安装在龙门架的内部，实现承载板的滑动安装。

7、优选的，承载板的内壁通过内外螺纹配合连接有传动轴，龙门架的外壁设置有驱动组件，传动轴的转动通过驱动组件控制，传动轴为常见的丝杆，转动传动轴控制承载板升降。

8、优选的，点胶筒的外壁固定连接有安装环，安装环的外壁滑动安装有导向轴，导向轴的一端与承载板的上端面固定连接，安装环的底面固定连接有第一弹性件，第一弹性件的另一端与承载板的外壁固定连接，实现点胶筒与承载板的弹性连接。

9、优选的，复制筒的外壁固定连接有安装板，安装板的外壁通过内外螺纹配合连接有控制轴，控制轴的一端与承载板的上端面转动连接，转动控制轴可以控制复制筒高度微调。

10、优选的，点胶筒的上端面固定安装有连接块，连接块的外壁开设有与点胶筒内腔连通的通孔，连接块的内腔通过导管与复制筒的内腔相互连通，以便于通过滑动顶压头控制点胶头滑动。

11、优选的，连接块的内壁固定连接有注胶管，注胶管的外壁滑动安装有连接筒，连接筒的另一端与点胶头的外壁固定连接，实现点胶头与外置的胶体存储设备连通。

12、优选的，复制筒的内壁固定连接有用于顶压顶压头的第二弹性件，第二弹性件的另一端与顶压头的外壁固定连接，实现顶压头与复制筒内壁的弹性连接。

13、优选的，驱动组件包括驱动电机、驱动杆和传动轮，传动轮的轴向端中心位置与传动轴的轴向端固定连接，驱动电机通过驱动杆控制传动轮转动，以便于控制传动轴转动。

14、本发明的有益之处在于：

15、本发明通过设置点胶筒、点胶头、复制筒和顶压头，其中点胶头与外置的胶体存储装置连接，在需要对晶圆进行点胶时，将顶压头顶压样板晶圆上的凸起通过点胶头复制对应的顶压头的运动，从而可以精准的对晶圆本体上的各个点胶点进行同步点胶，另外，点胶头和顶压头设置有多个，可以适应不同尺寸的晶圆本体点胶，提高适用范围。

技术特征：

1.一种半导体封装设备，其特征在于：包括工作台(1)、龙门架(2)、晶圆本体(10)、样板晶圆(13)、点胶机构和复制机构，所述龙门架(2)固定安装在所述工作台(1)的上端面；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述龙门架(2)设置有多个，且至少有两个所述龙门架(2)的内腔滑动安装有承载板(21)，所述点胶筒(9)和所述复制筒(6)通过所述承载板(21)滑动安装在所述龙门架(2)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述承载板(21)的内壁通过内外螺纹配合连接有传动轴，所述龙门架(2)的外壁设置有驱动组件，所述传动轴的转动通过所述驱动组件控制。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述点胶筒(9)的外壁固定连接有安装环(17)，所述安装环(17)的外壁滑动安装有导向轴(19)，所述导向轴(19)的一端与所述承载板(21)的上端面固定连接，所述安装环(17)的底面固定连接有第一弹性件(20)，所述第一弹性件(20)的另一端与所述承载板(21)的外壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述复制筒(6)的外壁固定连接有安装板(22)，所述安装板(22)的外壁通过内外螺纹配合连接有控制轴(28)，所述控制轴(28)的一端与所述承载板(21)的上端面转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述点胶筒(9)的上端面固定安装有连接块(18)，所述连接块(18)的外壁开设有与所述点胶筒(9)内腔连通的通孔，所述连接块(18)的内腔通过导管与所述复制筒(6)的内腔相互连通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述连接块(18)的内壁固定连接有注胶管(23)，所述注胶管(23)的外壁滑动安装有连接筒(24)，所述连接筒(24)的另一端与所述点胶头(25)的外壁固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述复制筒(6)的内壁固定连接有用于顶压所述顶压头(26)的第二弹性件(27)，所述第二弹性件(27)的另一端与所述顶压头(26)的外壁固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述驱动组件包括驱动电机(3)、驱动杆(4)和传动轮(5)，所述传动轮(5)的轴向端中心位置与所述传动轴的轴向端固定连接，所述驱动电机(3)通过所述驱动杆(4)控制所述传动轮(5)转动。

技术总结
本发明属于半导体封装领域，具体的说是一种半导体封装设备，包括工作台、龙门架、晶圆本体、样板晶圆、点胶机构和复制机构，龙门架固定安装在工作台的上端面，点胶机构包括点胶筒和用于对晶圆本体点胶的点胶头，点胶头滑动安装在点胶筒的内腔，点胶头设置有多个，多个点胶头均匀分布在点胶筒的内腔，复制机构包括复制筒和用于顶压样板晶圆的顶压头，顶压头滑动安装在复制筒的内腔，顶压头设置有多个，多个顶压头均匀分布在复制筒的内腔，样板晶圆与晶圆本体的尺寸一致；通过上述结构的配合，从而可以精准的对晶圆本体上的各个点胶点进行同步点胶，同时可以适应不同尺寸的晶圆本体点胶，提高适用范围。

技术研发人员：侯喜明,韩建良
受保护的技术使用者：苏州赫斯威电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12