晶片边缘环升降解决方案的制作方法

本公开的示例大体是关于用于处理基板(例如半导体基板)的装置。更特定言之，公开了处理套件及用于使用该套件的方法。

背景技术：

1、在处理基板(例如半导体基板及显示面板)时，基板被放置在处理腔室中的支撑件上，同时在处理腔室中维持合适的处理条件以沉积、蚀刻基板表面、在基板表面上形成层或以其他方式处置基板表面。在蚀刻处理期间，等离子体(其驱动蚀刻处理)可能不均匀地跨基板表面而分布。不均匀性在基板表面的边缘处特别明显。此不均匀性助长不良的处理结果。因此，某些处理腔室使用边缘环(其亦可称为处理套件环)，以增加等离子体均匀性且改良处理产量。

2、然而，传统的边缘环随时间而腐蚀。随着边缘环腐蚀，跨基板表面的等离子体均匀性减少，因此负面地影响了基板处理。因为在等离子体均匀性及受处理基板的质量之间存在直接相关性，传统的处理腔室需要频繁地替换边缘环以维持等离子体均匀性。然而，频繁地替换边缘环造成了用于预防维护的不希望的停机时间，且导致了用于可消耗部件(例如边缘环)的成本增加。

3、因此，在本技术领域中存在对改良等离子体均匀性的方法及装置的需要。

技术实现思路

1、在一个示例中，一种用于处理基板的装置包括基板支撑件、安置在该基板支撑件上的静电夹盘及围绕该静电夹盘的处理套件。该静电夹盘包括第一部分、第二部分及第三部分。该处理套件包括：支撑环，其安置在该静电夹盘的该第三部分的表面上；边缘环，其相对于该支撑环是独立地可移动的且安置在该静电夹盘的该第二部分的表面上；及覆盖环，其安置在该支撑环上，其中该覆盖环具有接触该支撑环的第一表面。

2、在另一示例中，基板支撑组件包括：静电夹盘，其包括具有第一表面的第一部分、具有第二表面的第二部分及具有第三表面的第三部分以及处理套件。该处理套件包括：支撑环，其安置在该静电夹盘的该第三部分的该第三表面上，且围绕该静电夹盘的该第二部分；边缘环，其安置在该静电夹盘的该第二部分的该第二表面上；及覆盖环，其安置在该支撑环上，其中该覆盖环围绕该边缘环。该基板支撑组件还包括：一或更多个推动销，其被定位来升高该边缘环；及一或更多个致动器，其耦合至该一或更多个推动销，该一或更多个致动器可操作以控制该一或更多个推动销的升高步骤。

3、在另一示例中，一种方法包括以下步骤：处理第一数量的基板，同时将边缘环维持在处理腔室中的第一位置中，从该第一位置向第二位置升高该边缘环；及在已从该处理腔室移除该第一数量的基板中的所有基板之后，由机器人从该处理腔室移除该边缘环。在处理该第一数量的基板中的第一基板时，该第一基板安置在静电夹盘的第一部分的第一表面上，该边缘环安置在该静电夹盘的第二部分的第二表面上且由安置在支撑环上的覆盖环围绕，且该支撑环安置在该静电夹盘的第三部分的第三表面上。

技术特征：

1.一种用于处理基板的处理套件，所述处理套件包括：

2.如权利要求1所述的处理套件，其中所述覆盖环由石英制造。

3.如权利要求1所述的处理套件，还包括：

4.如权利要求1所述的处理套件，其中所述一个或多个推动销由石英制造。

5.如权利要求1所述的处理套件，还包括：

6.如权利要求1所述的处理套件，其中间隙形成于所述支撑环和所述环形套管之间。

7.一种用于处理基板的处理套件，所述处理套件包括：

8.如权利要求7所述的处理套件，其中所述覆盖环由石英制造。

9.如权利要求7所述的处理套件，还包括：

10.如权利要求9所述的处理套件，其中所述致动机构包括：

11.如权利要求10所述的处理套件，其中所述推动销由石英制造。

12.如权利要求7所述的处理套件，其中间隙形成于所述支撑环和所述环形套管之间。

13.如权利要求7所述的处理套件，其中当所述边缘环在最下位置中时，所述支撑环和所述边缘环共享共面的上表面。

14.如权利要求7所述的处理套件，其中当所述边缘环在最下位置中时，所述边缘环的所述底面安置在所述支撑环的第一部分和所述第二部分两者的底面上方。

15.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

16.如权利要求15所述的装置，还包括：

17.如权利要求15所述的装置，其中所述一个或更多个推动销与所述边缘环的底面相接，所述一个或多个推动销被配置为致动所述边缘环使得所述边缘环的底面与所述支撑环的所述径向外缘之间的距离变化。

18.如权利要求15所述的装置，其中当所述边缘环在最下位置中时，所述支撑环和所述边缘环共享共面的上表面。

19.如权利要求15所述的装置，其中当所述边缘环在最下位置中时，所述边缘环的底面安置在所述支撑环的所述径向内缘和所述径向外缘两者的底面上方。

技术总结
在本文中描述了包括可调整高度的边缘环的装置及用于使用该装置的方法。在一个示例中，基板支撑组件包括可调整高度的边缘环，且基板支撑组件定位在处理腔室内。基板支撑组件包括静电夹盘、定位在该静电夹盘的一部分上的边缘环以及用以透过一或更多个推动销调整边缘环的高度的一或更多个致动器。可调整高度的边缘环可用以补偿边缘环随时间的腐蚀。此外，可在不将处理腔室排气及不开启处理腔室的情况下透过狭缝阀开口从处理腔室移除可调整高度的边缘环。可通过该一或更多个致动器来倾斜可调整高度的边缘环，以改良基板边缘处的方位均匀性。

技术研发人员：M·R·赖斯,Y·萨罗德维舍瓦纳斯,S·斯里尼瓦杉,R·丁德萨,S·E·巴巴扬,O·卢艾莱,D·M·库萨,I·尤瑟夫
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12