一种耦合器结构的制作方法

本申请涉及耦合器，特别涉及一种耦合器结构。

背景技术：

1、对于静态或移动中的接收设备，希望全方位(360度)接收信号，为了达到全方位接收，即0度相位、90度相位、180度相位和270度相位的接收，需要四个移相器或多个耦合器，其成本高，体积大，目前出现了四相位耦合器，虽然比多个耦合器的体积小，但是其相位精度不高。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种耦合器结构，解决了现有四相位耦合器无法同时满足体积小和相位精度高的要求的问题。

2、本发明是这样实现的，一种耦合器结构，包括顶层芯板、底层芯板以及分别通过介质层与所述顶层芯板和所述底层芯板层叠设置的中间层，所述顶层芯板相背两表面上分别印刷有顶层线路层和第一接地金属层，所述顶层线路层包括三个负载；所述底层芯板相背两表面上分别印刷有底层线路层和第二接地金属层，所述底层线路层包括输入端、四个输出端和接地端，相邻两个所述输出端的相位相差90度，所述接地端、所述第一接地金属层和所述第二接地金属层连接；所述中间层包括通过介质层依次层叠的第一芯板、支撑板和第二芯板，所述第一芯板上设有三个耦合器的一部分线路和第一信号线，所述第二芯板上设有三个耦合器的另一部分线路和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线连接形成四分之一波长线。

3、在其中一个实施例中，所述三个耦合器的一部分线路包括分别设置于所述第一芯板相背两表面上的第一线路和第二线路，所述第一信号线与所述第二线路设置于所述第一芯板的同一表面且相连接；

4、所述三个耦合器的另一部分线路包括分别设置于所述第二芯板相背两表面上的第三线路和第四线路，所述第二信号线与所述第三线路设置于所述第二芯板的同一表面且相连接；

5、所述第一芯板、所述第二芯板和所述支撑板上均设置有信号连接孔，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路通过所述信号连接孔连接形成三个耦合器，所述第一信号线和所述第二信号线通过所述信号连接孔连接形成四分之一波长线。

6、在其中一个实施例中，所述三个耦合器的一部分线路和所述三个耦合器的另一部分线路均为三个耦合器的二分之一线路。

7、在其中一个实施例中，所述第一芯板设置所述第一信号线的表面与所述第二芯板设置所述第二信号线的表面相对。

8、在其中一个实施例中，三个所述耦合器中的其中一个所述耦合器的耦合线宽度为0.065mm，另外两个所述耦合器的耦合线宽度为0.08mm；

9、所述第一信号线和所述第二信号线的宽度均为0.1mm。

10、在其中一个实施例中，所述第一芯板和所述第二芯板上设置的所述信号连接孔边缘设有金属环。

11、在其中一个实施例中，所述支撑板由铁镍合金材料制成；

12、所述支撑板上开设有填充孔，所述填充孔内填充有树脂，所述树脂上开设有所述信号连接孔。

13、在其中一个实施例中，所述填充孔的直径为0.3mm，所述信号连接孔的直径为0.1mm。

14、在其中一个实施例中，所述底层芯板上开设有所述信号连接孔、以及与所述信号连接孔通过连接线连接的移位孔，所述第二接地金属层上设有位于所述信号连接孔、所述连接线以及所述移位孔周围的绝缘片。

15、在其中一个实施例中，所述顶层芯板印刷所述顶层线路层的一侧表面上设置有标识符，所述标识符用于识别所述耦合器结构的正面、反面以及编带方向。

16、在其中一个实施例中，所述顶层芯板印刷所述顶层线路层的一侧表面上设置有输入端标识和输出相位标识。

17、在其中一个实施例中，所述耦合器结构的尺寸为5.3mm*3.4mm*0.8mm。

18、在其中一个实施例中，所述顶层芯板的厚度为0.05mm，所述顶层芯板与所述中间层之间的所述介质层的厚度为0.07mm，所述第一芯板的厚度为0.01mm，所述第一芯板和所述支撑板之间的所述介质层的厚度为0.09mm，所述支撑板的厚度为0.06mm，所述支撑板和所述第二芯板之间的所述介质层的厚度为0.09mm，所述第二芯板的厚度为0.01mm，所述中间层和所述底层芯板之间的所述介质层的厚度为0.07mm，所述底层芯板的厚度为0.05mm。

19、本申请提供的耦合器结构的有益效果在于：与现有技术相比，本申请采用层叠的方式设置耦合器结构，且将耦合器的负载印制在耦合器结构的顶面，这样不仅可以减小耦合器结构的体积，而且负载占用的空间也能得到减小，在进一步减小耦合器结构的体积的同时还可以缩短耦合器连接负载的长度，从而提高移相精度。

技术特征：

1.一种耦合器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耦合器结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的耦合器结构，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的耦合器结构，其特征在于，

5.根据权利要求2或3所述的耦合器结构，其特征在于，

6.根据权利要求2或3所述的耦合器结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的耦合器结构，其特征在于，

8.根据权利要求2或3所述的耦合器结构，其特征在于，

9.根据权利要求1-3任一项所述的耦合器结构，其特征在于，

10.根据权利要求1-3任一项所述的耦合器结构，其特征在于，

技术总结
本申请提供了一种耦合器结构，包括依次层叠设置的顶层芯板、中间层和底层芯板，顶层芯板相背两表面上分别印刷有包括三个负载的顶层线路层和第一接地金属层；底层芯板相背两表面上分别印刷有底层线路层和第二接地金属层，底层线路层包括输入端、四个输出端和接地端，相邻两个输出端的相位相差90度，接地端、第一接地金属层和第二接地金属层连接；中间层包括通过介质层依次层叠的第一芯板、支撑板和第二芯板，第一芯板上设有三个耦合器的一部分线路和第一信号线，第二芯板上设有三个耦合器的另一部分线路和第二信号线，第一信号线和第二信号线连接形成四分之一波长线。本申请解决了现有四相位耦合器无法同时满足体积小和相位精度高的要求的问题。

技术研发人员：彭志珊,阎跃军
受保护的技术使用者：深圳市研通高频技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13