驱动背板、显示面板及芯片转移方法与流程

本发明涉及显示，特别涉及一种驱动背板、显示面板及芯片转移方法。

背景技术：

1、在直接采用生长基板与驱动背板对组贴合的芯片转移方法中(称作directbonding)，通常是在电极与驱动背板上的铟或锡绑定结合后，用激光剥离去除生长基板。由于激光剥离是bonding后进行的，在此过程中，激光会不可避免地照射到背板，使得背板上的线路或是有源层如(低温多晶硅lpts)发生断裂或者晶体结构变化，导致显示异常。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种驱动背板、显示面板及芯片转移方法，以防止激光剥离去除生长衬底时激光对驱动背板产生损伤，并提高激光剥离去除生长衬底的效率。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

3、本发明一个方面的技术方案提出了一种芯片转移方法，该芯片转移方法包括如下步骤：

4、在驱动背板的衬底表面制作出间距分布的多个反射结构，其中，每个所述反射结构相对于所述驱动背板的衬底表面凸起地设置，所述反射结构具有相对于所述驱动背板的衬底表面倾斜的反射面；

5、将带有所述反射结构的所述驱动背板与生长基板对位，使得所述反射结构与所述生长基板的像素间距位置相对；

6、使用激光从所述生长基板背对所述驱动背板的一侧照射所述生长基板，使得所述生长基板上用于形成像素的芯片与所述生长基板的生长衬底脱离。

7、根据本申请的一些技术方案，在驱动背板的衬底表面制作出间距分布的多个反射结构的步骤，包括：

8、利用有机物在所述驱动背板的衬底表面制作出相对于所述驱动背板的衬底表面凸起的吸光衬底；

9、在所述吸光衬底的表面制作出覆盖所述吸光衬底的第一反光层，所述第一反光层背对所述吸光衬底的一侧的表面相对所述驱动背板的衬底表面倾斜以作为所述反射面。

10、根据本申请的一些技术方案，所述在所述吸光衬底的表面制作出覆盖所述吸光衬底的第一反光层的步骤之前，还包括：

11、对所述吸光衬底加工处理，使得所述吸光衬底的两侧均形成相对所述驱动背板的衬底表面倾斜的倾斜平面或倾斜凹面；

12、其中，所述在所述吸光衬底的表面制作出覆盖所述吸光衬底的第一反光层的步骤中，所述第一反光层至少覆盖所述倾斜平面或倾斜凹面。

13、根据本申请的一些技术方案，所述芯片包括外延层，所述生长衬底的对位面设置有多个外延层，相邻外延层之间形成所述像素间距，所述外延层远离所述生长衬底的一侧设有电极，其中，所述反射面相对所述驱动背板的衬底表面的倾斜角度为α，且满足以下关系式：

14、tan2α＝d1/h，

15、其中，h表示所述外延层靠近所述生长衬底的一侧与所述电极的端部之间的距离，d1表示所述外延层的宽度，d1大于所述像素间距的长度的一半。

16、根据本申请的一些技术方案，所述将带有所述反射结构的所述驱动背板与生长基板对位的步骤之前，还包括：

17、在所述生长基板的芯片的电极表面设置第二反光层。

18、根据本申请的一些技术方案，所述使用激光从所述生长基板背对所述驱动背板的一侧照射所述生长基板的步骤中，所述激光垂直照射所述生长基板。

19、本发明另一个方面的技术方案提出了一种驱动背板，包括：衬底；多个反射结构，多个所述反射结构在所述衬底的表面间距分布，每个所述反射结构相对于所述衬底的表面凸起地设置，所述反射结构具有相对于所述衬底的表面倾斜的反射面。

20、根据本申请的一些技术方案，所述反射结构包括：吸光衬底，所述吸光衬底相对于所述衬底的表面凸起；第一反光层，所述第一反光层覆盖在所述吸光衬底的表面，所述第一反光层背对所述吸光衬底的一侧的表面相对所述衬底的表面倾斜以作为所述反射面。

21、根据本申请的一些技术方案，所述吸光衬底具有底面和两侧面，所述底面结合于所述衬底的表面，两侧面分别相对所述底面倾斜设置，所述第一反光层覆盖于所述两侧面；

22、所述第一反光层背对所述吸光衬底的一侧的表面为平面或凹面。

23、本发明再一个方面的技术方案提出了一种显示面板，所述显示面板采用如上所述的芯片转移方法制成；或

24、所述显示面板包括驱动背板和多个芯片，所述驱动背板为如上所述的驱动背板，多个所述芯片间距分布地设在所述驱动背板的衬底表面，相邻所述芯片之间设有所述反射结构。

25、本发明的芯片转移方法在驱动背板与生长基板对位前，在驱动背板的衬底表面形成了多个反射结构，反射结构与生长基板上的像素间距位置对应且具有相对于衬底表面倾斜的反射面，在采用激光照射以去除生长基板的生长衬底时，反射面会将与像素间距位置对应的光线反射到生长衬底与芯片的接触位置，如此不仅可避免光线照射到驱动背板，防止激光对驱动背板产生结构损伤，还可以让反射光到达期望被照射的区域，以提高激光利用率和生长衬底的剥离效率，进而可减少生长衬底剥离时所需要激光能量，节约转移成本。

26、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

技术特征：

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在驱动背板的衬底表面制作出间距分布的多个反射结构的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在所述吸光衬底的表面制作出覆盖所述吸光衬底的第一反光层的步骤之前，还包括：

4.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将带有所述反射结构的所述驱动背板与生长基板对位的步骤之前，还包括：

6.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，

7.一种驱动背板，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的驱动背板，其特征在于，所述反射结构包括：

9.根据权利要求8所述的驱动背板，其特征在于，

10.一种显示面板，其特征在于，

技术总结
本发明提供了一种驱动背板、显示面板及芯片转移方法，该芯片转移方法包括如下步骤：在驱动背板的衬底表面制作出间距分布的多个反射结构，其中，每个反射结构相对于驱动背板的衬底表面凸起地设置，反射结构具有相对于驱动背板的衬底表面倾斜的反射面；将带有反射结构的驱动背板与生长基板对位，使得反射结构与生长基板的像素间距位置相对；使用激光从生长基板背对驱动背板的一侧照射生长基板，使得生长基板上用于形成像素的芯片与生长基板的生长衬底脱离。该转移方法能防止激光剥离去除生长衬底时激光对驱动背板产生损伤，并提高激光剥离去除生长衬底的效率。

技术研发人员：蒲洋,袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13