连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器。

背景技术：

1、已知如车载相机模块那样，安装有ccd传感器或cmos传感器等摄像元件的基板和透镜等光学元件一体化的相机模块，为了对这样的相机模块连接同轴电缆等电缆而使用连接器(例如，专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-133748号公报

5、专利文献1所公开的连接器采用如下结构：具备与设置于基板的连接器嵌合的外侧导体，该外侧导体通过焊接与外侧导体保持部接合。

6、但是，在通过焊接接合了外侧导体和外侧导体保持部的情况下，担心出现强度不足、外侧导体相对于外侧导体保持部的位置精度的偏差、部件件数的增加、组装所需工时的增加等。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供一种连接器，该连接器能够实现强度的提高、形状精度的提高、部件件数的削减、组装所需工序的削减。

2、为了解决上述课题，本发明的连接器采用以下手段。

3、即，本发明的一个方式所涉及的连接器连接基板和电缆，所述连接器具备金属制的壳体，所述壳体具有与安装于所述基板的基板侧连接器电连接并嵌合的接地端子部、以及供所述电缆嵌合的嵌合部，所述接地端子部和所述嵌合部一体地形成。

4、根据本方式所涉及的连接器，具备金属制的壳体，该壳体具有与安装于基板的基板侧连接器电连接并嵌合的接地端子部、以及供电缆嵌合的嵌合部，接地端子部和嵌合部一体地形成，因此与接地端子部与具有嵌合部的壳体接合(例如焊接)的情况相比，能够提高作为连接器的强度。由此，在连接器的接地端子部连接(嵌合)到基板侧连接器时，能够降低连接器破损的可能性。

5、此外，由于接地端子部和嵌合部一体地形成，所以与接地端子部与具有嵌合部的壳体接合的情况相比，接地端子部与嵌合部之间的间隙消失，接地得到强化，由此电气性能提高(信号传输稳定化)。此外，容易确定壳体的形状精度(接地端子部相对于嵌合部的位置精度等)。此外，能够实现部件件数的削减和组装所需工序的削减。

6、此外，在本发明的一个方式所涉及的连接器中，所述壳体具有容纳所述基板的壳体部，所述接地端子部、所述嵌合部以及所述壳体部一体地形成。

7、根据本方式所涉及的连接器，壳体具有容纳基板的壳体部，接地端子部、嵌合部以及壳体部一体地形成，因此容易确定壳体的形状精度(接地端子部相对于嵌合部的位置精度、接地端子部相对于壳体部的位置精度等)。此外，能够实现部件件数的削减和组装所需工序的削减。

8、此外，在本发明的一个方式所涉及的连接器中，所述嵌合部形成为沿着第一方向延伸的筒状，所述接地端子部形成为沿着第二方向延伸的筒状，所述第一方向与所述第二方向平行。

9、根据本方式的连接器，嵌合部形成为沿着第一方向延伸的筒状，接地端子部形成为沿着第二方向延伸的筒状，第一方向与第二方向平行，因此能够使电缆相对于嵌合部的插入方向与接地端子部相对于基板侧连接器的插入方向一致。

10、此外，在本发明的一个方式所涉及的连接器中，所述嵌合部形成为沿着第一方向延伸的筒状，所述接地端子部形成为沿着第二方向延伸的筒状，所述第一方向与所述第二方向交叉。

11、根据本方式所涉及的连接器，嵌合部形成为沿着第一方向延伸的筒状，接地端子部形成为沿着第二方向延伸的筒状，第一方向与第二方向交叉，因此能够使电缆相对于嵌合部的插入方向与接地端子部相对于基板侧连接器的插入方向交叉。

12、此外，在本发明的一个方式所涉及的连接器中，所述壳体具有在所述壳体的内部能够从外部接近所述第一方向与所述第二方向交叉的位置的开口部，所述连接器具备封闭该开口部的盖构件。

13、根据本方式所涉及的连接器，壳体具有在壳体的内部能够从外部接近第一方向与第二方向交叉的位置的开口部，连接器具备封闭开口部的盖构件，因此能够通过经由开口部的作业，在壳体的内部接合(例如钎焊)沿着第一方向从嵌合部插入的接触销和沿着第二方向从接地端子部插入的接触销。

14、此外，在接合作业之后，通过用盖构件封闭开口部，能够避免异物进入壳体的内部。

15、根据本发明，能够实现强度的提高、形状精度的提高、部件件数的削减、组装所需工序的削减。

技术特征：

1.一种连接器，连接基板和电缆，

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，

4.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

技术总结
本发明提供一种连接器，该连接器能够实现强度的提高、形状精度的提高、部件件数的削减、组装所需工序的削减。连接器(100)连接基板和电缆，具备金属制的壳体(110)，该壳体(110)具有与安装于基板的基板侧连接器电连接并嵌合的接地端子部(111)、以及供电缆嵌合的嵌合部(112)，接地端子部(111)和嵌合部(112)一体地形成。

技术研发人员：下山贵宽
受保护的技术使用者：山一电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15