本发明涉及半导体,尤其涉及一种新型二合一tof发射端模组。
背景技术:
1、垂直腔面发射激光器简称vcsel,又译垂直共振腔面射型激光,是一种半导体,其激光垂直于顶面射出,与一般用切开的独立芯片制程,激光由边缘射出的边射型激光有所不同,在制作的过程中,vcsel比边射型激光多了许多优点。边射型激光需要在制作完成后才可进行测试。若一个边射型激光无法运作,不论是因为接触不良或者是物质成长的品质不好,都会浪费制作过程与物质加工的处理时间。然而vcsel可以在制造的任何过程中,测试其品质并且作问题处理,因为vcsel的激光是垂直于反应区射出,与边射型激光平行于反应区射出相反,所以可以同时有数万个vcsel在一个三英寸大的砷镓芯片上被处理。此外,既使vcsel在制造的过程需要较多的劳动与较精细的材料,生产结果是可被控制的及更多可被预期的;
2、现有的通电点亮vcsel后只能依靠lens散射面状或者点状图,为了获得能散射出面状和点状的tof模组上面,为此我们提出一种新型二合一tof发射端模组来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种新型二合一tof发射端模组。
2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
3、一种二合一tof发射端模组,包括vcsel主体,基板,支架及mla lens,所述vcsel主体与基板之间通过金线电连接,所述vcsel主体通过cob工艺与基板连接,所述基板、支架及mla lens通过胶水连接,所述vcsel主体分隔为a区与b区,所述vcsel主体上的a区内设有两个对称设置的第一电极,两个所述第一电极之间设有多个非正方形排列第一发光孔阵列,所述vcsel主体上的b区内设有两个对称设置的第二电极,两个所述第二电极之间设有多个规则排列第二发光孔阵列。
4、优选地,所述vcsel主体上的a区内的多个第一发光孔阵列以非正方形形式排列。
5、优选地,所述vcsel主体上的b区内的多个第二发光孔阵列以正方形排列,且第二发光孔阵列的排列间距为~μm。
6、优选地,所述aa对位时以vcsel主体上的b区为基准进行封装。
7、优选地,所述vcesl尺寸为长0.6~1.5mm,宽0.6~1.5mm,所述第一发光孔阵列与第二发光孔阵列孔径为6~15μm。
8、优选地,所述vcsel主体通过cob工艺与基板连接包括以下步骤:
9、1)清洁基板:对基板上的留有油污或者氧化层等等一些不洁的部分,用皮擦试帮定位或者测试针位,用毛刷刷干净或者使用气枪将其吹净,后续使用高子吹尘机清洁;
10、2)滴粘接胶:2.1针式转移:用针在容器里面取一小滴的粘剂点涂抹在基板上面;
11、2.2压力注射:将胶装入到注射器内,然后施加一定的气压将胶挤在基板上;
12、3)vcsel粘贴:使用真空吸笔对vcsel主体进行吸取,检测粘贴方向无误后,将vcsel主体覆于基板上;
13、4)焊线:将vcsel主体与基板之间以金线采用球形焊点进行焊接;
14、5)封胶:使用滴胶机对基板进行封胶处理;
15、6)测试:对封胶完成的vcsel基板进行非接触式检测及接触式检测,排除卷线、断线及假焊等不良现象。
16、通过aa技术将支架8、mla lens9、基板2三者准确对位并用胶粘合,进行5~6秒的uv光照表面固化,最后放进烘箱进行80℃、1-1.5h烘烤彻底固化。
17、本发明中有益效果如下:vcsel主体a区与b区上设置的第一发光孔及第二发光孔具备特殊的排列方式,通过mla lens就能间歇散射面状或者点状图,加上tof模组接受端,可输出符合算法的3d点云图,有望被用于识别3d物体同时识别该3d物体是否是活体的智能科技产品,有效解决只能识别3d死物的不安全性。
1.一种二合一tof发射端模组,包括vcsel主体(1),基板(2),支架(8)及mla lens(9),其特征在于,所述vcsel主体(1)与基板(2)之间通过金线(3)电连接,所述vcsel主体(1)通过cob工艺与基板(2)连接,所述基板(2)、支架(8)及mla lens(9)通过胶水连接,所述vcsel主体(1)分隔为a区与b区,所述vcsel主体(1)上的a区内设有两个对称设置的第一电极(4),两个所述第一电极(4)之间设有多个非正方形排列第一发光孔阵列(5),所述vcsel主体(1)上的b区内设有两个对称设置的第二电极(6),两个所述第二电极(6)之间设有多个规则排列第二发光孔阵列(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型二合一tof发射端模组,其特征在于,所述vcsel主体(1)上的a区内的多个第一发光孔阵列(5)以非正方形形式排列。
3.根据权利要求1所述的一种新型二合一tof发射端模组,其特征在于,所述vcsel主体(1)上的b区内的多个第二发光孔阵列(7)以正方形排列,且第二发光孔阵列(7)的排列间距为20~50μm。
4.根据权利要求1所述的一种新型二合一tof发射端模组,其特征在于,所述aa对位时以vcsel主体(1)上的b区为基准进行封装。
5.根据权利要求1所述的一种新型二合一tof发射端模组,其特征在于,所述vcesl尺寸为长0.6~1.5mm,宽0.6~1.5mm,所述第一发光孔阵列(5)与第二发光孔阵列(7)孔径为6~15μm。
6.根据权利要求1所述的一种新型二合一tof发射端模组,其特征在于,所述vcsel主体(1)通过cob工艺与基板(2)连接包括以下步骤: