一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法与流程

本发明涉及陶瓷电容器的，特别是涉及一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法。

背景技术：

1、随着现代医学技术的发展，磁共振成像(mri)技术已得到广泛应用，该技术以非侵入性的方式检查身体的软组织和器官，检测从变性疾病到肿瘤等各类问题。mri扫描仪内的磁性元件会改变磁场的均匀性，即使是最微小的磁迹也会影响mri图像的质量。因此医疗设备制造商在采购所需的如固定电容器、可调电容器、电感器和连接器等元件时，必须选用那些由不呈现可测量磁性的高纯度金属制造而成的元件。

2、现有的无磁性片式多层陶瓷电容器内、外电极均为银/钯(ag/pd)，但是银电极在高温高湿的工作环境中时容易发生银迁移，从而导致电容器性能恶化，而且电极采用贵金属制造，成本较高。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的在于，提供一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，能够有效提高无磁性陶瓷电容器产品的稳定性。

2、本发明提供一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：

3、s1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂；

4、s2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层；

5、s3：依次通过叠层、层压、切割、排胶、烧结和倒角工序得到待封端的芯片；

6、s4：制备含铜外电极浆料，将所述含铜外电极浆料涂覆于所述待封端的芯片的两端，烘干后烧端，制得端电极层；

7、s5：在所述端电极层上电镀cu金属层。

8、进一步地，所述介电陶瓷材料包括锆酸锶、锆酸镁、锆酸钙、钛酸钙中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。

9、进一步地，所述无机助熔剂包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。

10、进一步地，所述含铜内电极浆料中铜粉和第一无机添加剂的固含量范围分别为40％～60％和5％～15％，且不含有带磁性的金属材料；

11、所述第一无机添加剂为无机玻璃料或含氧化锆的无机玻璃料。

12、进一步地，所述含铜外电极浆料中铜粉和第二无机添加剂的固含量范围分别为45％～65％和5％～15％，且不含有带磁性的金属材料；

13、所述第二无机添加剂包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种。

14、进一步地，所述介质层的厚度为5-100μm；

15、所述内电极层的厚度为1-6μm，内电极层数为偶数层；

16、所述cu金属层的电镀厚度为5-30μm。

17、进一步地，所述制备方法的烧结、烧端工序均在还原性气体氛围下完成。

18、进一步地，所述制备方法的工艺流程中均采用非磁性器具。

19、进一步地，所述非磁性器具包括非磁性储浆桶、非磁性载板、非磁性承烧板。

20、进一步地，所述介质层采用薄膜流延的方式制备。

21、本发明提供的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，通过选用铜内、外电极，以及与铜内、外电极配套使用的介电陶瓷材料和无机助熔剂制备片式多层陶瓷电容器，提升了产品的稳定性，避免原本的无磁性陶瓷电容器使用银作为内、外电极导致的在高温高湿的工作环境下发生银迁移问题，解决银内、外电极之间相互扩散降低性能指标的问题，扩展无磁性陶瓷电容器产品的选用范围；并且通过使用铜内、外电极代替银内、外电极有效降低了该类电容器的制造成本。

22、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

技术特征：

1.一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

技术总结
本发明涉及一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法。本发明所述的制备方法，包括以下步骤：S1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂；S2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层；S3：依次通过叠层、层压、切割、排胶、烧结和倒角工序得到待封端的芯片；S4：制备含铜外电极浆料，将所述含铜外电极浆料涂覆于所述待封端的芯片的两端，烘干后烧端，制得端电极层；S5：在所述端电极层上电镀Cu金属层。通过本发明所述的制备方法制得的无磁性片式多层陶瓷电容器，通过使用铜内、外电极代替银内、外电极，使得产品的稳定性有所提高，并且制造成本得以降低。

技术研发人员：叶树华,梁世洁,万玲玲,蔡楚昭,吕先举,叶蓉
受保护的技术使用者：深圳市微容电子元器件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14