一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备的制作方法

本发明涉及集成电路注入，具体为一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。随着技术进步，集成电路芯片和微机电芯片需混合集成在一起，以实现功能模块的高度集成。

2、如中国专利公开号：cn218145869u一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机。包括底板和盖板，底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个支撑柱中部分别活动连接有电路板，电路板底部对称活动连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在底板顶部，电路板顶部设有连接槽，连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚。本实用新型可以按需要将多块电路板连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间注入封装胶，压下盖板，可以使得不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压弯引脚。

3、针对现有技术存在以下问题：

4、1、电子芯片在进行制作封装的时候，需要对芯片的表面进行清理灰尘，才能进行注入设备的内部去，但是芯片的表面上若是留有灰尘，会影响芯片质量的问题；

5、2、芯片在进行封装的时候，需要处于一种完全封闭的状态中，若是环境不够真空的状态，会导致芯片的表面上重新吸附灰尘，而芯片在进行加热清灰的时候，芯片的表面上会留有余热，使得芯片表面无法进行快速降温的问题。

6、因此，设计实用性强和配合抽风器将外界的空气灌输进高温加工器的内部去，配合阻挡透风板一侧表面上的聚合臂板对进入的风源进行聚合，再通过高温加热柱对进入的风源进行高温加热，随着空气不断的进入，配合阻挡透风板对风源进行灌输进导风管的内部去的一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备是很有必要的。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备，包括芯片加工注入装置本体，所述芯片加工注入装置本体包括支撑脚，所述支撑脚的顶部外表面上可拆卸式安装有芯片加工组装机构，所述芯片加工组装机构的右侧外表面上设置有闭合密封机构，所述支撑脚的顶部外表面上设置有升降清水机构且升降清水机构的一侧表面上设置在芯片加工组装机构的顶部表面上，所述芯片加工组装机构的顶部外表面上滑动搭接有芯片移动台板。

3、所述升降清水机构包括升降单元，所述升降单元的一侧外表面上设置有搭接清灰单元，所述搭接清灰单元的顶部外表面上可拆卸式安装有风源加热单元，所述搭接清灰单元的左侧外表面设置有限位滑动单元。

4、所述闭合密封机构包括传动单元，所述传动单元的外侧表面上设置有闭合密封单元。

5、根据上述技术方案，所述升降单元包括固定连接在支撑脚顶部外表面上的防护套壳，所述防护套壳的内侧表面上固定安装有螺纹升降机构，所述螺纹升降机构的输出端外表面上活动套接有滑块，所述滑块的一侧外表面上固定连接有固定条板。

6、根据上述技术方案，所述搭接清灰单元包括固定连接在固定条板底部表面上的搭接顶盖板，所述搭接顶盖板的底部表面且位于中间位置上开设有倾斜导流吹风槽，所述搭接顶盖板的底部表面且位于两侧边缘位置上开设有辅助吹风槽，所述搭接顶盖板的两侧外表面上固定安装有灰尘吸收槽。

7、根据上述技术方案，所述风源加热单元包括固定安装在固定条板顶部表面上的高温加工器，所述高温加工器的两侧内表面上固定连接有阻挡透风板，所述高温加工器的正面上固定安装有抽风器且抽风器的输出端设置在阻挡透风板的一侧表面上，所述阻挡透风板的一侧外表面上固定连接有聚合臂板，所述高温加工器的内侧表面且位于阻挡透风板的内侧中间位置上设置有高温加热柱，所述高温加工器的两侧外表面上设置有固定连接在搭接顶盖板顶部表面上的导风管。

8、根据上述技术方案，所述限位滑动单元包括固定连接在搭接顶盖板外侧表面上的限位滑块，所述限位滑块的内侧表面上滑动套接有限位滑杆，所述限位滑杆的一端上固定连接有设置在支撑脚一侧表面上的固定板。

9、根据上述技术方案，所述芯片加工组装机构包括固定连接在支撑脚顶部表面上的搭接滑动机床，所述搭接滑动机床的顶部外表面上固定连接有闭合密封套壳，所述搭接滑动机床的顶部外表面上开设有滑动凹槽，所述闭合密封套壳的顶部外表面上固定安装有氮气灌输器，所述闭合密封套壳的顶部内侧表面上开设有雾化喷放槽，所述闭合密封套壳的内侧表面上固定安装有加工机械臂。

10、根据上述技术方案，所述传动单元包括固定连接在搭接滑动机床外侧表面上的搭接龙门框，所述搭接龙门框的内侧表面上固定安装有转动抬升器，所述搭接龙门框的顶部表面上开设有条形凹槽，所述搭接龙门框的正面上设置有遮挡开合板。

11、根据上述技术方案，所述闭合密封单元包括活动搭接在转动抬升器外侧表面上的推动条形板，所述推动条形板的一端穿过条形凹槽的内侧表面上，所述推动条形板的底端上固定连接有闭合密封门。

12、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

13、1、本发明，通过设置有，将芯片搭接在芯片移动台板的表面上，配合搭接滑动机床顶部表面上的滑动凹槽对芯片移动台板进行滑动，配合防护套壳内侧表面上的螺纹升降机构对滑块进行下降，配合固定条板底部表面上的搭接顶盖板贴合到芯片移动台板的顶部表面上，再通过高温加工器增加生产热源将其灌输进搭接顶盖板的内部去，对芯片移动台板顶部表面上的芯片进行清理灰尘，同时配合限位滑块在限位滑杆的表面上进行上下滑动，利用限位滑杆对限位滑块的位置进行限定。

14、2、本发明，通过设置有，配合抽风器将外界的空气灌输进高温加工器的内部去，配合阻挡透风板一侧表面上的聚合臂板对进入的风源进行聚合，再通过高温加热柱对进入的风源进行高温加热，随着空气不断的进入，配合阻挡透风板对风源进行灌输进导风管的内部去。

15、3、本发明，通过设置有，当导风管的风源灌输进搭接顶盖板内部的时候，配合搭接顶盖板底部表面上的倾斜导流吹风槽的倾斜角度，将风源灌输到芯片的表面上，利用风源对芯片的表面进行高温加热，利用风源的流动性将芯片表面上的灰尘清理下来，配合辅助吹风槽对内部的空间进行二次辅助加热，保持内部的热源，不会因为空气的流动而导致温度的降低，同时再配合灰尘吸收槽对空气流动时带动的灰尘进行吸收清理掉。

16、4、本发明，通过设置有，当芯片表面上的灰尘和水汽被清理掉后，配合芯片移动台板将芯片移动到闭合密封套壳的内部去，配合搭接龙门框内侧表面上的转动抬升器进行转动，对闭合密封门和推动条形板的一侧表面进行下降移动，将闭合密封门对接到搭接滑动机床的顶部表面上，将闭合密封套壳的入口处进行密封住，而闭合密封门和推动条形板在进行移动的时候，使得推动条形板的一端穿过条形凹槽的内侧表面延伸至出去。