层叠线圈部件的制作方法

文档序号:35579799发布日期:2023-09-27 00:49阅读:23来源:国知局
层叠线圈部件的制作方法

本公开涉及层叠线圈部件。


背景技术:

1、作为现有的层叠线圈部件,例如已知有专利文献1(日本特开2015-141945号公报)中记载的层叠线圈部件。专利文献1中记载的层叠线圈部件具备:素体,其具有:在第一方向上相互相对的一对端面、在第二方向上相互相对的安装面以及主面、以及在第三方向上相互相对的一对侧面;线圈,其配置于素体内;以及一对端子电极,其配置于素体的安装面。线圈构成为包含:第一配线部,其配置于主面侧;第二配线部,其配置于安装面侧;以及连接部,其在第二方向上延伸,并且将第一配线部和第二配线部连接。


技术实现思路

1、在现有的层叠线圈部件中,连接部遍及延伸方向的全长上为恒定的宽度(长度)。在该结构中,在现有的层叠线圈部件中,构成线圈的连接部的端部与端子电极连接。在现有的层叠线圈部件中,例如,在对端子电极施加了外力的情况下,有可能在连接部的端部与端子电极的连接部分施加应力,端子电极与连接部断线。由此,端子电极与线圈(连接部)的连接变得不稳定,或者端子电极与线圈的电连接被切断。其结果是,层叠线圈部件的特性降低,层叠线圈部件不发挥功能。

2、本公开的一个方面的目的在于,提供一种能够实现可靠性的提高的层叠线圈部件。

3、本公开的一个方面所涉及的层叠线圈部件具备:素体,其具有:在第一方向上相互相对的一对端面、在第二方向上相互相对的安装面以及主面、以及在第三方向上相互相对的一对侧面;一对端子电极,其在素体的安装面,在第一方向上分开地配置;线圈,其配置于素体内,与一对端子电极电连接;以及连接导体,其将线圈的端部与端子电极连接,线圈包含:第一配线部,其配置于主面侧;第二配线部,其配置于安装面侧;以及连接部,其在第二方向上延伸,并且连接第一配线部和第二配线部,连接导体在一个端部与第一配线部连接并且另一个端部与端子电极电连接的连接部,连接该连接部的另一个端部与端子电极,连接导体的第一方向的长度,比与连接导体连接的连接部的第一方向的长度长,且为端子电极的第一方向的长度以下。

4、在本公开的一个方面所涉及的层叠线圈部件中,连接导体的第一方向的长度,比与连接导体连接的连接部的第一方向的长度长,且为端子电极的第一方向的长度以下。这样,在层叠线圈部件中,使连接导体的第一方向的长度比连接部的长度长,因此,能够增大端子电极与连接导体的接触面积。因此,在层叠线圈部件中,能够实现端子电极与连接导体的固定强度的提高。由此,能够抑制在端子电极与连接导体之间产生断线。其结果是,在层叠线圈部件中,能够实现可靠性的提高。

5、在一个实施方式中,也可以是,多个第二配线部分别从第二方向观察时,具有:第一部分,其包含与对应的连接部重叠的区域,在第一方向上延伸并且位于靠近一个端面的位置;第二部分,其包含与对应的连接部重叠的区域,在第一方向上延伸并且位于靠近另一个端面的位置;以及第三部分,其连接第一部分与第二部分,并且相对于第一方向倾斜,第一部分以及第二部分的第一方向的长度比连接导体的第一方向的长度长。第二配线部和连接导体配置于在第二方向上连续的位置。在该结构中,沿第一方向延伸的第一部分以及第二部分中的各个的第一方向的长度比连接导体的第一方向的长度长。在该结构中,能够避免在第二方向上连接导体与第三部分接近,因此,能够抑制在连接导体与第三部分之间发生短路。因此,在层叠线圈部件中,能够实现可靠性的提高。

6、在一个实施方式中,也可以是,具备:连结导体,其在连接导体与电连接于连接导体的连接部之间,在第二方向上配置于与第二配线部相同的位置,连结导体的第一方向的长度,为连接导体的第一方向的长度以下,且为连接部的第一方向的长度以上。在该结构中,能够在连接导体的长度与连接部的长度的范围内设定连结导体的长度。由此,在层叠线圈部件中,能够增大连接导体与连结导体的接触面积。因此,在层叠线圈部件中,能够实现连接导体与连结导体的固定强度的提高。由此,能够抑制在连接导体与连结导体之间产生断线。其结果是,在层叠线圈部件中,能够实现可靠性的提高。

7、在一个实施方式中,也可以是,连接导体的第三方向的长度为连接部的第三方向的长度以上。在该结构中,能够进一步增大端子电极与连接导体的接触面积。

8、根据本发明的一方面,能够实现可靠性的提高。



技术特征:

1.一种层叠线圈部件,其中,

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其中,

3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠线圈部件,其中,


技术总结
本发明的层叠线圈部件(1)具备:素体(2)、第一端子电极(3)及第二端子电极(4)、线圈(5)、以及第一连接导体(9)及第二连接导体(10),第一连接导体(9)及第二连接导体(10)中的各个的第一方向(D1)的长度(C1),比与第一连接导体(9)及第二连接导体(10)连接的支柱部(8)的第一方向(D1)的长度(P1)长,且为第一端子电极(3)及第二端子电极(4)的第一方向(D1)的长度(E1)以下。

技术研发人员:高久宗裕,奥泽信之,飞田和哉,光安昭博
受保护的技术使用者:TDK株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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